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聚合物导电材料在诸如电气、电子及航空航天方面等各种用途显得越来越重要。导电弹性体和导电塑料的主要用途是消除静电,制造接触开关、连接器、表面加热器、压敏导电粘合剂、印刷电路板、电磁干扰屏蔽材料,以及用于从计算器到人造器官等各种其他产品。 相似文献
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高结构导电炭黑填充硅橡胶复合材料的性能 总被引:12,自引:1,他引:12
研究了导电炭黑(HG-CB)的高结构对乙烯基甲基硅橡胶(VMQ-110)复合材料电性能和机构性能的影响。由TEM观察看出,随HG-CB用量增加,其在硫化胶中形成的导电网络逐渐完善,用量达19份(质量份,下同)时已形成完整的导电网络,导电机理可用电子隧道效应来解释,同时随HG-CB填充量增加,复合材料的拉伸强度、硬度增大,但对VMQ-110的硫化有影响。欠硫现象严重,HG-CB的用量一般控制在10~15份,所得硅橡胶复合材料具有较佳的电性能和机械性能。 相似文献
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炭黑填充型导电硅橡胶的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究炭黑品种及用量对硅橡胶导电性能和物理性能的影响。结果表明,乙炔炭黑填充的硅橡胶导电性能优于炭黑N234或N293填充的硅橡胶;随着炭黑用量的增大,硅橡胶邵尔A型硬度增大,拉伸强度和拉断伸长率先增大后减小,体积电阻率先增大后趋于稳定。 相似文献
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改性华光导电炭黑及其填充橡胶的性能 总被引:1,自引:1,他引:1
研究了改性华光导电炭黑(HG-S)的用量(30~80质量份),对硅橡胶胶料的工艺性能、硫化特性、物理机械性能以及导电性能的影响。结果表明:随着HG-S用量的增加,混炼胶的门尼粘度增加较快,胶籽的硫化时间有所延长,拉伸强度变化较为平缓,硫化胶的体积电阻串降低。值得注意的是:HG-S用量超过60phr时,其硫化胶的体积电阻率低于等量乙炔炭黑填充硅橡胶的体积电阻率。另外,将HG-S以70phr填充天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶时,硫化胶的体积电阻率在0.9~1.3Ω·cm之间。这对应用于要求导电性能较高的硅橡胶导电制品是极为有利的。 相似文献
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炭黑填充导电橡胶电阻率稳定性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用炭黑填充丁腈橡胶制备导电涂层复合材料,研究了复合材料室温电阻率随不同种炭黑填充率变化的关系,复合材料电阻率随温度变化的特性以及ρ~T特性的稳定性,讨论了炭黑结构和性质,填充SBS以及增加硫化剂用量对复合材料,ρ~T特性的影响。 相似文献
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华光导电炭黑填充硅橡胶的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了华光导电炭黑填充硅橡胶的工艺性能、导电性能及物理机械性能。实验表明:在不添加软化剂的情况下,华光导电炭黑在硅橡胶中的填充量应小于30phr;在硅橡胶中填充20phr时,加工性能和综合性能较好,表面电阻率为23Ω·cm,体积电阻率为100~101Ω·cm,拉伸强度则可达5.7MPa,可见,华光导电炭黑在较低填充份数下,硫化胶的电阻率较低,而拉伸强度较高,极具有应用前景。 相似文献
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以炭黑和铝银粉为导电填料,通过溶液共混法制备出导电硅橡胶试样。研究了炭黑/铝银粉对导电硅橡胶导电性能和压阻特性的影响。结果表明,当炭黑含量一定时,随着铝银粉含量的不断增加,导电硅橡胶的电阻先减小后增大;当填料含量一定时,随着压力的不断增加,导电硅橡胶的压阻特性曲线先逐渐下降后趋于稳定;当炭黑含量为30 %(质量分数,下同)、铝银粉含量为3 %时,导电硅橡胶的导电性最好,压阻特性范围也变大。 相似文献
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采用沉淀白炭黑和高耐磨炭黑作为氟橡胶/硅橡胶共混胶的填料.研究以不同质量比混合的沉淀白炭黑和高耐磨炭黑对氟橡胶/硅橡胶共混胶的硫化特性、门尼粘度、力学性能、耐热老化性能和耐油性能的影响,并通过RPA分析表征填料-填料的相互作用,采用SEM表征白炭黑/炭黑混合填料在氟橡胶/硅橡胶共混胶中的分散性.结果表明,随着混合填料中白炭黑所占比例的增大,氟橡胶/硅橡胶共混胶的硫化转矩升高,焦烧时间(t10)缩短,正硫化时间(t90)延长,门尼粘度增大.氟橡胶/硅橡胶共混胶的力学性能,耐热老化性能和耐油性能都随着混合填料中白炭黑用量增多而提高.RPA分析表明,全部采用白炭黑补强的共混胶Payne效应最明显,炭黑补强的共混胶Payne效应最弱.SEM分析表明,白炭黑在共混胶中分布比炭黑更加均匀,填料聚集体粒径较小. 相似文献
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研究了PDM和TAIC两种助硫化剂对共混胶性能的影响。实验结果表明,随着TAIC用量的增加,共混胶的硫化速度和硫化程度先增加后减小;随着PDM用量的增加,共混胶的硫化速度变化不大,说明PDM反应不是很剧烈,但交联程度是一直增加的。随着硫化助剂用量增加,TAIC共混胶的拉伸强度、拉断伸长率和撕裂强度均大于PDM共混胶,而压缩永久变形的变化率正好相反。老化后共混胶的硬度、拉伸强度和100%定伸应力均增加,但是拉断伸长率降低。说明在老化过程中胶料发生了二次硫化现象,交联程度进一步完善,交联网络的分布更加均匀,交联密度进一步增加。用平衡溶胀法测试共混物的交联密度,表明TAIC共混胶的交联程度大于PDM共混胶。 相似文献
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