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PPE/玻纤布基覆铜板 总被引:1,自引:0,他引:1
本介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻纤布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-O46)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情况和发展方向。 相似文献
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笔者毕生从事玻璃纤维的生产技术管理工作,有幸参加了我国第一个玻璃纤维拉丝车间的筹建工作。亲眼目睹了我国玻璃纤维工业从无到有,从坩埚法到池窑法,从增强型纤维到电子纤维,以至目前成为世界玻璃纤维第二生产大国的全过程。风雨几十载,感慨万千! 相似文献
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2003年台湾电子级玻纤布销售额增长23%,达到新台币117亿元。IEK估算2004年市场规模将成长30%,达到150亿元新台币(不含海外厂家的产值),预计在2005年可达到175亿元新台币。在生产动向方面,南亚玻纤布月产能可达2,400万米,居国内五家电子级玻纤布厂商之冠,目前其所生产的电子级玻纤布约有五成供应奉集团内的覆铜板生产厂使用,其余对外销售。 相似文献
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详细阐述了我国电子玻纤工业与覆铜板工业在印制电路板工业的强劲推动下,相互促进、共同发展的历程以及市场变化相关性的分析。 相似文献
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本从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业的发展过程中密不分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析。 相似文献
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三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板
1概速
在电子产品领域中,对覆铜板而言,环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及,加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下,发展起来的覆铜板,主要是阻燃型环氧玻纤布基覆铜板。 相似文献
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文章通过对覆铜板用电子级玻璃纤维布基材行业内浸润性测试方法的分析和研究,提出了一种可自动测试电子级玻璃纤维布基材在树脂中浸润性的分析方法,通过该方法可以快速比较出不同电子级玻璃纤维布基材的浸润性优劣。 相似文献
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覆铜板用新型材料的发展(一) 总被引:2,自引:0,他引:2
1 概述 当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展。一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展。另一方面是CSP、BGA、MCM 相似文献
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本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖引玉的效果。 相似文献
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(接覆铜板资讯2009.2)
四、复合基覆铜板
面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(Composite Epoxy Material)系列产品。 相似文献
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