帝斯曼工程塑料公司提供新型聚合物StanylForTii

<正>STOCKO Contact是欧洲一家领先的机电元件制造商,也是第一家在欧洲引进表面贴装技术吸附连接器的公司,现在其产品范围已得到扩展,并新增两个SMT(表面贴装)型式针脚连接器系列,适用于一般家电应用。体验帝斯曼的新型高性能聚合物Stanyl For Tii后,Stocko现在计划将其所有的SMT(表面贴装)连接器都更换为Stanyl For Tii。     

国际市场传真

正2018年4月24日,杜邦交通运输与先进材料事业部在2018中国国际橡塑展(CHINAPLAS)展出了一系列助力市场更新换代的创新解决方案。主要包括:1、拓宽SMT连接器产品线的高性能聚氨酯,这是一种采用30%的玻纤增强、无卤阻燃的生物基耐高温聚酰胺树脂(PPA),能够适应SMT("表面封装技术"英文缩写)连接器市场不断变化的发     

杜邦推出Zytel~? HTNFR42G30NH高性能聚酰胺新品

作为陶氏杜邦特种产品旗下提供工程塑料、弹性体、润滑油、特种硅材料等解决方案的全新部门,杜邦交通运输与先进材料事业部将在2018年中国国际橡塑展（CHINAPLAS）上推出一款新型杜邦TMZytelHTNFR42G30NH无卤阻燃高性能聚酰胺产品.该产品为生物基材料,针对SMT（“表面封装技术”英文缩写）连接器的应用而开发.杜邦致力于推出更高性能的生物基材料,以满足日益严苛的行业标准和要求.这款新型无卤阻燃生物基高性能聚酰胺树脂能适应SMT连接器市场不断变化的发展趋势,有助于客户在提升安全性、提高生产率以及实现成本效益方面达到最佳平衡.     

帝斯曼高性能材料Stanyl ForTiiTM推动LOTES DDR4内存连接器变革

荷兰皇家帝斯曼集团最近推出的Stanyl誖ForTiiTMH11聚酰胺4T材料被中国台湾内存连接器龙头制造商———嘉泽端子工业股份有限公司选用,制造全新系列DDR4插槽的外壳。Stanyl ForTii材料不仅将应用于T/H型连接器,还包括SMT、单锁存器、VLP、ULP和压配型连接器,这些产品能够满足原始设备制造商对服务器、台式机、复杂基站和语音网关等各类应用的设计需求。这些部件可用于波峰焊接及红外回流焊接,并有多种颜色可供选择。众所周知,在电子行业内,中央处理器和绘图处理器(CPU’s和GPU’s)的技术发展正全面提升计算机的性能。计算机存储器尽管不     

2018慕尼黑上海电子生产设备展

正展会时间2018年3月14~16日展会地点上海新国际博览中心2018慕尼黑上海电子生产设备展将于2018年3月14~16日在上海新国际博览中心举办。本届展会汇聚国内外领先设备厂商,展品范围涵盖整个电子行业产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制     

3D打印快速成型技术在线缆连接器注射成型中的应用

基于3D打印快速成型技术低成本、快速获取、按需生产的特点，提出了一种将3D打印线缆连接器作为医疗器械线缆连接器注射成型中间媒介的新应用。将3D打印的预成型零件，替代真实线缆连接器进行二次注射成型过程中的工艺参数摸索与调试，待注塑参数确定后再使用真实零件进行生产。以某线缆连接器为例，设计了用于二次注射成型参数调整的3D打印零件，选用3D打印用塑料制作了预成型零件并进行了线缆连接器内部芯模注射成型和外部包胶注射成型的注塑试验。对比发现，3D打印零件可以复现真实线缆连接器的注射成型效果和被注塑材料用量，材料成本大幅降低，同时大幅减少了样品制备周期，为3D打印技术在医疗器材及线缆连接器制造领域的应用提供了新思路。     

SMT石油钻井泥浆助剂通过省级鉴定

<正> 陕西省石泉县橡胶厂研制生产的钻井液降粘剂SMT于1992年6月通过省级技术及投产鉴定,并建成年产1000t的生产装置。过去生产SMT主要以五倍子单宁酸为原料。由于五倍子来源有限,价格猛涨,从而限制了SMT的生产,不能满足钻井生产     

杜邦推出Zytel~HTNFR42G30NH高性能聚酰胺新品

正杜邦交通运输与先进材料事业部在2018年中国国际橡塑展上推出一款新型杜邦Zytel~HTNFR42G30NH无卤阻燃高性能聚酰胺产品。该产品为生物基材料,针对"表面封装技术"(SMT)连接器的应用而开发。Zytel~HTNFR42G30NH是一款30%玻纤增强、阻燃的高性能聚酰胺树脂。这款新型耐高温聚酰胺弥补了尼龙和昂贵的特种聚合物之间的性能差距,且易于加工。(1)安全性更好0.4 mm UL 94V-0阻燃等级,优异的流动性,     

玻纤增强PA66连接器回料的使用影响

PA66材料在连接器中应用较为广泛,通过模拟极限条件,发现大量使用玻纤增强PA66材料的回料会使材料的流动性增加,但是会使连接器的TPA拔出力性能下降。     

光纤连接器制备技术的进展

从光纤连接器的发展历程,光纤连接器套管的结构、加工技术,材料体系及其性能特点,论述了光纤连接器的研究、制备技术现状及发展趋势.     

杜邦~(TM)Zytel~HTN新材料支持C型USB 3.1连接器的制造和发展

正杜邦高性能材料事业部推出集低介电性、高流动性、尺寸稳定性于一体的新系列用于精准定制新一代USB连接器日前,杜邦~(TM)ZytelHTN高性能聚酰胺树脂新系列,用于生产新一代双面可插入C型USB 3.1连接器。根据市场预测,作为用于所有手持电子设备(台式机、笔记本电脑和手机)的通用端口,未来C型USB连接器将替代目前市场中A型和B型连接器。     

SMT—88泥浆降粘剂的研制

本文介绍了用栲胶生产抗盐抗温降粘剂——磺化单宁的方法,就栲胶类型、甲醛用量、磺化度对产品降粘作用的影响进行了讨论,比较了SMT—88、SMT、M—SMT对泥浆性能的影响,简述了SMT—88现场应用情况。     

用于大型家用电器连接器的ARNITEXg材料

Arnite XG通过了终端产品零配件的GWT 750℃、GWFI 850℃的针焰试验.与PA 6和PA 66相比,这种材料除了具有高漏电起痕指数(CTI)(600V)、良好的成型性能和非常低的吸湿性之外,还具有卓越的耐热性能.这些特性使得原始设备制造商和连接器生产商能够为大型家用电器的应用生产出高性能且更安全的连接器,在满足IEC 60335-1的最严格技术要求的同时又做到了环保.     

帝斯曼ForTii~ AceJTX8在汽车电子系统领域取得突破性进展

<正>以科技为立足之本,在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团,其高性能耐高温聚酰胺产品ForTii~Ace家族再添新成员ForTii Ace JTX8。该创新产品专为汽车电子连接器而设计,适用于任何苛刻设计的连接器,在高温焊接过程中都不会起泡。ForTii Ace JTX8是目前全球唯一具备JEDEC MSL1级(1级湿度敏感级)的聚酰胺材料,连接器及其相关组件的设计人员     

帝斯曼ForTii Ace JTX8在汽车电子系统取得突破性进展

<正>在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域的荷兰皇家帝斯曼集团,其高性能耐高温聚酰胺产品For Tii Ace家族再添新成员For Tii Ace JTX8。该创新产品专为汽车电子连接器而设计,适用于任何设计苛刻条件的连接器,在高温焊接过程中不会起泡。For Tii Ace JTX8是目前全球唯一具备JEDEC MSL 1级(1级湿度敏感级)的聚酰胺材料,连接器及其相关组件的设计人员将能够     

为自动电器连接器而开发

无卤材料ARNITE XG PBT完全符合IEC 60335-1标准的特定要求，可专门设计用于无人照看的电器连接器，并同时赋予了连接器更高的性能和安全性。[编者按]     

富士通研发出笔记本电脑用尼龙生物塑料

著名信息通讯设备制造商富士通集团最近成功研发了一种聚酰胺材料,该材料以阿克马公司(Arkema,法国)生产的尼龙材料Rilsan PA-11为改进基础,具有更好的柔性,可以经受反复弯曲的考验。该信息通讯集团宣称,目前正在考虑将这种新型生物塑料用于笔记本电脑和移动电话的小型配件中,如连接器护套等软浸塑配件。     

尼龙12短缺影响全球汽车生产

2012年3月31日,赢创工业集团在德国马尔（Marl）的环十二碳三烯（CDT）装置发生致命的爆炸和火灾,致使由其衍生生产的尼龙12树脂发生短缺,尼龙12树脂是涂料以及汽车行业制动系统和燃料处理连接器应用领域制造必不可少的材料。     

帝斯曼高性能材料Stany ForTII 推动LOTES DDR 4内存连接器变革

荷兰皇家帝斯曼集团推出的Stanyl ForTii H1l聚酰胺4T材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用，制造全新系列DDR4插槽的外壳。Stanyl ForTii材料不仅将应用于T／H型连接器，还包括sMT、单锁存器、VI。P、UI。P和压配型连接器，这些产品能够满足原始设备制造商对服务器、台式机、复杂基站和语音网关等各类应用的设计需求。这些部件可用于波峰焊接及红外回流焊接，并有多种颜色可供选择。     

微小型水密连接器的成型技术

介绍了水下通讯电缆的组成及水密连接器在水下通讯中的重要作用,指出了热硫化密封是水密连接器与线缆连接的一种主要方式。阐述了热硫化胶粘剂的施工工艺。通过绝缘体材料的选择、分体成型技术的应用、热硫化胶粘剂的筛选、橡胶直压成型工艺的采用等,解决了微小型水密连接器成型时的嵌件无法定位、粘接强度低、硫化压力大等技术难题,成功压制成品。进行了水密连接器的纵向剖切检验和静态、动态水密压力试验,验证该产品符合水密连接器的密封要求。