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厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。 相似文献
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10年来日本的厚薄膜混合集成电路飞速发展,特别是厚膜电路。新材料、新结构发展较快,产量翻了四番,预示了混合集成电路广阔的发展前景。 相似文献
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<正> 一、激光测距机原理和主要技术指标 激光测距机实际是一种激光测距雷达,可测量各种固定目标(如房屋、汽车、山头阵地……等)的距离、方位。 激光测距机主要由激光源、光学系统和数字化电路检测系统组成。它具有测距精度高、速度快、操作方便等优点,特别适应现代战争条件下实战机动化的需要。 激光测距机电原理方框及波形图见图1和图2。 相似文献
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研究比较了不同金属导电浆料、基片等厚膜材料的微波特性,发现通过改进厚膜工艺可使这种材料的应用领域大大扩展,并可推至微波频率下工作。引入厚膜腐蚀新工艺制得边缘齐整的、分辨率达25μm的厚膜精细线条及间隙。应用计算机辅助设计(CAD)技术及厚膜新工艺,设计制作了一种微波宽带放太器,其频带为3～7GHz,增益10±1dB,噪声小于5.7dB。另外还设计制作了性能优良的厚膜微波带通滤波器(中心频率7.7GHz)和3-dBLange耦合器,(中心频率为6GHz)。这些电路、元件用传统厚膜工艺是无法实现的。 相似文献
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厚膜混合集成电路在批量生产过程中，如何进行质量控制、质量把关，提高产品合格率显得尤为重要。本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点，论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制。 相似文献
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本文通过对我所生产的部分薄膜混合集成电路在现场使用和考核试验中失效组件的分析,给出了薄膜混合集成电路的主要失效模式,分析了失效原因,并给出了失效树分析结果 相似文献
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在薄膜混合集成电路中，以铝导带代替金导带不失为一种廉价而很有前景的工艺，但铝与银浆的黏接在一定的温度和时间下，会产生一种绝缘金属间化合物，需要一定的电压才能击穿，从而使最终产品失效。采用Ａｌ－Ｎｉ复合导带可以解决上述问题，并得到满意的结果。 相似文献
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介绍了汽车电子产品的主要种类，并从汽车工作环境的特殊要求角度阐明了厚膜混合集成电路在汽车电子产品中应用的前景。 相似文献
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<正> 七十年代初,厚膜IC已应用于彩色电视机中。随着彩电性能不断提高和功能增加,用于彩电中的厚膜IC也日益增多。例如,彩电中的图象输出、垂直输出、偏转电路、调谐器激励、误差检出、开关电源、高压限制、立体声伴音,以及用于电调谐器中的片状电阻器和电阻网络等,均采用了厚膜混合集成电路。 目前我厂已能生产HM-8281图象输出电路、HM-8261帧输出电路、HM-8291电压设定电路和HM-8271高压限制电路四种 相似文献
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本文介绍用于“三洋”彩电的四种国产厚膜混合集成电路(包括视放电路、视放负载电路、电源误差放大电路及伴音耦合电路)的工作原理和性能,以及有关厂家的应用简况。 相似文献
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高精度的自动激光微调设备为了减少薄膜混合集成电路的特性调整工时以谋求经济化,试制了采用钇铝柘榴石激光的自动微调设备。这个设备能根据电路机能进行微调,另外在自动化方面进行必要的初期定位比较方便,具有能同时在2处加工等很多特征。适用于混合集成电路化有源滤波器制作并得到了良好的结果。 相似文献
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本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器的设计、生产、及材料的选择。其中重点介绍了厚膜电阻器材料的主要性能。 相似文献
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<正> 近年来厚膜混合集成电路的生产技术有了很大发展。在浆料方面,研制成了以贱金属代替贵金属的浆料和光化学刻蚀细线浆料。结构方面,从平面混合集成发展到密封芯片载体化和无引线片状元件的多层布线。在生 相似文献
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本文主要从静电放电以及防静电原理出发，对薄膜混合集成电路防静电设计进行了研究，并且在静电放电仿真等方面进行了探索。 相似文献
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本文提出国内外厚薄膜电路产值产量将呈现增长趋势,而厚膜电路占显著优势。还着重介绍了美国多层布线、纯铜导体、大功率厚膜电路目前的进展状况。 相似文献