ST与Green Hills Software携手发布可支持SPEAr微处理器系列的软件

全球系统级芯片技术的领导厂商意法半导体与全球最大的独立嵌入式软件解决方案供应商Green Hills Software．携手发布可支持意法半导体SPEAr300和SPEAr600两大微处理器系列的软件开发工具和操作系统。GreenHills Software针对最高可靠性和安全性的嵌入式系统所开发的INTEGRITY实时操作系统（RTOS）目前已可支持SPEAr300．SPEAr310、SPEAr320以及SPEAr600微处理器产品。     

SPEAr1300：微处理器架构

意法半导体推出全新微处理器架构SPEAr1300,新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的全新SPEAr（结构化处理器增强型架构）嵌入式微处理器产品系列。     

可配置、高集成技术平台满足多重需求

意法半导体（ST）日前发布了可配置SPEAr系列微处理器产品以及Cartesio系统芯片的最新技术路线图,重点在通信、消费电子和汽车电子应用领域加强对中国微处理器客户的支持力度,目标在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商。     

意法半导推出新一代微处理器锁定高性能网络和嵌入式应用

意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex—A9内核和DDR3（第三代双速率）内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗55nm HCMOS（高速CMOS）制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。     

STA350BW：数字音频系统级芯片

意法半导体推出可支持50w输出功率且无需外部散热器的Sound Terminal数字音频系统级芯片（SoC）。     

SoC已有眉目微细化至10nm无需3D晶体管

SoC（systemonachip）是智能手机及平板电脑等移动产品的心脏。推动其低成本化和高性能化的微细化技术又有了新选择。那就是最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产的完全耗尽型SOI（fullydepletedsilicononinsulator：FDSOD技术。     

SPEAr：可配置片上系统

意法半导体公司推出一款可配置的片七系统系列SPEAr，适合打印机，扫描仪和其他嵌入控制的数字引擎应用，满足现有和未来的需求。     

SPEAr：嵌入式控制用微处理器

ST为SPEAr系列微处理器新增四款产品,新产品瞄准计算机外设、通信设备、工业自动化等细分市场的嵌入式控制应用。意法半导体的SPEAr微处理器基于最新的ARM内核技术,设备厂商只需竞争方案开发周期和成本的几分之一就可以研制复杂而灵活的数字引擎。     

FLI7540/FLI2520：数字电视系统级芯片/3D图形视频增强芯片

意法半导体近日发布一款全新集成3D图形加速器（符合OpenGL-ES 2.0和OpenVG 1.1标准）的电视系统级（SoC）芯片,可实现下一代网络电视服务以及激动人心的用户界面和休闲游戏。意法半导体的全新FLI7540属于＂Freeman Ultra＂系列产品,专为以出色视频、音频以及用户界面为诉求的高性能电视研制。     

ST最新技术蓝图 重在中国市场

意法半导体(ST)近期发布了可配置微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片的最新技术蓝图。"面向各种应用的STM32微控制器推出后,我们发现集成度更高的可配置处理器与信息娱乐专用处理器的需求更为强劲。"公司副总裁兼大中国区总经理柯明远表示,"意法半导体将在中国加强应用支持力度,我们预计今后在各种应用处理器将会有更大的增长。"     

意法半导体的嵌入式微处理器推动snom科技的创新型IP电话

意法半导体宣布，其最先进的嵌入式微处理器获世界知名企业VoIP电话制造商snom科技公司采用，用于设计新一代IP电话。整合先进的ARM处理器内核和丰富的音频、通信和外设接口，意法半导体的SPEAr300微处理器构成snom最新的870 VoIP电话的核心组件。     

意法半导体：数字家庭解决方案亮相CCBN

在今年的CCBN上,意法半导体依旧带着大阵容出现在业界面前。无论是三款全新可支持DOCSIS3．0标准的线缆调制解调器芯片、还是新的地面、有线、IP、网络视频（OTT）以及卫星高清机顶盒系统级芯片（SoC）,更不用说时下流行的智能家居。     

ST全力开拓SPEAr与Cartesio大中国区市场

意法半导体在中国上海发布可配置微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大专用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布在应用方面加强对中国微处理器客户的支持力度，强调在中国市场上成为领先的专用微处理器厂商的目标。     

ST和麻省理工微系统技术实验室携手展示用于医疗、移动无线传感器网络及移动应用的超低压系统级芯片

意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（MTL）携手展示双方在低功耗先进微处理器技术领域的合作研发成果。这款电压可扩展的32位微处理器系统级芯片（SoC）兼具最高的性能和极高的能效．能够满足医疗、无线传感器网络及移动应用对功耗限制和随时间变化的处理负荷度要求。     

Tolapai——首款IA架构嵌入式SoC登陆中国

X86架构的嵌入式处理器市场终于迎来了第一款SoC。2008年10月30日,英特尔在北京的“英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”上向中国市场发布了第一款基于英特尔架构（IA架构）的嵌入式SoC—EP80579集成处理器（代号Tolapai）。     

产品推介

嵌入式
　　Xilinx发布面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC开发环境
　　赛灵思公司（Xilinx)近日宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC开发环境。作为赛灵思SDx系列开发环境的第三大成员,SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验,其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境（IDE）以及用于异构Zynq全可编程SoC和MPSoC部署的综合开发平台。SDSoC结合使用业界首款C/C++全系统优化编译器,可提供系统级特性描述、利用可编程逻辑实现软件自动加速、自动系统连接生成,以及各种库以加速编程工作。此外,它还能帮助最终用户和第三方平台开发人员快速定义、集成和验证系统级解决方案,并可通过定制编程环境为最终客户提供支持。     

Libero SoCV10．0：SoC集成式设计环境

美高森美公司推出发布Libero SoC v10．0（第十版LiberoSoC）。这一版Libero集成式设计环境（IDE）可为系统单芯片（SoC）设计人员提供多项新功能,包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度,以及“按键式”（“pushbutton”）设计功能。     

中国首枚无线局域网SoC芯片顺利通过测试

由六合万通微电子技术有限公司独立开发的中国首枚无线局域网（WLAN）SoC芯片——“万通2号”，已经通过安捷伦93000系统单芯片（SoC）测试。     

Synopsys在SoC设计方法学领域取得进展与Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册

与Xilinx合作出版业界首本基于FPGA的SoC设计原型方法手册新思科技有限公司（Synopsys）和可编程逻辑行业领导者Xilinx公司,日前宣布推出《基于FPGA的原型方法手册》一书（FPMM）,这是一本以FPGA为平台进行系统级芯片（SoC）开发的实用指南。     

美梦成真：以智能型混合信号FPGA开发真正符合需求的系统

系统单芯片（SoC）依照它们在系统中运作的方式,对嵌入式系统设计师来说具有许多不同的意义。举例来说,在大量的娱乐或通信消费性产品市场中,SoC意味着一颗具数百万逻辑闸的集成电路（IC）,