新型太阳能电池封装材料的研究进展

迅猛发展的太阳能电池封装材料,己成为全球光伏领域大力研究的热点之一。为了解太阳能电池封装材料的发展方向和研究进展,本文介绍了传统封装材料的基本要求和组成,针对传统封装材料的缺点,指出了封装材料的改进主要集中在对新型树脂替代EVA和玻璃的研究;综述了新型封装材料特别是聚氨酯材料、电气绝缘材料和背板材料的研究进展和发展方向。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

LED封装的现状与发展趋势

针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,从LED的封装性能和封装材料等方面综述LED封装研究现状,并对LED封装材料发展进行展望,以供参考。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

太阳能电池封装材料研究进展

介绍了太阳能电池封装材料的发展,重点概述了目前应用最广泛的EVA封装胶膜的优缺点、老化机理、提高耐候性的方法以及封装工艺,并指出了未来太阳能电池封装材料的发展趋势。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

微电子封装用各向异性导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装互连材料,广泛应用于电子产品中。介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理,以及影响它的粘接可靠性因素,如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等,并对国内外最新文献报道的最新研制成果进行了综述。最后,对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

耐湿热高性能环氧树脂的研究进展

环氧树脂(EP)以其优异的性能广泛用作电子封装材料,但是由于传统EP不能满足现今电子封装材料在耐湿热性、阻燃性和绝缘性等方面的要求,故对耐湿热高性能EP在电子封装领域中的最新研究进展进行了综述。     

胶粘剂在电子封装技术中的应用和研究进展

介绍了电子产品封装技术中环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等封装材料的应用及其优缺点;重点介绍了一种新的封装技术——低压注塑成型工艺以及所使用的聚酰胺热熔胶。     

Performance Enhancement of Polycondensate‐Based Superplasticizers by Encapsulation

A cost‐effective and robust encapsulation system for chemical admixtures with delayed release mechanisms for construction materials like dry mix mortars is presented. Based on supplementary cementitious materials, a superplasticizer was encapsulated in matrix‐based encapsulations. Subsequently, the particle characteristics of the agglomerates and the release behavior of the superplasticizer were examined. The main objective of this research was to prove the functionality of such encapsulations for the future use in construction materials. The results obtained indicate that the performance of construction chemicals could be improved by encapsulation and controlled release for the future development of new construction materials. Furthermore, material characteristics of the supplementary cementitious material like the incline to excessive dusting or the materials density were improved by encapsulation.     

相变材料的研究与应用新进展

综述了近年来相变材料的研究和应用状况,包括相变材料的封装和热性能研究进展,以及在许多领域的应用,展望了相变材料的发展前景.     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料

将1种单环苯并口恶嗪、1种双环苯并口恶嗪和1种含醛基的单环苯并口恶嗪3种树脂混合,获得80℃下粘度为171 mPa.s的新型树脂。经150℃固化后,其Tg为146℃,线膨胀系数为4.3×10-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装。通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。