复合化学镀（Ni—Cu—P）—Al2O3的工艺研究

研究了复合化学镀（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的工艺与组成,复合材料的沉积速率高于Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金;随着镀液中Ａｌ２Ｏ３添加量的增加,复合镀层中Ａｌ２Ｏ３体积分数提高,达到２５ｇ／Ｌ时则不再上升,氧化铝与Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金复合,致使（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ）－Ａｌ２Ｏ３的组成由非晶态过渡到晶态,随着热处理温度的升高发生不同的变化。     

光亮Cu—Sn／Ni／Cr层在大气曝露试验中的耐蚀性

例举了电镀光亮Ｃｕ－Ｓｎ合金、镀光亮Ｎｉ、套装饰Ｃｒ体系的新配方及工艺参数。着重研究了该镀层在大气曝露试验中的防腐耐蚀性能，与常规镀Ｃｕ／Ｎｉ／Ｃｒ及镀双层Ｎｉ／Ｃｒ体系的试验比较，具有优良的防护能力和装饰效果。     

Ni-P合金电镀工艺

概述了含有Ｎｉ化合物、Ｐ化合物和添加剂等组成的Ｎｉ－Ｐ合金镀液及其电镀工艺,可以获得无针孔、附着性和耐蚀性优良的Ｎｉ－Ｐ合金镀层,且可使用化学镀Ｎｉ－Ｐ废液,解决了废液回收再利用问题,适用于Ｃｕ、Ｆｅ及其合金制品的表面精饰。     

化学镀Co—W—P三元合金的研究

研究了镀液中各组分及ｐＨ值与镀层中钨、磷含量的关系，获得Ｃｏ７３Ｗ１６Ｐ１１合金镀支，并通过人工汗液浸泡试验比较了Ｃｏ－Ｗ－Ｐ合金镀层与不锈钢、Ｃｏ－Ｐ、Ｎｉ－Ｗ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ合金镀层的耐蚀性。     

添加聚四氟乙烯对化学沉积复使度层性能的影响

在化学镀Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀液中添加碳化硅和聚国烯制得Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ－ＳｉＣ－ＰＴＥＥ复合镀层。研究了碳化硅、聚四氟乙烯的添加量对镀层沉积速度、硬度、磨损及减摩性能的影响。结果表明：碳化硅和聚四氟乙烯的加入能提高Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｐ合金镀层的沉积速度、硬度、耐磨及减摩性。     

化学镀Ni—P—SiC复合镀层的研究

研究了化学镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的工艺、镀液组成和镀层性能。镀液中的ＳｉＣ微粒含量为１０￣１５ｇ／Ｌ时，可得以硬度和耐蚀都较高的镀层。     

水溶液中电沉积Ni-Ce-P合金

报道了从含有混合配体：柠檬酸和氯化铵,稳定剂Ｈ３ＢＯ３的水溶液中电沉积出Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金镀层。讨论了镀液成分和电镀工艺条件（镀液的ｐＨ值、电流密度、温度、搅拌方式、阳极材料等）的选择。采用ＳＥＭ和ＸＰＳ对镀层的结构和组分进行分析,结果表明镀层是Ｎｉ－Ｃｅ－Ｐ合金。     

化学复合镀（Ni—P）—CaF2

研究了化学复合镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２的工艺,探讨了工艺条件对镀层的影响,测试了镀层的性能,并利用Ｘ射线衍射仪分析了热处理对镀层结构的影响。结果表明：（Ｎｉ－Ｐ）－ＣａＦ２复合镀层具有优异的抗高温氧化性和耐磨性,热处理不影响ＣａＦ２的晶态性。     

联氨化学镀液的研究概况

联氨化学镀工艺所获得的镀层纯度很高，不含Ｐ、Ｂ等非金属元素，不存在还原剂的氧化产物累积，近年来在许多合适和特定场合应用时受到人们重视。总结了联氨化学镀类型，其中包括化学镀Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ－Ｍｏ、Ｎｉ－Ｃｏ、Ｎｉ－Ｆｅ及Ｎｉ－Ｓｎ－Ｗ等多种镀液，提供了这些镀液的组成、工艺条件。并介绍了联氨的还原性质、获得的一些镀层特性及其应用。     

溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响

在化学镀中镀液的ＰＨ值不仅影响施镀过程的沉积速度,而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。着重研究了溶液ＰＨ值对化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ的影响,比较了化学镀Ｎｉ－Ｃｏ－Ｐ和Ｎｉ－Ｐ镀层的性能,以及热处理对镀层性能的影响。     

螺杆表面化学镀镍

本文介绍了一种新的螺杆表面处理方法化学镀Ni P合金(又称化学镀镍)。化学镀Ni P合金层具有优良的耐磨耐蚀性,与表面电镀铬,气体氮化,堆焊或热喷涂双金属层相比,螺杆表面化学镀镍工艺简单,操作方便,生产效率高,成本低,性能好等优点,是一种新的螺杆表面处理方法     

芳纶纤维Ni-P/Ni-Cu-P双层化学镀的结构与形貌

采用化学镀技术,实现了芳纶纤维表面化学镀Ni-P/Ni-Cu-P的金属化处理,利用SEM、EDS和XRD分别对芳纶纤维原始样品、粗化后、施镀后及剥落层的表面形貌、镀层的成分和物相进行了分析比较,并对镀层的形成机制及剥落原因进行了分析研究。结果表明:经过预处理的芳纶纤维比表面积增大,增加了其亲水性和活性;化学镀Ni-P/Ni-Cu-P后,Ni-P镀层中镍含量降低,磷含量增多,纯镍转化为Ni₃P且伴随有少量的铜的出现,整体镀层中Ni、Cu、P的原子比为8.54:3.66:5.59,镀层中以纯Cu、Cu₃P和Ni₃P为主;另外由于镀层中应力分布不均,以及P在Ni-P/Ni-Cu-P相界面的偏聚,削弱了界面的结合强度,使局部拉应力集中,造成了镀层的剥落;且化学镀铜是依靠镍离子的催化作用形成镀层的。     

汽车用镁合金磷化处理及化学镀Ni-Sn-P合金镀层

先对汽车用AZ31B镁合金进行了磷化处理,然后在磷化膜表面化学镀Ni-Sn-P合金镀层,并对化学镀Ni-Sn-P合金镀层的成分、表面形貌及耐蚀性等进行了研究。研究发现:镁合金磷化属于一种磷化膜生成和溶解的动态过程。磷化膜较为均匀、致密,存在少量微裂纹,厚度约为6μm。化学镀Ni-Sn-P合金镀层由大量均匀、致密的胞状颗粒堆积而成。经过磷化和化学镀Ni-Sn-P合金镀层后,镁合金的耐蚀性显著提高。     

机械镀铜及铜合金工艺及其耐蚀性研究

在机械镀锌和机械镀铝-锌工艺的基础上,通过调整活化剂和促进剂的种类及用量,研制开发了机械镀铜及铜合金工艺.利用该工艺在钢基表面上得到了铜以及铜-锌、铜-锌-铝、铜-镍等合金镀层.这些铜及铜合金镀层的耐蚀性能皆好于机械镀锌层,尤以铜-镍合金镀层的耐蚀性能最高,提高15倍左右;在铜-锌中加入2%～3%的铝可以进一步将铜-锌合金镀层的耐蚀性能提高2～3倍.     

A pretreatment with galvanostatic etching for copper electrodeposition on pure magnesium and magnesium alloys in an alkaline copper-sulfate bath

A pretreatment with galvanostatic etching is recommended to obtain an adherent and uniformly covered copper deposit on pure magnesium and magnesium alloy specimens (AZ31 and AZ61) in an alkaline copper-sulfate bath. The effect of galvanostatic etching on the surfaces of Mg and Mg alloy specimens can be realized by their potential variation during galvanostatic etching, in which four distinct stages could be distinguished. Galvanostatic etching to stage III, an activated surface of Mg or Mg alloy, was obtained for electroplating a uniformly covered Cu deposit in the alkaline Cu-sulfate bath. The Cu-deposited Mg or Mg alloy was used as the substrate for further Cu and then Ni electrodeposition in acid plating baths to obtain a protective Ni/Cu coating. The proposed electroplating baths are environmentally friendly, and the electrodeposition process is easy to conduct to achieve a protective coating for Mg and Mg alloys.     

铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响

研究了稀土元素铈对化学镀Co-Ni-P合金工艺的影响，在正交试验的基础上分析了镀液组成对沉积速度的影响，综合考察了镀层表面质量及镀层与基体的结合力，结果表明化学镀Co-Ni-P合金的工艺中，当稀土元素铈加入时，镀液的稳定性，沉积速度和镀层质量能明显提高，并由此得出工艺的最佳佳镀液组成和操作条件。     

Electromagnetic shielding and corrosion resistance of electroless Ni‐P and Ni‐P‐Cu coatings on polymer/carbon fiber composites

In order to study electrical properties, especially the electromagnetic interference (EMI) shielding property of ternary Ni‐P‐Cu plated polyether ether ketone/carbon fiber composites (CFs/PEEK) and their dependence on Cu content of the coating, electroless Ni‐P coating was first deposited on CFs/PEEK to obtain the optimum conditions for deposition rate, then a small quantity of CuSO₄•5H₂O (0.1∼0.4 g/L) was added in the electroless nickel‐based alloy plating (ENP) bath to investigate the influence of Cu content on the deposition rate and coating characterizations. The EMI shielding effectiveness (SE) was evaluated and corrosion resistance was characterized by electrochemical polarization measurement. It was found that coating phase change from amorphous to a mixture of amorphous and microcrystalline phases with the increase of Cu²⁺ concentration. Due to the neat morphology and uniform amorphous structure, the optimum coating Ni‐P‐2.2 wt% Cu obtained at the 0.2 g/L Cu²⁺ in the bath owns the best corrosion resistance, EMI SE and the lowest surface resistance. POLYM. COMPOS., 36:923–930, 2015. © 2014 Society of Plastics Engineers     

ABS塑料三价黑铬电镀工艺与故障处理

介绍了ABS塑料电镀三价黑铬的工艺流程,主要包括除油,亲水,粗化,中和,预浸,催化,加速,化学镀镍,活化,镀铜,微蚀,镀光亮镍,镀三价黑铬,钝化和烘干.给出了三价黑铬镀液的配方,阐述了各组分的作用及工艺奈件对镀层的影响,介绍了常见故障的处理方法.     

(Ni-P)-纳米TiO2微粒化学复合镀层的摩擦特性

通过对化学镀Ni-P合金,化学复合镀（Ni-P)-微米SiC微粒复合镀层和化学复合镀（Ni-P)-纳米TiO2微粒复合镀层研究与比较,探讨了化学复合镀（Ni-P)-纳米TiO2微粒复合镀层的摩擦学特性;研究发现化学复合镀（Ni-P)-纳米TiO2微粒复合镀层由于其良好的组织与性能,滑动磨损过程中具有低的摩擦系数和高的耐磨性。这种良好的摩擦学特性在高载荷下更为突出。     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。