正矢波激励下简支印制电路板的跌落响应研究

对印刷电路板(PCB)的跌落响应进行了研究,将一对边固定一对边自由的电路板简化为简支梁,建立了其在正矢波脉冲激励下的动力学模型。利用SY11-100气压驱动垂直冲击试验台搭建跌落试验,测得电路板跌落时的脉冲激励以及电路板中心位置的加速度响应,通过与试验结果的对比验证所建动力学模型的正确性。在此基础上,对正矢波脉冲激励的周期以及PCB的材料结构属性对跌落冲击产生的最大应力的影响进行了分析。计算结果表明,电路板跌落冲击产生的最大应力以及达到最大应力所需的时间都与正矢波脉冲激励周期成正比,与材料结构参数λ成反比。     

无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究

针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因.     

就地化保护装置跌落冲击载荷下的可靠性分析

目的 为了评估就地化保护装置跌落冲击载荷下的失效情况。方法 基于显式动力学理论,采用有限元法对就地化保护装置进行跌落冲击的建模仿真。分析PCB板变形与焊点失效之间的关系,探讨元件封装方式对产品抗跌落冲击性能的影响,提出以Von Mises准则得到的焊点最大应力联合跌落寿命模型,进行元件封装可靠性评估的分析方法。针对元件不同封装方式的装置进行跌落验证试验。结果 就地化保护装置跌落冲击仿真结果与试验结果基本吻合。结论 验证了评估元件封装失效分析方法的准确性,为推断产品可靠性提供了理论支撑。     

一种跌落冲击台的设计原则

本文介绍了一种长持续时间的小型冲击台，并对其结构特点、工作原理、冲击加速度参数进行了分析。文中还提及其改进措施。     

缓冲包装的跌落冲击及其参数方程

对缓冲包装系统的跌落冲击过程的动态特性分三阶段进行了分析，以脆值理论作为基础，建立受跌落冲击的缓冲包装系统“无回跳”的参数方程。     

关键部件跌落冲击响应研究

采用龙格-库塔法对关键部件跌落冲击过程进行数值分析,在MATLAB的语言环境中求出关键部件跌落冲击的位移、速度、加速度的响应曲线,进而分析了系统各参数对关键部件最大加速度的各种影响,所得结论为缓冲包装系统的设计提供了一定的依据.     

无卤阻燃剂在印制电路板中的应用进展

介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃剂种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状。由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时又要满足无卤无铅的环保要求,单一阻燃剂很难达到要求,因此多种阻燃剂的协同作用是目前研究的热点方向之一。目前对于使用无卤基板材料后电子产品失效及可靠性方面的参考资料较少,也是需要进一步研究的方向之一。     

基于杆式弹性易损部件的非线性系统跌落冲击研究

摘要：针对多自由度缓冲包装产品设计中杆式结构部件在工作过程中容易发生损伤而引起系统失效问题,本文提出将产品主体假设为刚性,杆式结构处理成均匀分布的弹性体结构,进而建立刚性—弹性体的非线性耦合模型及运动微分方程,并运用差分方法进行求解,得到杆式易损零件非线性包装系统的数值解。算例结果表明:杆式易损部件的最大加速度位于杆的自由端,此处应力最小;最小加速度出现在杆的根部,此处应力最大。杆根部位置的最大应力是否超过弹性部件的比例极限成为产品失效的有效判据。     

蜂窝纸板包装系统的跌落冲击分析

分析了蜂窝纸板包装产品跌落后产生的冲击对物体的影响.首先在理论分析的基础上结合有限元和动力学软件,建立一系列不同纸芯边长值的蜂窝纸板包装系统模型组,然后实现刚体和柔性体相结合的系统动态冲击分析,最后得到纸芯边长值对包装件的冲击性能影响.     

具有简支梁式易损部件的产品包装系统跌落冲击研究

摘要:针对易损部件为简支梁式结构,建立了此易损件与产品主体耦合的非线性动力学模型;运用差分方法,设计了该模型的求解算法。算例表明：简支梁易损部件的加速度随梁的长度方向变化显著,梁的中点处应力最大,简支梁的中间位置的最大应力是否超过弹性部件的比例极限成为产品失效的一个有效标准。若不考虑易损零件作用,会得出错误的结论。     

印刷电路板镀铑新工艺的研究与应用

为了延长印刷电路板的使用寿命,节约资金,充分发掘铑的优异性能,研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况,介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验,对镀铑工艺应用有较好的实用价值,用本工艺镀覆的产品,镀层具有外观白亮,反光率高,接触电阻小,硬度高、耐磨,耐蚀等优点,满足了生产需求。     

Low-Power Printed Circuit Board Fluxgate Sensor

A new printed circuit board flat fluxgate sensor with integrated coils and amorphous alloy core was developed and its excitation parameters optimized for low-power consumption. The power consumption achieved with 10 kHz, 300 mA p-p pulse excitation with duty cycle 12.5% was only 3.9 mW, which is three times lower than that for sinewave B excitation. The sensor sensitivity reached 94 V/T. The required excitation bridge supply voltage was only 0.47 V. The low-cost low-power sensor has a temperature offset stability of 120 nT in the -20 to +70 degC temperature range and 0.17%/degC open-loop sensitivity tempco due to the use of a new core embedding technique. The perming error due to 10 mT field shock was suppressed below 1.2 muT. The short-time offset stability was 38 nT within 3 h. Thus the developed sensor is more precise and less energy consuming than a periodically flipped anisotropic magnetoresistance (AMR) sensor. The achieved parameters are sufficient for compass with 0.1deg error     

印制电路板的电磁兼容性设计

在电子设备的设计中,PCB设计作为电子设备设计中的关键性基础设计步骤,尤其在高速电子电路设备的设计中,PCB的电磁兼容性设计可谓是关键中的关键,它的电磁兼容性的优劣直接影响着电子设备的性能。本文在深入探讨PCB产生电磁干扰的原因和掌握电磁兼容原理的基础上,针对产生电磁干扰的类型采取相应的措施,给出了PCB电磁兼容性设计的几种典型方法,重点阐述了PCB高速布局、布线等的原则,完成了信号完整性的设计,具有普遍的实用参考价值。     

印刷电路板缝隙腐蚀行为研究

采用模拟印刷电路板缝隙腐蚀装置,发展阵列电极方法测试缝隙内电路板表面铜在NaCl溶液中的腐蚀电位,研究了多种因素对其缝隙腐蚀行为的影响.结果表明,缝隙宽度为20～30μm时,印刷电路板容易发生缝隙腐蚀;在浸泡初期,缝隙内铜的腐蚀电位随浸泡时间延长负移,但浸泡48 h后,变化趋势较小;溶液中NaCl浓度达到1 mol/L时,对促进电路板的缝隙腐蚀作用较为明显;酸性范围内,缝隙内电路板腐蚀电位随缝隙大小、浸泡时间、NaCl溶液浓度、溶液的pH值降低而负移;温度低于45℃后,缝隙内铜的腐蚀电位随温度的升高而降低.     

印制电路板用UV光固化材料

介绍了国内外印制电路板工业的现状，同时也提出了用于印制电路板生产的ＵＶ固化材料，如光固油墨、干膜、光成像油墨和电沉积光致抗蚀剂。     

印刷电路板图形转移光绘片

伴随着全球电子信息产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)技术进入一个突飞猛进的发展时期。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地之一。随着印刷电路板的发展,用于图形转移的激光光绘片也将保持快速增长的态势,市场容量在500万平方米以上(2007年)。近年来,国内一直对光绘软片的质量进行研究开发,取得了长足进步,但与国外相比仍存在差距。因此,还有必要在技术上继续探讨和研究。本文从激光光绘片制作工艺的乳剂制备,化学增感、光谱增感,精密涂布技术等方面进行探讨。     

板级跌落碰撞下无铅焊点的有限元分析

为了预测跌落碰撞下球栅阵列(BGA)封装中无铅焊点的失效,采用ABAQUS软件来模拟跌落碰撞过程中焊点的应力分布.首先建立圆形电路板(PCB)组件的有限元模型,接着用模态试验和有限元模拟相结合的方法确定有限元模型的边界条件和PCB的阻尼参数,然后运用ABAQUS有限元软件模拟PCB组件从三种高度下跌落碰撞过程中BGA封装中无铅焊点的拉应力分布.结果表明:封装最外圈四个拐角焊点的拉应力最大,最大拉应力出现在焊点靠近封装的一侧.由此预测最外圈拐角的焊点最易失效,焊点失效的位置在靠近封装一侧.     

印制板酸性镀铜工艺

酸性镀铜工艺在印制生产中占有重要地位。介绍了FD3102酸性镀铜工艺，简述了印制板生产对酸性镀铜工艺的要求。     

线路板印刷用Cu纳米粒子的研究进展

综述了电路印刷油墨用Cu纳米粒子在合成表征及应用方面的研究现状和发展趋势,并从工艺角度对其工业化生产做出了简要分析;归纳了电路板印刷油墨用Cu纳米粒子抗氧化技术进展;展望了今后印刷电子电路中Cu纳米导电材料的研究方向。     

电路板式刚性电引火元件的研究*

电引火元件是电雷管的主要部分,电引火元件的结构直接影响了电雷管的性能。电引火元件有弹性和刚性2种结构,刚性结构更加优越。电路板式刚性电引火元件中电路板与钢带有类似的刚性结构,且不易受潮生锈。利用电路板这种结构及特性代替现有电雷管中弹性电引火元件。通过试验,选择镍铬桥丝直径和间距,来满足电阻要求,对研制的药头进行电参数测定,并进行性能测试、装配试验。结果表明,电路板用于制造电引火元件是可行的。