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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
新结构高性能In_(0.3)Ga_(0.7)As/In_(0.29)Al_(0.71)As/GaAsHEMT研究证明,InGaAsHEMT的结构优于GaAsMESFET和习用的AlGaAs/GaAsHEMT。在GaAs上制备的赝配结构HEMT(PM-HE...  相似文献   

2.
对InAs沟道InAlAs-InAs高电子迁移率晶体管材料及器件的设计和器件制作工艺进行了研究,器件样品性能良好,1μm栅长InAlAs-InAs HEMT器件的最大跨导300K时达到250mS/mm。这是国内首次研制成功的InAs沟道HEMT器件。  相似文献   

3.
InP基InAlAs-InAs HEMT   总被引:1,自引:0,他引:1  
对InAs沟道InAlAs-InAs高电子迁移率晶体管材料及器件的设计和器件制作工艺进行了研究,器件样品性能良好,1μm栅长InAlAs-InAsHEMT器件的最大跨导300K时达到250mS/mm。这是国内首次研制成功的InAs沟道HEMT器件。  相似文献   

4.
赵俐  龙北生 《半导体光电》1996,17(2):134-136
介绍了通过插入InAs层到InGaAs沟道中,改善了InAlAs/InGaAs高电子迁移率晶体管(HEMT)的性质,合适的InAs层厚度和准确的插入位置会使在300K时此结构的HEMT比普通结构的HEMT的迁移率和电子速度分别提高30%和15%。  相似文献   

5.
用分子束外延技术生长了InGaAs/GaAs异质结材料,并用HALL效应法和电化学C-V分布研究其特性。讨论了InGaAs/GaAs宜质结杨效应晶体管(HFET)的优越性。和GaAs MESFETS或HEMT相比,由于HFET没有Al组份,具有低温特性好,低噪声和高增益等特点。本文研究了具有InGaAs/GaAs双沟道和独特掺杂分布的低噪声高增益HFET。  相似文献   

6.
本文报道了D波段单片振荡-倍频链的设计、MMIC制作及测试。该电路用亚微米(0.1μm)InAlAs/InGaAsHEMT制造,且芯片上有稳定偏压电路,一个集成的E场探针书信号直接辐射入波导。检测到振荡信号的频率范围为130.5GHz至132.8GHz,输入功率为—12dBm,设计的HEMT小栅宽为45μm。这是首次报道的用InP基HEMT制作的D波段单片振荡-倍频链。  相似文献   

7.
本文报道了D波段单片振荡-倍频链的设计、MMIC制作及测试。该电路用亚微米(0.1μm)InAlAs/InGaAsHEMT制造,且芯片上有稳定偏压电路,一个集成的E场探针将信号直接辐射入波导。检测到振荡信号的频率范围为130.5GHz至132.8GHz,输入功率为-12dBm,设计的HEMT小栅宽为45μm。这是首次报道的用InP基HEMT制作的D波段单片振荡-倍频链。  相似文献   

8.
双平面掺杂AlGaAs/InGaAs功率PHEMT陈效建,刘军,李拂晓,郑雪帆,华培忠(南京电子器件研究所,210016)Double-planar-dopedAlGaAs/InGaAsPowerPHEMT¥ChenXiaojian;LiuJun;L...  相似文献   

9.
OEIC光接收机研究的湿法选择腐蚀   总被引:1,自引:0,他引:1  
试验了用柠檬酸与双氧水系列腐蚀液来实现InAl(Ga)As:InP和InGaAs:InAlAs的选择腐蚀,达到了较好的效果,且工艺重复性好。同一单片上MSM光探测器的光响应度可达到0.5A/W,HEMT器件最大跨导为305mS/mm,最大饱和电流密度为350mA/mm。完成了实现OEIC光接收机的关键一步。  相似文献   

10.
南京电子器件研究所于1995年引进美国EPI公司生产的ModularGenⅡ型MBE设备,封面展示了这一设备,该设备具有75mm和50mm的生产能力,所研制的GaAs,AlGaAs,InGaAs和InAlAs材料具有良好的电特性,利用这些材料研制的HFET,HEMT和PHEMT等器件具有良好性能。生长化合物材料的MBE设备  相似文献   

11.
X波段功率AlGaAs/InGaAsp-n-p异质结双极晶体管(HBT)=X-bandpowerAlGaAs/In-GaAsp-n-pHBT’s[刊,英]/Hill.D.G.…//IEEEElectronDeviceLetters.1993.14(4...  相似文献   

12.
目前GaAs基低噪声HEMT,包括用于DBS的InGaAs/N-AlGaAsPHEMT已经商品化,且GaAs基功率HBT也将很快进入市场。尽管InP基HEMT或HBT仍处于研究与发展阶段,但由于它们特殊的电性能,它们将有希望成为下一代异质结构器件。在继续改进器件结构和工艺过程中,晶格生长工艺的改进激发了一种新的趋势,提出并实现了一种用InP做有源层的新型器件结构。这篇文章主要描述了这样一种InP基HEMT和HBT器件结构的最新进展。  相似文献   

13.
本文简要报告我们气态源分子束外延实验结果.材料是GaAs(100)衬底上外延的晶格匹配的Iny(Ga1-xAlx)1-yP(x=0~1,y=0.5),InGaP/InAlP多量子阱;在InP(100)衬底上外延的InP,晶格匹配的InGaAs、InAlAs以及InP/InGaAs、InP/InAsP多量子阱,InGaAs/InAlASHEMT等.外延实验是用国产第一台化学束外延(CBE)系统做的.  相似文献   

14.
据《CompoundSemiconductor》1999年第1期报道,Illinois大学、NotreDame大学、Bell通信研究公司分别报道InP基高性能的E-HEMT。器件在半绝缘InP衬底上用MOVPE生长E-HEMT材料,其结构是:缓冲层为In0.52Al0.48As,沟道为20nm未掺杂的In0.53Ga0.47As,5nm未掺杂的In0.52Al0.48AsIn0.52Al0.48As隔离层,Siδ平面掺杂和12nm未掺杂In0.52Al0.48As肖特基层。器件用隐埋Pt栅制作,…  相似文献   

15.
试验了用柠檬酸与双氧水系列腐蚀液来实现InAl(Ga)As∶InP和InGaAs∶InAlAs的选择腐蚀,达到了较好的效果,且工艺重复性好。同一单片上MSM(金属-半导体-金属)光探测器的光响应度可达到0.5A/W,HEMT器件最大跨导为305mS/mm,最大饱和电流密度为350mA/mm。完成了实现OEIC光接收机的关键一步。  相似文献   

16.
目前GaAs基低噪声HEMT,包括用DBS的InGaAs/N-AlCaAsPHEMT已经商品化,且GaAs基功率HBT也将很快进入市场。尽管InP基HEMT或HBT仍处于研究与发展阶段,但由于它们特殊的电性能,它们将有希望成为下一代异质结构器件。在继续改进器件结构和工艺过程中,晶格生长工艺的改进激发了一种新的趋势,提出并实现了一种用InP做有源层的新型器件结构。这篇文章主要描述了这样一种InP基H  相似文献   

17.
用In_(0.5)Al_(0.5)P作发射区的新型GaAsHBT近年来,异质结双极晶体管(HBT)在高速电路中的应用已引起广泛重视。据《IEEEEDL》第15卷1期报道.J.M.Kuo等用气源分子束外延(GSMBE)技术首次生长出了In0.5Al0.5...  相似文献   

18.
借助一新的工艺模拟与异质器件模型用CAD软件──POSES(Poisson-SchroedingerEquationSolver),对以AlGaAs/InGaAs异质结为基础的多种功率PHEMT异质层结构系统(传统、单层与双层平面掺杂)进行了模拟与比较,确定出优化的双平面掺杂AlGaAs/InGaAs功率PHEMT异质结构参数,并结合器件几何结构参数的设定进行器件直流与微波特性的计算,用于指导材料生长与器件制造。采用常规的HEMT工艺进行AlGaAs/InGaAs功率PHEMT的实验研制。对栅长0.8μm、总栅宽1.6mm单胞器件的初步测试结果为:IDss250~450mA/mm;gm0250~320mS/mm;Vp-2.0-2.5V;BVDS5~12V。7GHz下可获得最大1.62W(功率密度1.0W/mm)的功率输出;最大功率附加效率(PAE)达47%。  相似文献   

19.
75~110GHzInGaAs/GaAsHEMT高增益MMIC放大器毫米波InGaAs/GaAsPHEMT已在通信、雷达、灵巧武器、电子战和辐射测量系统等方面获得广泛应用。近来,以PHEMT为基础的工艺技术已取得令人瞩目的进展,因而能在兼顾高性能的情...  相似文献   

20.
AlGaAs-InGaP/GaAs HBT,f_T高达245GHz《IEEDIJ》1993年第12期报道了一种新的HBT,采用AIGaAs-InGaP发射区结构。该结构在发射极形成一个电子发射器,产生速度过冲效应。它一方面增强了发射极输运,同时减少了?..  相似文献   

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