建筑结构施工中房屋裂缝控制措施

建筑结构施工中房屋裂缝问题直接影响建筑安全性,融合做好房屋裂缝控制是施工人员要考虑的重要问题.文章总结了建筑结构房屋施工技术问题,重点分析房屋裂缝原因及控制措施,为相关人员提供参考.     

基于DSP数字信号处理器的墙体裂缝监测图像的处理

为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。     

房屋建设工程中软土地基的施工技术

在房屋建设工程中,最重要也是最首要的问题就是地基工程的建设,一般的房屋建设工程对地基的要求都比较的高。尤其是软土地基,如若在建设实施的过程中是用的方法不当,或者不按照规定进行操作,这将会对整个房屋建设工程造成极大的影响。出于这一方面的考虑,本文立足于房屋建设工程中软土地基的施工技术,并对此进行了深入的探索。     

电信专用房屋楼面活荷载的计算

介绍电信专用房屋楼面活荷载的计算方法和确定的原则，并针对当前存在的旧房利用以及与荷载规范有关的一些问题进行了讨论。     

通信建筑混凝土结构裂缝产生的原因及防治措施

分析了邮电通信建筑混凝土结构裂缝的种类和产生的原因，介绍了防治裂缝的措施和方法。     

新型节能墙体传热研究

现今,在建筑方面,高效节能的墙体保温技术不断进步.建筑保温的主要方法有内保温、外保温、中间保温等.文章对新型高效节能墙体的传热进行了研究,加强了新型节能材料的开发利用,做到了真正的高效节能,为相关技术人员提供参考.     

大型建筑墙体裂痕视觉自动监测系统设计

大型建筑墙体裂痕的检测过程中,存在较多的噪声因素,使得以信号回波方法为基础的裂痕监测无法对区域进行分类,回波误差较大。因此,提出采用基于块图像的BP神经网络方法,设计大型建筑墙体裂痕视觉自动检测系统,该系统利用图像可对墙体分区的优势完成系统的优化,系统的硬件由监控控制模块、图像采集模块、图像处理模块、存储模块以及监控结果显示模块组成。系统通过系统设置、数据分析、资料库维护、图像采集、图像处理和图像分析6大功能模块,实现建筑墙体裂痕视觉的自动监测。依据块图像的BP神经网络方法,对墙体裂痕图像进行识别。实验结果说明,设计系统监测效果较好,具备较高的监测效率和准确率。     

基于BIM的被动式超低能耗建筑墙体保温性能测试研究

传统被动式超低能耗建筑墙体保温性能测试方法存在测试误差大、效果不佳等问题,为了解决该问题,文中提出基于BIM的被动式超低能耗建筑墙体保温性能测试方法研究。以被动式超低能耗建筑墙体为测试对象,选择HT-1-热流温度巡检仪、立式取暖器等,利用数据采集软件获得被测墙体传热系数。在此基础上,设计测试方法,将传热公式引入到BIM生态型建筑模型当中,再采用两种测试方法获取通道1室内墙体温度和通道2室外墙体温度热流曲线,将其作为测试数据,比较传统方法与所提方法的测试值与理论值。实验结果表明,所提方法测试值为0.395 W,更接近理论值。证明基于BIM的被动式超低能耗建筑墙体保温性能测试方法测试效果更好。     

房屋门窗施工与安装应注意的问题

通过对房屋门窗漏雨及窗口内侧发霉现象的原因分析，确保门窗施工与安装质量。提出施工与安装过程中应注意的问题及相应的处理措施。     

基于虚拟仪器的玻璃微裂纹监控系统的应用研究

针对现有的高空玻璃幕墙服役期质量检测与监控技术的不足,提出了一种基于超声无损探伤技术的高空玻璃幕墙质量监控系统.通过Labview软件设计出的控制及分析界面,实现对爬壁机器人及平台搭载设备的控制;设计了便于高空开展工作的机器人平台结构,确定了满足系统检测要求的采样频率;研究了超声去噪和缺陷诊断的计算方法,并开发了一套玻璃幕墙服役质量跟踪监控软件,实验结果良好.     

基于几何特征分析的路面裂缝分类算法研究

道路裂缝是评价公路质量的一个非常重要的指标,不同的裂缝类型关系到不同的危急程度及不同的修补策略的制定.针对高速公路中常见的横向裂缝、纵向裂缝、块状裂缝及龟裂裂缝,提出了一种基于方向及密度特征的路面裂缝分类方法.文中所提方法的主要思想是利用裂缝在方向以及密度分布上的差异性来对裂缝类型进行划分.基本的过程是首先利用方向性特征进行横纵裂缝与块状/龟裂裂缝的提取,其次,根据分布密度特性进一步甄别块状和龟裂裂缝.为了验证文中所提算法的有效性,采用大量实测数据进行测试,通过与其它算法进行对比,结果表明:文中所提方法具有更高的裂缝分类精度.     

激光切割石英的切向裂纹研究

激光切割熔融石英材料出现裂纹的主要原因是相当大的温度梯度所产生的过大热弹性应力。本文对惯性导航用加速度计的关键部件——石英摆片激光切割过程中的切向裂纹问题进行了定量的研究，通过对切向裂纹产生的位置、切口处温度场和应力场的计算分析，给出了切向产生裂纹的评价准则，这对激光加工过程中切向裂纹控制具有极其重要的意义。     

矩形波导窄边缝隙分析方法述评

对矩形波导窄边缝隙的各种分析方法进行了综述,并指出了它们存在的问题。从中可以看到这一问题的理论分析方法的进步和尚需解决的问题。     

IT服务与有线行业信息化

在完成"双改"后,有线电视行业开始将关注点转向数字电视增值服务,但对于面向互联网的IT增值服务关注不够.事实是IT服务和IT服务外包在迅猛地发展,即使电信行业也开始向"综合信息服务提供商"转型.有线行业在经营好自己"花园围墙"的时候,应该考虑如何将自己传统的业务与新兴的IT服务结合起来,"兼容"互联网,依托开放的技术、丰富的内容、优质的服务谋求更大的发展.     

激光熔覆金属陶瓷涂层开裂的机理及防止措施

在总结国内外激光熔覆金属陶瓷涂层开裂研究现状的基础上,分析了裂纹的形成机理,从激光处理工艺和参数选择、熔覆层成分及基体形状的设计等方面阐述了裂纹行为的影响因素及相应的防止措施,最后展望了其发展前景.     

Electromigration-induced cracks in Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple at room temperature

Electromigration (EM) behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5× 103 A/cm2 at room temperature. One dimensional structure, copper wire/solder ball/copper wire SRC was designed and fabricated to dissipate the Joule heating induced by the current flow. In addition, thermomigration effect was excluded due to the symmetrical structure of the SRC. The experimental results in-dicated that micro-cracks initially appeared near the cathode interface between solder matrix and copper substrate after 474 h current stressing. With current stressing time increased, the cracks propagated and extended along the cathode interface. It should be noted that the continuous Cu6Sn5 intcrmetallic compounds (LMCs) layer both at the anode and at the cathode remained their sizes. Interestingly, tiny cracks appeared at the root of some long column-type Cu6Sn5 at the cathode interface due to the thermal stress.     

Influence of cracks on the local current–voltage parameters of silicon solar cells

The existence of cracks in silicon solar cells can drastically reduce the electrical performance of an individual cell and even of an entire photovoltaic module. An in‐depth understanding of the influence of cracks on solar cells enables therefore calculations of the crack impact and other following effects on module level. This paper shows a detailed analysis of the electrical influence of cracks with two different spatially resolved methods including global and local current–voltage characteristics. The main influence of cracks is an increased recombination current density in the depletion region, which is clearly shown by spatially resolved dark lock‐in thermography measurements with local current–voltage investigation. This increased recombination current density affects further cell parameters such as the efficiency, which is confirmed also by the global current–voltage characteristics. The additionally used ratio image technique based on electroluminescence measurements is in comparison with the local current–voltage method, the more reliable and faster method for the crack detection itself, and allows on cell‐level and module‐level a continuous inspection of cracks. Copyright © 2013 John Wiley & Sons, Ltd.     

室温下Cu/Sn3.5Ag焊点/Cu体系中电迁移引发裂纹的形成

Electromigration （EM） behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5 × 10^3 A/cm^2 at room temperature. One dimensional structure, copper wire/solder ball/copper wire SRC was designed and fabricated to dissipate the Joule heating induced by the current flow. In addition, thermomigration effect was excluded due to the symmetrical structure of the SRC. The experimental results indicated that micro-cracks initially appeared near the cathode interface between solder matrix and copper substrate after 474 h current stressing. With current stressing time increased, the cracks propagated and extended along the cathode interface. It should be noted that the continuous Cu6Sn5 intermetallic compounds （IMCs） layer both at the anode and at the cathode remained their sizes. Interestingly, tiny cracks appeared at the root of some long columntype Cu6Sn5 at the cathode interface due to the thermal stress.     

实用的防火墙解决方案

本文介绍适合不同用户需要的几种具体的解决方案。