精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30％,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率〉95％。     

电子环氧灌封树脂的应用

调配环氧树脂经常应用于灌封各种各样的高低压电子元器件。在低压方面,如各类小型变压器、电容、电子过滤器、电阻等等;在高压、低电流器件方面,有用于电视、显示器和各类家电的回扫变压器等等;对于汽车、运输等行业的点火线圈和各类电子点火系统,环氧树脂是非常好的灌封材料;此外,功率半导体、大型机电设备、铁路、车辆的变频电机、能源工业、大电流交直流转换器、各类传感器也广泛使用环氧树脂为灌封材料。     

电子变压器一步法抗开裂灌封研究

本文叙述了灌封后的电子变压器负温开裂的原因及其抗开裂的工艺措施，同时还介绍了浸渍灌封一次完成的一步法工艺及其特点。     

灌封技术在电子产品中的应用

主要概述了灌封技术在电子产品中的应用、灌封对象的选择、灌封材料的优选以及灌封时注意的几个问题。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用

阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用.     

变电系统灌封材料配方与工艺方法的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。设计和优化配方，应用的复合型环氧灌封材料，并确定的最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。     

继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究

继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性,尤其是抗振动能力,对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比,从中选取3种灌封胶对产品进行灌封工艺方法研究。各种环境试验结果表明,灌封是提高产品可靠性的一种有效手段,三种灌封胶均可提高产品抗振动能力。最后,通过比较灌封后继电器在大量级振动下的响应,得出更有效的灌封材料。     

室外LED显示模块的灌封工艺设计

文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。     

高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及措施

电子线路灌封材料的选取首先是非常重要的,电子线路的灌封是一道非常重要的工艺,为了提高电子线路在高冲击下,有较强的震动下,能够可靠的工作,这就需要选择一种电子线路灌封材料,这种材料必须具有较好的缓冲吸能效果,同时也必须具有一定的灌封工艺才能够满足材料的使用性能。电子线路灌封材料的缓冲,主要依靠的是能量的吸收与应力波的传播,只有在这两个方面进行研究,才能够更好地研究电子线路灌封材料,为以后我国的发展作出一定的贡献。此次论文针对电子线路灌封材料在高冲击下的缓冲机理进行了一定的研究分析,得出了一些材料的缓冲原理,以及为了后期更好的发挥作用,所应用到的一些缓冲措施进行了描述。     

环氧树脂灌封技术在高过载产品防护中的应用

某电子产品在工作过程中承受约10 ms、20 000g的冲击加速度,对产品可靠性提出了极高要求。为保证印制板电路的抗冲击性,必须对其进行灌封和加固。选择符合要求的灌封材料,研究其灌封工艺方法,并进行仿真和实物试验,实现了电子产品的抗冲击及质量要求。通过环氧树脂灌封的电子产品抗冲击能力明显增强,该技术具有一定的实用性。     

高性能绝缘灌封材料的研制

由于环氧树脂型灌封胶在固化时体积收缩率大和缺少韧性,经常使工件灌封体固化后即发生裂纹,或者在受到高低温度冲击时发生裂纹,造成较大经济损失.从采用的螺环原酸酯类膨胀性材料、环氧树脂和固化剂等方面分析对绝缘灌封材料整体性能的影响,通过试验数据得到如下结论:采用螺环原酸酯类膨胀性材料和特种复合固化剂,解决了环氧树脂型绝缘灌封材料固化收缩率大和高低温冲击性能差的质量问题.合成得到了固化收缩率低和高低温温度冲击性能好的高性能绝缘灌封材料.     

聚氨酯浇注料在变压器灌封中的应用

变压器是电子产品不可缺少的部件之一,它直接影响到整机的质量。变压器的质量又取决于灌封料。本文着重介绍聚氨酯灌封料选择、试验、灌封工艺及注意事项等。     

耐高低温冲击的绝缘灌封材料

以纳米全硫化羧基丁腈橡胶粒子为改性剂,对环氧树脂进行了化学改性,并以该改性环氧树脂为聚合物基体,以594改性胺类为固化剂,并加入活性稀释剂RZ1021和增韧剂QS-奇士,同时掺入耐高温填料活性硅微粉和颜料酞青绿,并采用超声波分散处理制备了较大尺寸电器元件用低黏度耐高低温冲击的绝缘灌封材料。实验结果表明,当m(改性环氧树脂):m(固化剂):m(活性稀释剂RZ1021):m(QS-奇士稀释剂):m(活性硅微粉):m(酞青绿)=100∶20∶20∶30∶80∶3时,该材料不仅具有较低的黏度和优良的耐高低温冲击性能,同时还具有很好的装饰性。     

异型探测器的灌封

本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。     

电子结构的三防设计

电子结构在各种自然环境因素的综合影响下,面临着诸多失效形式,因此只有在设计阶段就注入环境防护理念,优选材料,优化结构再结合一定的工艺防护措施才能极大的提高电子产品对环境的适应性和产品使用的可靠性。     

变电系统灌封与方与工艺方法的研究

电源变换器整流组合是航天产品自动控制系统中不可缺少的部件。其装置的电子元器件必须采取灌封措施加以保护。在高、低温交变情况下，保证不开裂和满足规定的电性能参数。设计和优化配方，应用的复合型环氧灌封材料，并确定的最佳工艺方法，经过产品技术条件考核，完全达到质量可靠性的要求。