雷达侦察机测向精度外场试验新方法探讨

对雷达侦察机测向精度试验提出了全新的试验方法。这种新方法解决了原有方法存在的试验周期长、试验数据处理复杂、试验结论可信度低以及消耗财力惊人等问题。新方法的使用，将使使用质量明显提高，使用周期大大缩短，减少了复杂的组织、兵力协调问题。     

光缆接头盒机械性能试验若干问题的探讨

光缆接头盒是光纤通信线路中不可缺少的部件，它对光纤光缆的连接保护、光缆线路通信质量起重要的作用。为此，探讨了光缆接头盒机械性能试验的若干技术问题，如试样制备、试验条件和程序、设备和试样状态控制，以及与试验判据有关的几个问题。     

对质心式干扰效果试验方法的改进

质心式干扰是电子干扰的一个重要手段，迄今为止已进行多次质心式干扰试验，获得了不少宝贵数据和经验。但目前采用的试验方法还存在着与实战不相适应的问题，如波束线宽变化，导弹控制过程、干扰效果评定等问题，结合以前试验的经验体会，对这些问题逐一进行了分析，并给出了改进方法。     

基于GPS的姿态测量方法研究与实现

海上各种武器装备试验中，除了试验舰船具有专用移动平台外，水面作战舰船上不可能为试验预留惯性平台，空中目标（如飞机、导弹等）更不可能安装高精度惯性导航设备进行姿态真值测定，从而导致此类试验长期以来不能提供姿态真值，影响试验结果的评定。基于上述问题提出了动态目标姿态测量的基准问题。     

光电指控系统软件可靠性试验与管理方法研究

提出了光电指控系统软件评估的基本步骤，了软件可靠性增长试验、验证试验、无失效交付考核试验方法，分析了软件测试及软件维护，探讨了软件管理与软件可靠性管理的有关问题。     

基于Matlab的Bayes试验设计

试验容量设计是每个产品在确定检验方案时必须要解决的问题，不同的试验性质、目的和要求对试验容量均起决定性作用。传统试验设计是以大样本为基础，而实际生活中普遍存在小子样的情况，这样传统设计方法不再适合。基于小子样的Bayes理论为解决这一问题提供了理论途径。而Bayes的计算和验前信息的获得均靠大量的计算，因此计算工具的选择非常重要。为此Matlab提供了一个简单、适用的友好用户界面，是试验设计者分析解决实际问题提供的有效途径。     

广电总局通知加强移动数字电视试验管理

国家广电总局3月27日向各省、自治区、直辖市广播影视局发出《广电总局关于加强移动数字电视试验管理有关问题的通知》，规范移动数字电视试验工作。据了解，最近一些省市广播电视机构利用地面数字电视技术自发开展移动数字电视试验．取得了一些经验，但存在着擅自开办节目频道、随意占用无线电频率等问题。     

高音扬声器噪声功率试验方法探讨

高音扬声器噪声功率试验方法探讨张炳龙，丁玉鲜一、问题的提出１９８６年全国小高音扬声器集中测试，有一项长期最大功率拔高试验，意在摸清国产小高音扬声器的失效功率档次，为合理设计、标注高音扬声器的噪声功率提供依据。开始，我们按标准要求方法进行了试验，试验系...     

电子元器件破坏性物理分析中几个难点问题的分析

通过对电子元器件破坏性物理分析（DPA）试验中遇到的几个难点问题的分析、讨论，强调了在DPA试验中对发现的问题和缺陷进行认真分析和评价的重要性。通过深入理解试验目的来灵活应用标准，可以使DPA试验的可操作性更强，更能准确、客观地反映元器件的固有可靠性水平。     

正弦扫频振动试验方法的初步探讨

本文从实施操作的角度，对正弦扫频振动试验有关技术问题作了初步的探讨，以某一产品的试验条件为例，分析、计算得出正弦扫频振动时，采用一次扫描或分段扫描方式的条件和计算方法判断，在何种试验条件下可以采用一次扫描方式，在何种试验条件下不能采用一次扫描方式。鉴于上述问题很容易产生模糊认识，并可能引发受试产品的损坏，为此，本文进行了较深入的讨论，并给出明确结论。     

用红外定量诊断法监测热设备内部状态

介绍了红外定量诊断对热装备内部运行状态进行监测的理论依据和方法。将红外测试技术与确定热设备内部温度分布的导热反问题结合起来，通过对空间离散化，用有限差分法，给出了获取计算设备内部温度分布空间步进迭代公式的通用步骤，计算了设备内部各点温度的具体数值，从而实现对热设备内部运行状态的监测，并以方形设备内的稳态热过程为例，阐述了该方法的实现。     

红外测温法确定圆柱内壁温度的误差分析和优化研究

对采用红外监测反推法,由加热圆柱外壁温度,确定圆柱体内壁温度的误差进行了量化分析.在分析的基础上,给出了影响圆柱体内壁温度测量的主要因素,提出了优化加热柱体内壁温度测量的途径.基于上述分析,给出了一种适时调控的温度测量解决方案.     

Statistical and Experimental Analysis of Correlated Time-Varying Process Variables for Conditions Diagnosis in Chemical–Mechanical Planarization

During chemical–mechanical planarization (CMP) of semiconductor wafers, chemical and mechanical process variables are strongly correlated and jointly affect polishing performance. The correlation among these process variables could potentially be utilized to characterize process conditions for the purpose of diagnosis. However, process variables measured during CMP, such as the temperature distribution and coefficient of friction between wafer and pad, vary with time and present in a functional form. This significantly increases the complexity of analyzing correlation patterns and relating them with process conditions. The focus of this paper is therefore twofold: 1) experimental investigation of the correlation between sensing process variables and the implication of correlation pattern changes on process conditions and 2) statistical analysis of correlation patterns between process variables in functional form. In the designed CMP experiment, we investigated two failure modes during CMP process: pad failure and slurry failure. Slurry failure was generated by reducing the percentage of oxidizer to investigate its effects on polishing performance and heat generation on the pad. Pad failure was due to variation of diamond abrasive sizes in the conditioner. The post-CMP study of nonuniformity and defects such as scratches on the wafer was conducted to characterize process conditions. The experimental and statistical results support the investigation of correlation among process variables for condition diagnosis.      

保温层受潮和部分损坏对蒸汽管道传热的影响

采用有限元方法计算了蒸汽管道保温层受潮后的温度场分布以及保温层外表面温度和传热损失随保温层受潮厚度的变化趋势,发现取定保温材料后,当受潮厚度达到50 %时,温度就会超标。进一步计算了保温层破损时的温度场分布和外表面温升与破损厚度的关系,并用红外热成像图进行了验证。本文可为红外热成像诊断保温层提供依据。     

试验设计技术在确定汽车收音机最大产热的设置条件中的应用

阐述了如何确定汽车收音机在什么设置条件下产生的热量最大的方法。主要采用L8DoE(Design of Exper Jments)方法，确定设置条件后选择合适的DoE因素，可预测汽车音响出现产热的最坏情况的设置条件以及在此设置条件下的热量值。该方法同样可应用于其它多媒体组件的热量特性试验。     

浅谈带散热片产品的封装

带散热片封装的产品主要是功率器件,其产品在使用过程中会产生热能,主要借助散热片来释放,其产生的热能对散热片上的焊线质量提出了更大的挑战。带散热片封装的集成电路分为两种,一种是散热片上打线的集成电路,一种是散热片不打线的集成电路。本文主要讨论了对散热片打线集成电路的散热和工艺方面的改进。     

一种新的红外热像图分析方法及其在乳腺肿瘤诊断中的应用

本文基于热断层的思想,提出了用于分析人体内热源信息的一种新的热像图分析方法。通过建立有内热源的热传导微分方程,得出方程的解。再结合实际,应用叠加原理将体表的正常体温和异常热源的温度叠加起来,得出了有内热源的体表温度分布表达式,利用该表达式对红外热像图上可能的病变区域的温度数据进行了分析处理。处理过程中选择了两个参考变量:热源的深度h和热源的发热强度q。深度h对应于肿瘤解剖位置的深度,发热强度q对应于肿瘤的性质:良、恶性的判断。临床病例证明,这两个参数对肿瘤的定性、定位是很有效的。     

电源功率半导体器件的热设计

功率半导体器件广泛应用于各种电源设备中。实践表明,功率半导体器件过热损毁是造成电源失效的主要原因之一,因此必须进行良好的热设计以提高电源的可靠性。文章根据功率半导体器件的特点,结合传热学的相关理论,讨论了在电源设备中如何进行功率半导体器件的热设计,给出了热阻计算的经验公式,对功率半导体器件的热设计具有指导作用。     

高压变频器散热与通风的设计

高压变频器的散热与通风质量的好坏直接关系到设备的可靠性。本文介绍了高压变频器散热与通风设计过程及相关的原理，以及一些值得关注的问题。并提出了在高压变频器的散热与通风设计过程中的一些新的建议。     

Chemothermal modeling and finite-element analysis for microwave cure process of underfill in flip-chip packaging

The reaction kinetics of microwave cure process of underfill materials in flip-chip packaging was investigated with nonisothermal kinetic method and compared with that of the thermal cure. Three-dimensional (3-D) nonlinear cure kinetic and transient heat transfer coupled model was solved by finite-element method (FEM) to simulate the microwave cure process. The accuracy of the program was verified using a simple heat conduction case by commercial FEM software. Temperature and conversion inside underfill during microwave cure process were evaluated by solving the nonlinear anisotropic heat conduction equation including internal heat generation produced by exothermic chemical reactions. Numerical results show that the iteration calculations are very sensitive to small changes in time step sizes. It was also found that variable frequency microwave can process underfill materials with uniform conversion under different curing temperatures.