低温镀铁时电流密度对镀层性能的影响

研究了不同电流密度下所得低温镀铁层的沉积速率、显微硬度和腐蚀速率。结果表明,当电流密度为14A/dm2时镀层可获得最佳的综合性能。电流密度过低时,镀层沉积速率慢,硬度低;电流密度过高时,镀层表面出现针孔,厚度不均。     

(Ni-W)-纳米Si3N4复合电镀工艺的研究

研究了(Ni-W)-纳米Si3N4复合镀层的共沉积条件,考察了电流密度、温度和时间等操作条件对镀层沉积速率和显微硬度的影响.结果表明,随着电流密度提高,复合镀层的沉积速率和硬度不断增加,但当电流密度达到16 A/dm2,镀层的硬度下降;合适的镀液温度为75℃左右,沉积时间约60 min.     

离心高速电镀镍工艺研究

为提高电镀镍的沉积速率以提高劳动生产率 ,采用自行研制的离心高速电镀镍装置。研究了电流密度与沉积速率、晶粒尺寸及镀层硬度的关系 ,结果表明 :采用此装置 ,镀液在阴极表面切向流速、极限电流密度及沉积速率均增大 ,使得镀层晶粒更细致 ,硬度更高。     

工艺条件对电沉积Cu-SiO2复合镀层形貌与硬度的影响

采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响。结果显示:随着搅拌速率的提高,复合镀层的形貌先趋好后变差,硬度先升高后降低;而随着电流密度的增加,复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势,硬度近似线性降低;在同等条件下,电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌,密实组织结构,提高硬度。     

电沉积Ni-Co梯度合金的研究

在以氨基磺酸镍和氨基硫酸钴为主盐的电解液中,镍作阳极,ｐＨ＝４．０,５５℃条件下,采用２Ａ／ｄｍ＾２的阴极电流密度,可以电沉积出积出钴含量随厚度而变化的Ｎｉ－Ｃｏ合金层。实验结果表明,随着通电量的增加,合金镀层中的钴含量不断下降。由镀层性能测试可以看出,随着通电量的增加,合金镀层的硬度,内应力减小。     

仪器结构件用2A12铝合金表面Ni-P化学镀层的形貌与硬度

为了提高铝合金的硬度,以仪器结构件用2A12铝合金为基体制备Ni-P化学镀层。采用称重法、螺旋测微器、扫描电镜和显微硬度计等测试方法和仪器,研究了沉积时间对镀层的沉积速率、厚度、形貌及硬度的影响。结果表明:随着沉积时间的延长,镀层的沉积速率明显降低,厚度逐渐增加,但增厚速率变慢;镀层的结构未发生变化,仍为胞状结构,但表面胞状物的平均直径变大;镀层的表面粗糙度逐渐增大,硬度先增大后减小。当沉积时间为90min时,镀层的硬度达到5.80GPa,是2A12铝合金硬度的4倍以上,说明Ni-P化学镀层能较大幅度地提高2A12铝合金的硬度。     

对甲苯磺酸钠对氨基磺酸镍镀层性能的影响

通过对镀层应力,硬度及镀层形貌分析,研究了对甲苯磺酸钠作为添加剂对氨基磺酸镍镀层性能的影响规律。结果发现当镀液中不含添加剂时,镀层应力表现为拉应力,随着对甲苯磺酸钠添加量的增加,镀层内应力先表现为压应力,又逐渐变为拉应力。镀镍层的硬度也随着对甲苯磺酸钠添加剂含量的增多而增大,并且镀层表面结晶趋于细腻平滑。     

峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响

研究了峰值电流密度对脉冲电沉积Ni-Co-CNTs复合镀层机械性能的影响。结果表明:当峰值电流密度升高时,镀层表面变得粗糙;随着峰值电流密度的增加,镀层中碳的质量分数先增加后下降,当峰值电流密度为80 A/dm~2时,镀层中碳的质量分数达到最大值;镀层的显微硬度和抗拉强度均在峰值电流密度为100 A/dm~2附近时达到其最大值,且高于直流电沉积时所得镀层的显微硬度值和抗拉强度值。说明采用脉冲电沉积工艺可以提高镀层的机械性能。     

脉冲电沉积工艺参数对Ni-W-P合金镀层性能的影响

针对传统镀硬铬沉积速率低、污染环境等问题,采用脉冲电沉积方法在碳钢表面制备Ni-W-P代铬镀层。采用显微硬度计、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和电化学工作站研究了脉冲频率、平均电流密度和占空比对镀层性能的影响。结果表明:随着脉冲频率、平均电流密度和占空比的增加,镀层的硬度和耐蚀性均呈现出先增大后减小的变化规律;当脉冲频率为250Hz,平均电流密度为4.0A/dm2,占空比为30%时,镀层为非晶态结构,表面光滑、平整,结构致密,硬度可达5 140MPa,耐蚀性较好。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。     

电流密度对钴−碳化铬复合电镀层组织的影响

研究了电流密度对Co–Cr3C2复合电镀层的组织、生长速率和Cr3C2粉末复合量的影响。随着电流密度从5 A/dm2提高至8 A/dm2,镀层表面先变致密后变粗糙;镀层生长速率逐渐增大,但增大幅度逐步趋缓;粉末复合量呈现先增加后减小的趋势。在试验范围内,电流密度为6 A/dm2时,镀层外观质量最好,粉末复合量最高(质量分数为5.1%),组织均匀性较好。     

超声波对硫酸盐镀镍及镀层性能的影响研究

研究了硫酸盐镀镍过程中施加超声波对阴极极化能力、阴极电流效率、分散能力、电化学反应阻抗、镀层内应力和硬度的影响。结果表明,镀镍过程中施加超声波能够降低阴极极化、提高阴极电流效率、改善电解液的分散能力、减小镍沉积阻抗;还能细化镀层晶粒、降低镀层内应力、提高镀层的硬度。     

石英光纤表面镍-磷-硼预镀层上电镀厚镍的响应面法研究

采用响应面法对石英光纤表面Ni-P-B预镀层上电镀厚镍进行了研究.建立了以六水合硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度、氧化镧质量浓度和电流密度为因变量,以镍沉积速率为响应值的二次多项式模型,其预测值与实验值吻合度较好.在六水合硫酸镍质量浓度为220 g/L,十二烷基硫酸钠质量浓度为0.08 g/L,氧化镧质量浓度为0...     

超声波对镍镀层硬度的影响

分别在超声波和无超声波条件下,制备了镍镀层。通过镍镀层硬度测试、金相组织观察和镀层内应力的测定,分析了超声波条件下镍镀层硬度提高的影响因素。实验结果表明:增加超声波功率,导致镀层硬度增大。在超声波作用下,镍镀层的晶粒细小,镀层呈现压应力状态。镍镀层晶粒细化、加工硬化和存在压应力是超声波电镀镍层硬度提高的主要因素。     

氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度

采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析。结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高。     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层硬度的影响

为了提高结晶器铜板的使用寿命,采用电沉积的方法得到了Ni-SiC纳米复合镀层。采用单因素实验法对影响电镀层硬度的阴极电流密度、SiC纳米微粒添加量、pH及温度等进行了研究。结果表明,Ni基SiC纳米复合电镀工艺参数均对复合镀层的硬度有影响。对Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌进行了测试,确定最优工艺条件为8g/L SiC纳米微粒,Jκ为3A/dm2,pH为4.0,θ为30℃。纳米复合镀层的硬度与纯镍镀层相比有明显提高。     

钛合金新型镀镍工艺的研究

通过在瓦特镀镍液中添加金属配位剂和金属阳极活化剂,对钛电极先采用阳极脉冲电流活化,再对活化后的钛电极进行脉冲电沉积,在TC11钛合金表面获得了结合力优良的镍镀层.研究了电解液组分、工艺参数对镀层结合力的影响.结果表明,在硫酸镍电解液中添加40 g/L阳极活化剂,采用1.4 A/dm2阳极脉冲电流对TC11钛合金进行电化学处理,可使TC11钛合金产生活性溶解,将脉冲电流切换为阴极电沉积后,便可在TC11钛合金表面沉积一层结合力优良的镍镀层.文章讨论了脉冲阴、阳极平均电流密度、占空比、频率、电解液组分等工艺参数对镍镀层质量的影响.     

The evaluation of nickel deposit obtained via Watts electrolyte at ambient temperature

A series of electroplating works were conducted to investigate the best conditions for the electrodeposition of nickel on a mild steel substrate. The electrodeposition was done at ambient electrolyte temperature with mild agitation and under current density ranging from 10 to 50 mA/cm². X-ray diffraction analysis (2θ for first three peaks = 44.6, 51.9, and 76.8) and Energy Dispersive Spectrometer verified the presence of a pure nickel coating. Under field emission scanning electron microscopy analysis, the coating shows a typical nodular surface morphology, while cross-sectional microstructures show a compact nickel layer. Vickers hardness testing shows that the coating hardness gave the highest value of 293 HV at 30 mA/cm² current density.