用于VLSI的注入氮化物特性

本文描述了在VLSI研制中通过氮注入形成氮化硅层。在形成各种氮化物层的过程中,注入分子氮能量范围为5到60keV,随后在1000℃的氮中退火。描述在炉中退火前后所形成的氮化物层特性,在不同的IR、SIMS和椭圆对称测量情况中找出局部氧化掩模的有效注入条件。相对于整个注入能量范围,注入氮的最初IR峰值为815cm~(-1)。对于退火后的高能量注入来说该位置会漂移到一个较高的波长数,低能量注入峰值接近于830cm~(-1),上述均与LPCVD为氧化物峰值相比而言。此研究结果认为,低能氧化物的化学成分几乎是可用定量计算的。退火过程中浓度分布向着表面漂移,并将增高峰值区氧的浓度。从氮化物分布剖面看最大值是在表面,而在<10keV时消失。在1000℃的蒸汽中生长5300(?)氧化层进行测试这些氮化物掩模特性。剂量为5×10~(16)N_2~+/cm~(-2)离子的氮化物在注入能量低于40keV会形成有效的氧化掩模。在此实验条件下,在10keV下所形成的氮化层可认为是一个有效的氧化掩模,足以适应选择性地腐蚀SiO_2,减小“鸟嘴”尺寸为常规LOCOS的四分之一。     

一种新型的圆柱体全包围栅结型场效应管体管： 器件物理, 器件仿真, 器件工艺

We report the analysis and TCAD results of a gate-all-around cylindrical （GAAC） FinFET with operation based on channel accumulation. The cylindrical channel of the GAAC FinFET is essentially controlled by an infinite number of gates surrounding the cylinder-shaped channel. The symmetrical nature of the field in the channel leads to improved electrical characteristics, e.g. reduced leakage current and negligible corner effects. The Ion/Ioff ratio of the device can be larger than 106, as the key parameter for device operation. The GAAC FinFET operating in accumulation mode appears to be a good potential candidate for scaling down to sub-10 nm sizes.     

用介质谐振器滤波的双栅场效应管上变频器

微波上变频器是雷达、通讯等电子设备不可缺少的部件,其电路种类繁多、较为复杂。工作于厘米波段的上变频器,目前多采用微波集成电路,用氧化铝陶瓷做为电路基片,用半导体二极管或双极晶体管的非线性进行变频,用微带网络进行匹配,用微带滤波器进行滤波,有的还采用平衡型电路,进一步提高隔离度。这些电路结构复杂,研制周期较长,成本较高。有少数文献报道了用双栅场效应管制成的上变频器,但只介绍了性能和电原理图,没有介绍电路细节,效率     

绝缘栅场效应管的机理研究

本文论述了绝缘栅场效应管的导电机理和特性，提出了新的观点和看法。     

沟槽栅功率器件栅氧化膜特性的工艺研究

本文分析了沟槽栅功率器件中对栅氧化膜特性造成影响的主要工艺因素,报告了一种获得高性能栅氧特性的方法,并且对栅氧化膜特性改善的机理进行了研究。对于厚度55nm的沟槽栅氧化膜,其正向偏置和反向偏置下的击穿电压都高于30伏特。     

薄栅氮化物的击穿特性

研究了含 N MOS薄栅介质膜的击穿电场和电荷击穿特性。结果表明 :MOS栅介质中引入一定的 N后 ,能提高介质的电荷击穿强度 ,电荷击穿强度受 N2 O退火温度的制约 ;N对薄栅介质的击穿电场强度影响甚微 ,击穿电场受栅偏压极性的制约。用一定模型解释了实验结果     

IMEC宣布在栅堆叠和多栅极场效应管器件方面的技术突破

在今年的日本京都2005年6月14日VLSI技术研讨会上，IMEC与其在CMOS工艺上的主要合作伙伴们一起宣布几项在栅堆叠（Gate-stack）和多栅极场效应管（MuGFETs）器件方面的技术突破。多栅极场效应管和栅堆叠技术的结合连同在掩膜版光刻技术的进步也创造了一个新纪录，使一个包含六个完全可工作的晶体管的SRAM单元的面积仅有0．247平方微米。     

难熔金属氮化物栅的技术研究

本文采用衬底负偏压溅射方法对比研究了ZrN薄膜及其与GaAs的肖特基势垒特性,结果表明,该法不仅能降低ZrN薄膜电阻率,而且能增高GaAs肖特基势垒高度.文中还用不同剂量的氮离子对GaAs衬底进行注入实验,可以看出,氮注入明显地改善了Ti/n-GaAs肖特基势垒特性.     

在金属衬底上外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件

通过分析对比蓝宝石衬底和金属衬底上外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件的优缺点,指出了金属所具有的独特优异的物理及化学性能,以及金属作为衬底外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件的重大意义。详细介绍了国内外在金属衬底上外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件的研究状况及所发展的相关外延技术。相比金属有机物气相沉积技术和分子束外延技术,脉冲激光沉积技术可以实现Ⅲ族氮化物的低温外延生长,从而克服金属有机物气相沉积技术和分子束外延技术采用的高温生长而导致金属衬底与外延薄膜间发生的剧烈界面反应,可以直接在金属衬底上外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件。脉冲激光沉积技术为在金属衬底上外延生长Ⅲ族氮化物及相关器件开拓了广阔的前景。     

短沟道铝栅CMOS器件及工艺研究

利用计算机模拟软件Tsuprem4、Medici以及流片实验开发了短沟道铝栅CM0S器件及其工艺流程.对铝栅1.5μm短沟道CMOS工艺进行器件结构、工艺和电气性能等参数的进行了大量的模拟和流片实验,最后在提出的工艺平台上成功流水了1.5μm铝栅CMOS流片测试的阈值电压为士O.6V,击穿达到11V,各项指标参数的模拟与实际测试误差在5%以内,器件的各项指标达到了量产的要求.     

Si衬底氮化物LED器件的研究进展

通过对比分析目前氮化物LED的三种主要衬底即蓝宝石、SiC与Si的技术特点,指出了发展Si衬底LED的重要意义。详细介绍了目前国内外Si衬底LED的研究现状,解析了在Si衬底上制备LED的多种新型技术,主要包括以提高薄膜沉积质量为目的的缓冲层技术、激光脱离技术、图案掩模技术、阳极氧化铝技术,以及以提高光提取率为宗旨的镜面结构技术和量子阱/量子点技术。这些新型技术与传统的MOCVD,HVPE,MBE等制备技术相结合,在很大程度上克服了Si衬底的不足,使Si衬底上氮化物LED展现出广阔的发展前景。     

用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅

采用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅,一次曝光,分步显影,基本解决了不同胶层间互融的问题.该方法制作效率高,所制作的T型栅形貌好,头脚比例可控,基本满足器件制作要求.     

用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅

采用三层胶工艺X射线光刻制作T型栅,一次曝光,分步显影,基本解决了不同胶层间互融的问题.该方法制作效率高,所制作的T型栅形貌好,头脚比例可控,基本满足器件制作要求.     

栅长为0.03μm的MOS器件

据日本《映像情报学会志》1997年第6期报道，日本NEC公司开发了与1Tb级存储器相适应的MOS器件。该器件的棚长仅为0．03μm，MOSFET由外部施加电场，以替代杂质的注入来形成源、漏电极。在1Tb级器件的正常工作状态下，要求极薄的漏、源电极，厚度仅为几纳米的水平：由于在这种厚度下注入杂质的工艺技术尚未成熟，因而开发该替代产品。其电特性，电流的开关比（on／off）达到10万倍以上。栅长为0.03μm的MOS器件@孙再吉     

Ⅲ族氮化物异质结构:工艺、性质和发光器件

目前信息的光和磁光记录与读出系统是非常重要的产品，它占高速增长的半导体激光市场的五分之一（2000年为60亿美元，增长率为108%）。这部分市场需要辐射波长尽量短的发光器件。CD-ROM装置使用的辐射波长由780 nm过渡至650 nm（DVD-ROM），信息写入密度提高了20倍。进一步减小半导体激光器的波长可使CD记录信息达到150 Gbyte。上述情况决定了对宽带隙化合物、即Ⅲ族氮化物的极大兴趣，因为该系统主要化合物氮化镓的禁带宽度为3.42 eV，它对应紫外光谱区。使用AlGaN和InGaN固溶体可以调节禁带宽度。因此，Ⅲ族氮化物系统能够得到紫…     

全砷化镓双栅场效应管的UHF频道选择器

本文讨论了砷化镓双栅场效应管在电视接收机UHF频道选择器中作高频调谐放大和变频应用时的一些考虑,并给出有关的实验结果.