钻削印刷电路板的试验研究

电子行业广泛使用的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是由树脂、玻璃纤维及铜箔等构成的难加工复合材料,材料各向异性明显,其上孔径一般小于lmm。采用直径0.5mm的硬质合金钻头和高速钢钻头,对钻削力进行研究,发现钻削印刷电路板的切削力变化趋势不同于钻削金属的切削力变化趋势,分析了这种现象产生原因。对印刷电路板钻孔的圆度误差、出口毛刺进行测量,说明硬质合金刀具更适于加工PCB。     

微孔的超声振动钻削技术

随着机电产品的不断精密化和小型化,各种微孔的应用日趋广泛,其加工质量要求越来越高,加工难度不断上升。介绍了一种超声振动钻削方法,并通过对孔径0.2mm～0.5mm的微孔进行的普通钻削与振动钻削的对比试验,分析研究了振动钻削的效果和切削机理,较好地解决了微孔加工过程中的一系列难题。     

三区段变参数振动钻削微孔的研究

分析了振动钻削微孔时钻入、钻削和钻出三个区段上不同的振动钻削机理,通过二次回归试验求出了各区段的最佳振动参数。提出了随钻孔区段的改变而改变振动参数,使各区段都工作在最佳振动钻削状态的三区段变参数振动钻削新方法。研究结果表明,这一新方法克服了定参数振动钻削微孔时各项钻削质量顾此失彼的矛盾,是全面提高微孔加工质量的有效方法。     

微孔的超声振动钻削技术与工艺效果

介绍了一种超声振动钻削方法,并通过对孔径0.2～0．5min的微孔进行对比实验,分析研究了振动钻削的效果和切削机理,解决了微孔加工过程的一系列难题。     

变时给量振动钻削微孔的研究

提出了变时给量振动钻削新方法,并分析了其降低微孔钻削入钻位置误差的机理,采用直径为Φ０．２８ｍｍ的高速钢麻花钻对１８Ｃｒ２Ｎｉ４ＷＡ低碳合金结构钢做了对比钻削实验,结果显著降低了微孔的入钻位置误差,验证了这种新方法优良的工艺效果。     

振动钻削技术在深小微孔加工中的应用

介绍了振动钻削工艺及装备的国内外研究现状及趋势,为钦合金、高温合金、不锈钢等难加工材料的深小微孔加工提供一定的参考依据.     

变进给量振动钻削微孔的研究

提出了变进给量振动钻削新方法,并分析了其降低微孔钻削入钻位置误差的机理,采用直径为０．２８ｍｍ的高速钢麻花钻对１８Ｃｒ２Ｎｉ４ＷＡ低碳合金结构钢做了对比钻削实验,结果显著降低了微孔的入钻位置误差,验证了这种新方法优良的工艺效果。     

印刷电路板微孔加工的问题及发展

随着电器产品小型、轻量、高密度和高可靠性的要求,印刷电路极微孔加工的难度越来越大。本文对其冲孔和钻孔中孔径超差、毛刺和污斑的产生、钻孔位置偏离等现象及原因进行了分析,介绍了目前印刷电路板微孔加工的发展概况,比较了不同加工方法的优缺点,并介绍了专用微孔加工机床的性能、空气轴承主轴部件的应用、专用钻头的结构形状、材料和适用范围等问题。     

微孔钻削加工的钻削力监控

对以钻削力为监测对象的微孔钻削实时监测系统进行了研究。建立了一个BP神经网络模型,利用该模型对钻削过程进行监测。有效地避免了微钻头的折断,提高了微钻头的利用率。     

难加工材料小深孔的振动钻削

随着科学技术的发展,不锈钢、高强度钢、高温合金、高熔点金属及其合金、喷涂料料以及非金属等高参数材料的应用日益广泛。加工这类材料,切削温度高,刀具磨损大,采用的切削用量低。对于这些金属如何提高加工效率和质量已成为当今机械加工行业普通关注的问题。在这些材料上加工小直径精密深孔更是急待解决的实际问题。     

印制电路板高速数控钻机发展现状

本文对国内外印制电路板高速数控钻机生产厂商产品和性能进行了分析对比,介绍了印制电路板高速钻机关键结构和核心技术及其研究现状,并提出印制电路板高速钻机未来的发展方向.     

基于仿真的某印制电路板钻孔车间缓存区容量优化

针对某印制电路板(PCB)钻孔车间,研究其缓冲区容量的优化问题.首先,根据钻孔车间的实际生产情况,在Plant-Sim?ulation软件中建立相应的仿真模型.然后,在仿真模型中嵌入模拟退火算法,在满足系统平均产出率与平均生产周期的约束的情况下,优化缓存区的容量.最后,设计了仿真实验,对利用模拟退火算法求解的结果进行了分析.该仿真优化模型为PCB钻孔车间的缓存区容量优化提供了一种有效方法,对该类车间的规划设计具有一定的参考和指导意义.     

印制电路板红外故障诊断仪

本文针对传统自动测试设备(ATE)中接触测试的不足,提出了一种基于红外热辐射的印制电路板(PCB)故障诊断方法,介绍了红外热成像诊断技术,描述了PCB红外诊断仪软、硬件组成,以及如何生成故障诊断策略。     

PCB板卡在加固计算机中的刚性设计

为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了主板的刚性加固结构,给出了主板固有频率的计算方法.利用ANSYS Workbench仿真软件,对主板模块和整机结构进行了模态分析,得出了主板和主板模块的固有频率和振动薄弱点...     

印制线路板冲压质量分析

印制线路板材料与一般金属及非金属不同,产品结构也有其特点,故印制线路板冲压工艺有其独特之处.文中从材料的结构、冲裁特点、冲压质量等方面对印制线路板冲压质量进行了研究探讨.     

Component Grouping for Automatic Printed Circuit Board Assembly

This paper addresses a component grouping problem in an automatic printed circuit board (PCB) assembly line with several non-identical placement machines. After the problem is defined, an integer linear programming model is formulated with the objective of minimising the cycle time of the assembly line. The integer linear programming model can be solved by the general branch-and-bound (B&B) algorithm; however, it is not efficient. So, the integer linear programming model is relaxed as a linear programming formulation because a near-optimal solution is acceptable in the real situation. A new algorithm is developed for the dual of the linear programming model. To demonstrate the efficiency of this algorithm, an example is presented and compared with its integer solution from a commercial package, CPLEX.     

异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

微波印制板材料对焊盘的影响

随着微波器件微型化和集成化的快速发展,微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。文中针对环境试验中出现的模块通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料排除了故障。