Ag/SiO2纳米复合材料的制备及其导电性能研究

利用新型吸附相反应技术,以纳米SiO2表面的吸附水层为反应器,制备Ag/SiO2纳米复合材料.初步探讨了水醇配比和反应物浓度对纳米银晶粒粒径及复合材料电阻率(ρ)的影响.结果表明,改变体系中水醇配比和氢氧化钠浓度,可控制银晶粒大小.而银晶粒粒径的改变会对复合材料的电阻率产生一定影响.经万用表测量分析可知,银含量是纳米复合材料电阻率的决定性因素.该工艺得到的Ag/SiO2复合材料电阻率大小可控,银粒子分散性好.     

聚合物基柔性导电复合材料的制备和研究进展

柔性可穿戴电子器件的研制是未来科技发展的方向之一,柔性导电材料是可穿戴电子器件的重要支撑材料。由于聚合物具有优异的柔性,由聚合物基导电复合材料制备柔性导体是一种重要的途径和方式。文中从制备和表征方法方面归纳了聚合物基柔性导电复合材料的研究进展,重点阐述了实现柔性导体的关键因素,即聚合物优异高弹性的保持和可拉伸的稳定的导电网络的实现,详细介绍了简易地利用高弹性基体和纳米填料的直接共混法和目前应用较多的结构可拉伸导体的设计与制备,并总结了目前研究中存在的问题。     

化学法制备导电高分子纳米复合材料研究进展

介绍了导电高分子纳米复合材料的特点及其设计原则,综述了化学法合成导电高分子纳米复合材料的最新进展,重点回顾了具有稳定胶体形式的导电高分子纳米复合材料和磁性导电高分子纳米复合材料的发展,探讨了导电高分子纳米复合材料未来的研究方向.     

织物增强聚吡咯导电复合材料的制备及特性

利用气相反应可以快速简单地制备织物增强聚吡咯复合材料，在２．３ｗｔ％聚吡咯含一下复合材料具有优良的导电性。由于气相反应合成的聚吡咯是附在纤维表面的薄层，因此在室温条件下材料具有较好的导电稳定性。     

含柔性链EP/SiO2-TiO2纳米复合材料的制备

以聚乙二醇(PEG-2000)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为原料合成预聚体。然后以3-氨基丙烷乙氧基硅烷(WD-50)对其封端，合成含有柔性链的硅烷偶联剂。并以其为改性剂。用溶胶-凝胶方法制备了EP／SiO2-TiO2纳米复合材料，利用红外光谱、动态粘弹谱仪、X射线衍射、冲击实验机、扫描电镜和原子力显徽镜等手段研究了这种材料的结构与性能。结果表明，与纯环氧树脂相比。改性材料的冲击强度提高了2～3倍，并具有较高的模量和热性能，玻璃化转变温度仅发生微小的变化。     

导电聚合物／无机纳米复合材料的研究进展

主要介绍了导电聚合物／无机纳米复合材料的制备方法，详细评述了各种制备方法的优缺点，总结了导电聚合物／无机纳米粒子复合材料性能的改善与应用领域，并展望了导电聚合物／无机纳米粒子复合材料的研究方向和应用前景。     

导电聚合物/无机纳米复合材料的研究进展

主要介绍了导电聚合物/无机纳米复合材料的制备方法,详细评述了各种制备方法的优缺点,总结了导电聚合物/无机纳米粒子复合材料性能的改善与应用领域,并展望了导电聚合物/无机纳米粒子复合材料的研究方向和应用前景.     

纳米导电纤维与导电炭黑填充PVC复合材料的电性能研究

对纳米导电纤维(nano-F)及导电炭黑（HG－CB）填充PCV复合材料的电性能进行了研究,当nano-F和HG－CB的填充量分别为20,10份时,复合材料的电阻率急剧下降,其用量继续增加,材料电阻率变化不大。nano-F填充复合材料在20－120℃范围内电阻率基本不变,具有高的电阻稳定性,HG－CB填充复合材料在20－60℃范围内随温度升高阻率逐渐增大,之后随温度继续升高电阻率开始下降,nano-F填充复合材料的伏安特性在不同温度下为欧姆线性关系,而HGC－CB填充复合材料的伏安特性比较复杂。     

导电PMMA/ATO纳米复合材料的制备及性能

以掺锑二氧化锡(ATO)粉为导电填料,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基体,采用原位聚合法制备了导电PMMA/ATO纳米复合材料;分析了ATO粉的预处理对复合材料导电性能的影响,并对其热性能和力学性能进行了研究。结果表明,延长球磨时间,可大幅度降低复合材料的体积电阻率;ATO纳米粒子的加入使PMMA主分解温度范围变窄,残余量增大,热稳定性提高;随着纳米粒子含量的增加,复合材料的储能模量提高,玻璃化温度降低。第二分相促使ATO颗粒在基体中形成明显的导电网络结构,使导电性能得到进一步提高。     

聚合物/石墨导电纳米复合材料研究进展

石墨是近几年国内外研究的热点无机层状材料之一,它与聚合物有效复合形成的纳米复合材料是一类具有广阔应用前景的新型材料。从石墨的应用形式、聚合物基体的种类、复合材料的制备方法几个方面概述了聚合物/石墨导电纳米复合材料的研究进展及其发展趋势。     

镀Ag玻璃微珠-膨胀石墨/聚氯乙烯导电复合材料的制备与表征

采用一种无Pd无SnCl₂化学镀Ag新工艺对空心玻璃微珠（HGB）表面进行化学镀Ag,然后通过熔融共混方法制备镀Ag玻璃微珠（Ag-GB）-膨胀石墨（EG）/聚氯乙烯（PVC）复合材料。借助SEM、EDS和XRD测试手段对Ag-GB镀层的表面形貌与结构进行了表征,研究了Ag-GB和EG作为复合填料对Ag-GB-EG/PVC复合材料导电和力学性能的影响。结果表明:预处理的HGB的表面更易于Ag层的沉积,镀覆的镀层更为均匀、致密;Ag-GB表面的Ag层质量分数为81.15%;固定Ag-GB的质量分数为15%,随着EG质量分数的增加,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率呈非线性降低趋势,当EG的质量分数达到逾渗阈值12%时,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率为2.18×103 Ω·cm,满足抗静电PVC材料的应用要求。添加质量分数为12%的EG,Ag-GB（15%）-EG/PVC复合材料的体积电阻率与单独填充质量分数为50%的Ag-GB时Ag-GB/PVC复合材料的体积电阻率相当,此时其拉伸强度达到最大值。      

石墨/陶瓷复合导电材料的制备及性能

为了研究片状石墨的掺杂量和取向排列对石墨/陶瓷复合材料结构和性能的影响,以长石、透辉石、石英等作为陶瓷基体并掺杂石墨,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了石墨/陶瓷复合导电材料。用精密伏安表精确测定了材料垂直和平行于成型压力方向的电阻,用XRD、SEM分析了试样的物相组成和断面形貌。实验结果表明：在烧结过程中石墨与陶瓷基体不发生化学反应,未发现有新相生成;片状石墨在复合材料中具有定向排列的特征,即片状石墨的c轴平行于成型压力方向;石墨/陶瓷复合导电材料的电阻率具有明显的各向异性;随着石墨掺量的增加,复合导电材料的电阻率随石墨掺量的增加而急剧减小;但是,当石墨掺量超过15 wt%时,复合材料电阻率的变化趋于平缓。     

天然石墨-纳米银/聚氨酯导电复合薄膜的制备及性能

采用热处理还原银盐原位引入银粒子的方法, 成功制备了天然石墨-纳米银/聚氨酯(C-Ag/PU)导电复合薄膜。并通过透射电镜(TEM)、 扫描电镜(SEM)观察了该复合薄膜的微观结构, 用X射线衍射仪(XRD)跟踪了银的还原和银粒子的生长过程, 探讨了加热温度和加热时间对银还原过程的影响, 研究了纳米银的生成和聚集对C/PU复合体系导电性能的影响。结果表明, 随着热处理的进行, 银粒子不断地生成和聚集, 最终以纳米尺寸(约10nm)均匀分散在聚合物基体中。纳米银粒子在天然石墨粒子之间起到了桥梁的作用, 改善了复合体系的导电通路, 显著提高了复合体系的导电性。      

膨胀石墨/聚酯导电复合材料的制备与导电行为

采用熔融共混法制备了膨胀石墨 ( EG) /聚酯 ( PET) 导电复合材料。利用扫描电镜及电导率测试等研究了复合材料的制备方法对其结构形态和导电性能的影响。结果表明, EG与聚合物基体间的相互作用和机械剪切力使PET分子能够进入EG的片层和孔隙中 , 促进了导电网络的形成, 导致EG/PET复合材料具有较低的逾渗值, 仅为3. 14 %。环氧树脂 ( ER) 与EG间的强相互作用使其易于对EG插层和剥离, 使ER-EG/PET体系的逾渗值进一步降低到1. 80 %。运用统计逾渗理论分析了材料的导电机制。发现复合材料电导率的各向异性、复杂的微观结构以及在高于逾渗值仍存在隧道导电是临界指数高于普适值的主要原因。      

聚合物基导电复合材料研究进展

本文介绍了聚合物基导电复合材料的种类、用途及导电机理。并对碳系填料填充聚合物基导电复合材料及金属系填料填充聚合物基导电复合材料的研究进展进行了综述 ,最后展望了聚合物基导电复合材料的发展趋势。     

多层石墨/硅树脂导热复合材料的制备与性能

以硅树脂为基体材料, 多层石墨为导热填料, 采用旋转搅拌球磨法制备了多层石墨/硅树脂导热复合材料, 研究了填料对多层石墨/硅树脂复合材料热导率、 热膨胀系数(CTE)和热稳定性的影响。结果表明, 多层石墨在硅树脂中分散性良好。多层石墨/硅树脂复合材料的热导率随多层石墨填充量的增加而增大, 填充质量分数为45%时, 热导率达到2.26 W·(m·K)^-1, 超过此值之后热导率开始下降。随着填料的增加, 多层石墨/硅树脂复合材料热膨胀系数减小。与纯硅树脂相比, 多层石墨/硅树脂复合材料热稳定性高。相同填充量下多层石墨/硅树脂比SiC/硅树脂、 AlN/硅树脂的热导率高得多, 这说明径厚比大的片状填料更易形成有效接触和导热网链。     

导电硅橡胶复合材料压缩敏感性研究

分别对短切碳纤维和炭黑填充的硅橡胶基导电复合材料试样进行了单次与循环压缩试验,研究两种复合材料的压敏特性及可重复性。测试结果表明,两种导电复合材料都具有较好的压缩敏感性;碳纤维填充时,试样的灵敏度较高,达到250左右,且电阻相对值与应变之间基本呈线性关系;炭黑填充时,试样具有较好的可重复性,但灵敏度较差。通过导电机理研究,对两种导电复合材料不同的导电敏感特性进行了分析。     

Thermal conductivity of diamond/Ag composites with chromium carbide coated diamonds for the building materials of high power modules

Abstract

This paper reports on a study of the preparation and characterisation of diamond/Ag composites for the building materials of high power modules. The Cr₇C₃ coated diamond particles are utilised to improve the interfacial bonding between the Ag and diamond and composites are prepared by hot pressing technique. The characteristics of Cr₇C₃ coating layers were investigated by scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). The results show that the Cr₇C₃ coatings on the diamonds result in a strong interfacial bonding and a greatly enhanced thermal conductivity of the composites. A largely enhanced thermal conductivity of 768 W m^?1 K^?1 is obtained in Cr₇C₃ coated composites, which increases 168% relative to that of uncoated composites at 65% diamond volume fraction. The measured thermal conductivity agrees reasonably well with the predictions by a differential effective-medium (DEM) model.     

填充银纳米棒新型导电油墨

采用微波辅助原位氧化还原法制备长径比均匀的银纳米棒, 研究了制备条件参数如催化剂浓度、 表面活性剂与先驱体浓度比率等因素对制备银纳米材料的形貌的影响。以这些银纳米棒作为导电填料制备印刷用导电油墨, 研究了填料含量、 纳米棒及纳米粒子的比率对导电油墨的电导率、 附着力、 老化性能的影响。结果表明, 当晶体生长催化剂NaCl与AgNO₃的摩尔比为1:5时, 得到的银纳米材料中纳米棒比例达95%以上。对导电油墨的性能研究表明, 当填料中银纳米棒比例为95%时得到的导电胶具有最低的渗滤阈值, 为62%, 同时经过80℃、 85%RH老化环境老化500 h后导电油墨的体积电阻率上升不超过10%。     

炭黑/聚氨酯泡沫导电复合材料的开发

制备了以聚氨酯软泡为基体的炭黑 /聚氨酯泡沫导电复合材料 ,研究了炭黑的用量及交联剂、扩链剂、偶联剂等助剂对复合材料电学及力学性能的影响。