SMT焊点形态对热应力分布影响的有限元分析

采用线性有限元方法研究了ＳＭＴ焊点形态与热应力之间的关系，得到了不同外观形状和元件－焊盘间隙的ＳＭＴ焊点在受交变热作用时焊点内部的热应力分布情况。结果表明，焊点内的应力集中受到这两个形态参数的影响并且存在着最佳的区间，这一结果对于ＳＭＴ－ＰＣＢ上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都具指导意义。     

再流焊工艺中表面组装片式元件热传输特性模拟

采用有限元数值计算方法，对表面组装件的典型结构进行了对流再流焊的瞬态热模拟，以清晰、直观的等温线图描绘了再流焊各阶段温度的分布，可定量地了解表面组装件热传输特性。本方法可用于ＳＭＴ再流焊工艺（温度曲线）的优化和温度曲线的计算机辅助设计，有助于提高ＳＭＴ的成品率与产品的可靠性。     

SMT细间距工艺技术研究

从ＰＣＢ设计，漏印模板设计与制造，焊膏应用以及组装工艺等方面。讨论了细间距ＳＭＴ工艺技术，提出相应的对策，这对提高细间距器件的焊接质量具有普遍意义。     

SMT的维修工艺

ＳＭＴ技术是当代电子装联技术中的一项重大改革，是新一代的电子革命。我厂在光通信设备的生产中成功地采用了这项先进技术，但是在生产 实践中出现蝗维修问题也接踵而来。本文就ＳＭＴ的维修工艺从焊后检测，故障维修两个方面作一简单介绍，同时从实际出发，结合使用维修工作站的情况，谈点心得体会。     

数字BP机生产中的SMT技术及工艺

表面贴装技术（ＳＭＴ）是当代先进的电子组装技术，本文从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ技术在ＢＰ机生产中的应用开发作了介绍，最后总结了ＳＭＴ应用于ＢＰ机的优点。     

细节距SMD的焊接技术

人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。     

SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术（ＳＭＴ）再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状，并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。     

回焊制程的实时SPC管制

虽然对锡膏印刷和贴片过程实施ＳＰＣ已经好几年了，但是，对回焊制程一直很难实施ＳＰＣ管理。ＫＩＣ的ＰＲＯＰＨＥＴ系统能够连续监视并记录回焊炉状态，使得我们可以对回焊制程实施有效的、低成本的实时ＳＰＣ管制，从而对整条ＳＭＴ生产线进行ＳＰＣ管理。     

SMT与印刷电路板的设计

从ＳＭＴ的工艺要求出发，讨论了使用ＳＭＤ时设计印刷电路板的总体要求，提出了在利用ＰＲＯＴＥＬ设计软件时各种元器件的制作要求，制作方法以及布规范。     

SMT波峰焊接的工艺研究

对ＳＭＴ焊接中的焊点内在质量，焊点显微组织，以焊接工艺参数对焊接显微组织与焊接强度的影响进行了初步的研究与探讨；同时对ＳＭＴ混装波峰焊接最佳工艺流进行了较为深入地工艺试验，提出了焊接整体质量与最佳ＳＭＴ混装波峰焊接的实用工艺。     

SMT中钎焊工艺的可靠性

随着对电子产品性能要求的不断提高，ＳＭＴ技术中钎焊的可靠性变得越来越重要。分析了焊膏的组份和钎焊机理，探讨了影响ＳＭＴ钎焊可靠性的主要因素。提出了相应的改进措施。     

关于SMT焊点后置反应问题的探讨

叙述了ＳＭＴ焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因，以及ＳＭＴ焊接工艺参数对ＳＭＴ焊点后置反应的影响，进行了一些探讨。同时提出了实际生产中避免与减小后置反应危害的工艺措施。     

SMT与COB技术在无线寻呼机中的开发应用

表面贴装技术（ＳＭＴ）和板载芯片技术（ＣＯＢ）在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ及ＣＯＢ混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍，最后阐述了功能测试架的设制。     

表面贴装工艺（SMT）,其趋势和未来

表面贴装工艺（ＳＭＴ）是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术，本文首先介绍ＳＭＴ，然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程，所需设备，ＳＭＴ中的技术问题，最后就ＳＭＴ的趋势和它的未来进行探讨。     

SMT焊点质量金相检测

较为深入地叙述了ＳＭＴ焊点质量金相检测的基础理论，及质量金相检测的方法与要求；提出了ＳＭＴ焊点整体质量的概念与质量金相检测的主要程序；并列举了一些金相检测的实例。对于ＳＭＴ生产与ＳＭＴ工艺研究有重要的实用价值。     

SMT的PCB设计探讨

本文根据ＳＭＴ－ＰＣＢ的特点，概括介绍了在设计ＳＭＴ的ＰＣＢ时所需要考虑的几个技术问题，如：工艺问题、ＳＭＴ－ＰＣＢ的基本要求，布局布线规则以及测试点的设计。     

电子词典生产中的SMT工艺

本文讨论了在电子词典生产中的ＳＭＴ工艺，着重阐述了ＳＭＴ工艺流程，列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因以供参考。     

电子词典生产中的SMT工艺

讨论了在电子词典生产中的ＳＭＴ工艺，着重阐述了ＳＭＴ工艺流程，列举了一些不良焊接及其产生不良焊接的原因。