台湾首个芯片项目落户西部重庆

台湾半导体企业茂德科技股份有限公司2007年1月20日与重庆市政府正式签约投资建设200mm芯片厂项目。这是台湾当局批准投资大陆的第一家200mm芯片厂，项目规模逾9亿美元。主要产品为嵌入式Flash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。厂房预计明年1月建成并投入试生产，每年销售额预计可达5亿美元以上，带动西永微电子工业园配套产业投资约20亿美元。[第一段]     

研讨发展大势 共谋奥运商机 众多国内外知名企业汇集IC CHINA 2005

日前，记者从第三届中国国际集成电路产业展览暨北京微电子国际研讨会(IC China 2005)组委会获悉，IC China 2005各项筹备工作进展顺利，目前报名参展的国内外半导体企业及相关机构己近百家，参展商涵盖了从IC设计、芯片制造、封装测试到设备材料，科研开发，服务应用及信息中介的半导体产业链的各个环节。     

优网通即将推出IC教育训练平台——访优网通国际资讯有限公司董事长杨丁元先生和中国区副总王伯华先生

据中国电子信息产业发展研究院提供的资料显示，到2005年，我国IC产量将达到200亿快，销售额将达到90亿美元。如果按照IC产值与IC工程师需求量的通常比率来计算，那么到2005年，我国IC工程师的需求量约为30000名。我国目前仅有4600名IC工程师，而我国教育系统目前每年只能提供2000多名IC工程师，可见IC设计人才真是奇货可居。“在大中华半导体产业中、下游产业的带动下，IC设计业近来发展迅速，学校毕业的人才已供不应求，人才荒将是限制IC产业发展的关键因素，培养专业的IC设计人才是市场的当务之急。”     

中国IC/SOC设计业的现状及发展思路

去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。IC设计业的现状中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家， IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发展潜力。信息产业部制定的“十五”产业规划中，提出IC产业要以芯片设…     

国内要闻

龙鼎微电子收购美矽中国IC设计业迎来整合位于上海的两家IC设计公司日前宣布合并。D类数字音频放大器开发商――龙鼎微电子(上海)公司宣布,已收购上海美矽半导体技术有限公司,后者是一家电源管理IC设计公司。龙鼎微电子总裁兼首席执行官Johnston C.C hen表示,通过收购上海美矽半导体,该公司可以进军便携式多媒体播放器(PM P便携式数字电视和功能型多媒体手机等产品用芯片市场。龙鼎微电子(Power A naloM icroelectronics,PA M)公司于2004年6月在美国硅谷成立,并于2005年元月将公司总部搬迁到中国上海,成立龙鼎微电子(上海)公司,而在…     

半导体及电子封装技术是发展信息化循环型社会的重要技术基础

信息化程度的高低是衡量一个国家综合国力的重要标志。随着以微电子学为基础的计算机和通讯技术发展迅猛，信息产业已成长为当今世界的第一产业，推动了人类文明的进步。微电子技术是发展电子信息产业和各项高技术中不可缺少的基础，是高技术的关键，微电子领域的两大关键性技术是芯片制造和微电子封装，IC芯片功能的实现，要靠电子封装材料、器件、连接、设计、可靠性评估等诸多方面的支持，它保障着电子设备中几乎所有基础半导体元器件的正常工作，起到了电源供给、信号互连。机械支撑、散热和环境保护的功能。芯片是大脑，电子封装是躯干。据统计，电子封装的产业规模超过1万亿美元，大概是集成电路产业的10倍左右。现代微电子封装技术，不仅影响着信息产业及整个国民经济的发展，也与每个家庭的现代化息息相关。微电子封装是信息产业的核心技术，IC的发展要求更高的微电子材料。     

文献类型

Y2001-62887 02078852000年半导体与微电子全球市场分析:第一季度报告=Status 2000:First quarter update report[会,英].—Integrated circuit engineering,2000.—950P.(E)本书为美国 ICE 公司出版的半导体与微电子市场动态季度报告,跟踪报道了美国、欧洲、日本、亚太地区半导体各类产品的产值、销售收入及逐年对比增长情况,主要涉及集成电路、专用 IC 和系统级芯片,微逻     

终端市场超过预期，05年全球芯片销售额将创新高

由于芯片销售强于预期，美国半导体产业协会（SIA）日前修改了对于2005年全球IC销售额的预测，认为2005年将创最高纪录2，260亿美元。SIA原来预测2005年芯片销售额将大体持平于2004年的2，130亿美元。     

半导体协会认为石油价格走高将影响芯片销售

日前有消息称，据半导体产业联盟(SIA)日前公布的调查结果显示，由于市场需求旺盛，2004年全球芯片销售额达到了2130亿美元。     

我国半导体产业持续增长

我国半导体产业持续增长从2006年1月16日、17日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1 020亿元。快速发展中的集成电路(IC)产业,结构趋于合理,并逐步向国外先进标准靠拢。我国首先在半导体领域发展封装测试,走低成本战略发展道路。去年以来,IC产业调整结构,在保持快速增长的前提下,封装业在整个IC产业链总值中的比例下降,而IC设计业、IC晶圆制造业发展迅猛…     

长三角的明珠 开放的IC热土

一基本情况 无锡是中国IC产业基地之一，在上世纪80年代初被确定为国家微电子工业南方基地，成为我国最早的两大微电子基地之一。“六五”到“九五”期间，国家对无锡重点微电子项目的陆续投入建设，使无锡的IC产业得到迅速发展；2001年无锡又被批准为全国七大IC设计产业化基地之一。目前，无锡已形成了以海力士-意法半导体有限公司、     

环氧塑封料十年成长

中国半导体产业经过多年的发展,已初步形成了设计、芯片制造及封装测试三业并存、相互协调发展格局.国内从事电子封装生产、科研、教学等单位300余家,从业人数达到110万人以上.随着芯片集成度的极大提高,高端封装产品的技术含量日增,封装测试成本在集成电路成本中占比重加大,多年来封装业的销售额一直在半导体设计、芯片制造及封装测试三业中占50％以上,2011年半导体封装业的销售额为975.7亿元.     

台湾的IC设计持续增长

据《半导体世界》94年第12期报道，台湾的IC设计产业近年来有不断扩大的趋势，设计部门数逐渐增加，91年仅有57家，但到了93年已增加到削家。仅从销售额来看，93年比92年增加了36％，达到4亿6800万美元。其中有54％销往岛外。台湾的IC设计持续增长@益民     

销售额千亿元，进口额千亿美元!

在日前举行的"2007中国半导体市场年会"上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰称:2006年,中国半导体市场出现了两个"1000亿",一是中国半导体产业销售额突破1000亿元,达到1006.3亿元;二是中国半导体产品(包括芯片、设备、材料、EDA工具等行业所有涉及产品)进口额达1000亿美元,已是全球最大的半导体进出口贸易逆差市场.     

垂直分工下的IC也需垂直合作

如果把"908"作为中国半导体产业发展起点的话,那么无锡就是我国微电子产业的发源地。2010年的中国IC设计年会12月初在无锡举行,来自官方发布的数据,中国IC设计公司已有40家的销售额超亿元,设计占IC的比重也由17%上     

酷词探讨

die，芯片，又称裸片。原意是晶体管或二极管的管芯，随着集成电路(IC)的出现，其涵义延伸到IC的管芯。封装、测试等产业群一般把wafer划片后的小片称为die。在IC制程中，IC生产往往从wafer(晶圆片)加工开始，经过氧化、光刻、选择掺杂和布线等生产、在一块wafer上可制得数十至数百个功能完全相同的电路；再通过划片工艺，封装后就成为市场上的IC产品。可见，wafer是指IC生产中划片工艺前的半导体晶圆片，chip或die是由wafer分割而成的具有一定功能的小芯片，含义都是芯片，只是IC制造的前工序产业群习称chip，封装、测试等后工序产业…     

千兆宽带时代来临中兴微电子以过硬技术领跑有线IC

近日,在上海开幕的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”不仅聚集了IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等半导体制造产业链;更尝试拓展了半导体应用层面,在物联网、AR/VR、传感器、智能制造等方面也有不少实力企业参展. 中兴微电子的智慧家庭融合类芯片、有线及无线网络设备芯片、4G终端芯片、物联网芯片方案,以及针对大视频/VR发展趋势的IC观点引发业内关注.展会期间,中兴微电子副总经理刘衡祁接受了通信世界全媒体的采访.     

数字／混合信号半导体以及SOC的兴起

自从1980年Carver Mead和Lynn Conway出版了第一部半导体设计教科书“Introduction to VLSI Systems”以来，在半导体工业界中关于数字和模拟芯片的分界越来越明显。在这本书出版之前，所有的芯片都是通过对一个半导体裸片上互相连接的每一个晶体管进行手工定制而得到。Mead和Conway改变了所有的这一切，他们提出了一种革命性的结构化IC设计方法学，从此数字IC的世界顺利向前发展。现在，20多年之后，在不断改进的半导体工艺技术以及产品市场压力之下，设计更复杂的、高性能的电子器件需要将模拟和数字两个IC世界结合起来，从而形成一个新的IC范畴——数字／混合信号(D／MS)ICs。数字／混合信号IC的市场正在成为半导体工业最大的部分，超过了数字和模拟芯片部分。数字／混合信号IC通常包含了数百万门的数字逻辑，以及高性能的模拟／混合信号部分。通常，数字／混合信号IC都是片上系统(SOC)芯片，包含一个或者多个处理器、存储器，以及专用逻辑电路。把数字／混合信号IC作为一个IC范畴，对于理解和区分它对芯片设计、制造以及半导体商业模型的独特影响是至关重要的。本文描述了数字／混合信号IC的兴起、它们在通信及消费类市场的广泛应用，以及它们的特殊设计要求。     

IC China 2012举办,续写十年辉煌

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕,这也是IC China举办的十周年。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业覆盖半导体全产业链。IC设计领域,汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。