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结合某军品项目进行研究,对激光快速成型预烧结喷管件进行高温烧结试验和还原气氛二步烧结试验,测试制件的各项性能,确定此喷管件是否有进行还原气氛二步烧结的必要,并对Mo粉末高温烧结机理进行理论分析,说明高温烧结改善坯体性能的原因。试验表明,还原气氛二步烧结是必要的,经过还原气氛二步烧结的结构件才能达到某喷管的性能要求,且高温烧结理论分析解释了这一原因。 相似文献
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《稀有金属材料与工程》2016,(1)
研究了AgSnO_2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO_2电触头材料性能的影响,确定了最佳的预烧温度为700℃、时间为0.5 h,最佳升温速率是预烧前15 K/min,预烧后3 K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO_2电触头材料的性能与显微组织进行了比较。结果表明:二步烧结工艺提高了AgSnO_2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO_2烧结坯的显微组织,提高了其性能。 相似文献
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徐涛 《稀有金属材料与工程》2016,45(1):232-235
本文研究了AgSnO2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO2电触头材料性能的影响, 确定了最佳的预烧温度和时间为700℃?.5h, 最佳升温速率是预烧前15K/min, 预烧后3K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO2电触头材料的性能与显微组织进行了比较,结果表明:二步煅烧工艺提高了AgSnO2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO2烧坯的显微组织,提高了其性能。 相似文献
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采用机械合金化及高温真空烧结制备细晶TiAl基合金,并对其烧结组织进行循环氧化试验,研究了TiAl细晶烧结组织的高温抗氧化性能。结果表明,粉末经球磨及1200℃高温真空烧结后,形成了细小、致密及球状的γ-TiAl基合金,晶粒尺寸在100~600nm。在960℃纯氧气氛条件下,经多次循环氧化的TiAl基合金没有发生相变,而且细小的晶粒没有发生长大现象,其形貌也没有未发生明显变化。利用差示扫描热量计进行的循环氧化实验表明,氧化发生在整个升温、等温及降温过程,氧化增重过程主要发生在第一个循环氧化的升温和高温等温阶段。TiH2-47Al-0.2Si-5Nb具有最佳的抗高温氧化性。 相似文献
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为提高超细预合金粉末的流动性、冷压性能,需加入制粒剂对超细预合金粉末进行制粒,再通过还原脱蜡工艺和随炉保温脱蜡工艺2种脱蜡方法去除。结果表明:超细预合金粉末制粒后无论采用还原脱蜡工艺还是随炉保温脱蜡工艺脱蜡,烧结后的胎体都会有制粒剂残留从而使碳含量增加;还原脱蜡工艺处理的胎体中碳、氧质量分数最低,分别为0.048%和0.22%,但随炉保温脱蜡工艺通过延长保温时间,胎体中碳含量也可以达到还原脱蜡工艺的水平。在随炉保温脱蜡工艺下,试样氧含量不随保温时间增加而降低,只与烧结条件有关,高温烧结时石墨模具内产生还原性气氛使试样氧含量降低。2种脱蜡方法对超细FeCoCu预合金粉末胎体的抗弯强度和洛氏硬度影响不大。 相似文献
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钼合金的制备过程广泛采用原料粉末混匀、坯料压制、烧结成型的粉末冶金方法,因此原料粉末混合的均匀程度、纯度、粉末粒径和形貌对钼合金制品的性能有重要影响。本文采用溶液喷雾干燥法制备前驱体粉末,再将前驱体粉末在氢气气氛下进行高温还原制备钼钨合金粉和钼钌镍复合粉,研究了喷雾干燥工艺参数(溶液浓度、进料速度、干燥温度等)和还原热处理工艺参数(还原气氛、温度、时间等)对钼合金微粉粒径、成分和形貌的影响,此外还分析了钼钨合金化和钼钌镍复合粉钎焊性能。结果表明,采用溶液喷雾干燥结合还原热处理工艺,可获得粒径0.5~3μm的球形钼钨固溶体合金粉和0.5~2μm的球形钼钌镍复合粉,且钼钌镍复合粉在钼板上钎焊时具有优异的润湿性。 相似文献