快速成型钼金属喷管高温烧结试验研究

结合某军品项目进行研究,对激光快速成型预烧结喷管件进行高温烧结和还原气氛二步烧结试验,测试制件的各项性能,确定此喷管件是否有进行还原气氛二步烧结的必要,并对Mo粉末高温烧结机理进行理论分析,探讨高温烧结改善坯体性能的原因.试验表明,经过还原气氛二步烧结的结构件才能达到某喷管的性能要求,还原气氛二步烧结是必要的,且高温烧结理论分析解释了这一原因.     

铝合金多向转接头等温成形工艺仿真分析

结合某军品项目进行研究,对激光快速成型预烧结喷管件进行高温烧结试验和还原气氛二步烧结试验,测试制件的各项性能,确定此喷管件是否有进行还原气氛二步烧结的必要,并对Mo粉末高温烧结机理进行理论分析,说明高温烧结改善坯体性能的原因。试验表明,还原气氛二步烧结是必要的,经过还原气氛二步烧结的结构件才能达到某喷管的性能要求,且高温烧结理论分析解释了这一原因。     

AgSnO_2电触头材料的二步烧结工艺

研究了AgSnO_2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO_2电触头材料性能的影响,确定了最佳的预烧温度为700℃、时间为0.5 h,最佳升温速率是预烧前15 K/min,预烧后3 K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO_2电触头材料的性能与显微组织进行了比较。结果表明:二步烧结工艺提高了AgSnO_2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO_2烧结坯的显微组织,提高了其性能。     

AgSnO2电触头材料二步烧结工艺的研究

本文研究了AgSnO2电触头材料的二步烧结工艺。通过讨论预烧温度、预烧时间和升温速率对AgSnO2电触头材料性能的影响, 确定了最佳的预烧温度和时间为700℃?.5h, 最佳升温速率是预烧前15K/min, 预烧后３K/min。对二步烧结工艺与常用一次烧结工艺制备的AgSnO2电触头材料的性能与显微组织进行了比较,结果表明：二步煅烧工艺提高了AgSnO2粉体烧结活性,促进了粉末在高温烧结阶段的致密化,最终大大改善了AgSnO2烧坯的显微组织,提高了其性能。     

烧结参数对粗粉注射成形件性能的影响

研究了烧结气氛和烧结温度对粗粉烧结件性能的影响。结果表明：烧结件的性能随烧结气氛中氢的含量的变化而变化。随着混合气氛中H2/N2比的增加，烧结收缩率、密度增加，而碳含量却随之降低；烧结件的性能随烧结温度的升高表现为先增高后降低。     

30CrNiMo超高强度钢板硬度不合格原因分析

通过对30CrNiMo超高强度钢板进行化学成分分析、金相高倍组织观察、力学性能和硬度测试以及热处理等一系列检测试验，结合钢板基材的退火热处理过程对成品钢板硬度不合格的原因进行了分析。分析结果表明：钢板基材采用氢气还原气氛进行高温长时间退火处理，在钢板边缘形成较深的表面和内部脱碳，是导致成品钢板硬度不合格的主要原因。     

真空烧结工艺参数对铜粉烧结性能的影响

研究了真空烧结中氢气还原条件、烧结温度和烧结时间等工艺参数对铜粉试样烧结性能的影响:并对不同工艺条件下铜粉试样的烧结性能进行检测与分析.结果表明:450℃x1.5 h氢气还原后真空中850℃烧结1.5 h为最佳烧结工艺;在此工艺条件下,试样的烧结密度为8.57 g/cm3,达到了理论密度的96.3%;抗拉强度为210 MPa,接近铸造铜材的抗拉强度.     

TiAl合金高温真空烧结组织及氧化性能研究

采用机械合金化及高温真空烧结制备细晶TiAl基合金,并对其烧结组织进行循环氧化试验,研究了TiAl细晶烧结组织的高温抗氧化性能。结果表明,粉末经球磨及1200℃高温真空烧结后,形成了细小、致密及球状的γ-TiAl基合金,晶粒尺寸在100~600nm。在960℃纯氧气氛条件下,经多次循环氧化的TiAl基合金没有发生相变,而且细小的晶粒没有发生长大现象,其形貌也没有未发生明显变化。利用差示扫描热量计进行的循环氧化实验表明,氧化发生在整个升温、等温及降温过程,氧化增重过程主要发生在第一个循环氧化的升温和高温等温阶段。TiH2-47Al-0.2Si-5Nb具有最佳的抗高温氧化性。     

脱蜡工艺对超细预合金胎体中碳氧含量的影响

为提高超细预合金粉末的流动性、冷压性能,需加入制粒剂对超细预合金粉末进行制粒,再通过还原脱蜡工艺和随炉保温脱蜡工艺2种脱蜡方法去除。结果表明:超细预合金粉末制粒后无论采用还原脱蜡工艺还是随炉保温脱蜡工艺脱蜡,烧结后的胎体都会有制粒剂残留从而使碳含量增加;还原脱蜡工艺处理的胎体中碳、氧质量分数最低,分别为0.048%和0.22%,但随炉保温脱蜡工艺通过延长保温时间,胎体中碳含量也可以达到还原脱蜡工艺的水平。在随炉保温脱蜡工艺下,试样氧含量不随保温时间增加而降低,只与烧结条件有关,高温烧结时石墨模具内产生还原性气氛使试样氧含量降低。2种脱蜡方法对超细FeCoCu预合金粉末胎体的抗弯强度和洛氏硬度影响不大。      

喷雾干燥法制备钼合金微粉的研究

钼合金的制备过程广泛采用原料粉末混匀、坯料压制、烧结成型的粉末冶金方法,因此原料粉末混合的均匀程度、纯度、粉末粒径和形貌对钼合金制品的性能有重要影响。本文采用溶液喷雾干燥法制备前驱体粉末,再将前驱体粉末在氢气气氛下进行高温还原制备钼钨合金粉和钼钌镍复合粉,研究了喷雾干燥工艺参数（溶液浓度、进料速度、干燥温度等）和还原热处理工艺参数（还原气氛、温度、时间等）对钼合金微粉粒径、成分和形貌的影响,此外还分析了钼钨合金化和钼钌镍复合粉钎焊性能。结果表明,采用溶液喷雾干燥结合还原热处理工艺,可获得粒径0.5~3μm的球形钼钨固溶体合金粉和0.5~2μm的球形钼钌镍复合粉,且钼钌镍复合粉在钼板上钎焊时具有优异的润湿性。