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严世权 《有色金属材料与工程》2011,(3):128-128
4.2010年全球前10位多晶硅公司的产量排序:1.Wacker;2.Hemlock;3.保利协鑫;4.OCI;5.REC;6.MEMC;7.Tokuyama;8.赛维LDK;9.洛阳中硅;10.重庆大全 相似文献
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刘刚 《有色金属(冶炼部分)》2013,(8):22-24
利用吉布斯自由能理论对四氯化硅合成氮化硅的化学气相沉积体系中可能发生的化学反应进行热力学分析。结果表明,在1 500K以上反应时,可以得到较高纯度的氮化硅。对多晶硅生产中四氯化硅的来源和主要杂质情况进行了比较,得出的四氯化硅综合利用方式是:将SiCl4(Ⅰ)通入精馏工艺的四氯化硅提纯塔分离三氯化磷后,再与SiCl4(Ⅱ)及SiCl4(Ⅲ)一起进入氮化硅合成炉。 相似文献
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多晶硅生产中回收氢气的净化 总被引:8,自引:0,他引:8
本文介绍了回收氢气净化的基本原理、工艺流程,及用回收氢气生产多晶硅的实践结果,分析了半导体多晶生产中,利用活性炭净化从还原炉尾气中回收的氢气。 相似文献
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本文介绍了回收氢气净化的基本原理、工艺流程 ,及用回收氢气生产多晶硅的实践结果 ,分析了半导体多晶硅生产中 ,利用活性炭净化从还原炉尾气中回收的氢气 相似文献
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采用流化床反应技术,以H2还原SiHCl3的方法制备太阳能级多晶硅。在直径50 mm的流化床反应器中,加入多晶硅颗粒作为初始晶种,通入SiHCl3和H2气体使颗粒处于流态化状态;高温下,反应生成的多晶硅在晶种表面沉积令颗粒逐渐长大而获得颗粒多晶硅。实验考察了流化床反应状态下的硅还原率和硅沉积速率及其影响因素,分别在950~1100℃,H2/SiHCl3摩尔配比为15,20,30及晶种粒径为350,550μm的条件范围内进行实验。当加入晶种粒径为550μm时,在1100℃条件下,H2/SiHCl3摩尔配比从15%增加到30%,硅还原率从14.2%提高到21.6%;当H2/SiHCl3摩尔配比为20时,温度从950℃提高到1100℃,硅还原率从14.9%提高到19.4%。在1100℃,H2/Si-HCl3摩尔配比为30的条件下,当加入晶种粒径为350μm时,测得硅还原率为25.7%,硅沉积速率为21.3 g.h-1;而晶种粒径为550μm时,硅还原率为22.9%,硅沉积速率为18.0 g.h-1。实验结果表明:提高H2/SiHCl3摩尔配比、提高温度和减少晶种粒径均可显著提高硅还原率和沉积速率,适宜的工艺条件为1050~1100℃,H2/SiHCl3(摩尔比)20~30;晶种颗粒粒径和流化床气流速度是流化床反应过程主要的动力学因素。在西门子法中应用流化床技术将能显著提高硅的还原率和沉积速率,是制备太阳能级多晶硅的可行技术。 相似文献
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作为目前制备多晶硅的主流工艺——改良西门子法,其工业生产技术很成熟,但是高能耗和高生产成本依然是阻碍该过程的主要原因。冶金法具有生产效率高,成本低的优点,这个方法可用来提纯冶金级硅,以制备太阳能级多晶硅。文章介绍了冶金法制备太阳能级多晶硅的主要工艺,结果表明:冶金级硅的各种提纯过程中,没有任何一个能单独制备低价太阳能级硅,但是可以通过把这些过程按照最优化的组合结合在一起,可以实现生产低价太阳能级硅。 相似文献
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对在线高纯多晶硅生产制备技术——改良西门子法和硅烷法的制备工艺进行了概述,比较了两种在线技术的优缺点,对两种在线技术的发展趋势进行了展望。 相似文献
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半导体硅材料的进展与发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本文叙述了近年来国际国内半导体材料的发展状况及未来的发展方向,同时叙述了半导体工业对硅材料的要求,并提出了我国发展硅材料的建议。 相似文献