铜酚醛树脂导电油墨的研究

高性能导电油墨的开发是印制电子技术研究焦点之一。本文利用自制热固性酚醛树脂做联接剂,铜粉做导电填料来制备导电油墨。通过试验获得的最佳配方中各组分比例为:合成树脂组分中苯酚:甲醛溶液:氢氧化钠=1:(4-5):3,铜粉重量占固化后油墨总重的75%-80%。在此配比范围内,150℃加热固化后导电油墨的电阻率可以达到实际应用要求的100Ω/cm。     

铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨性能的影响

以微米级铜粉为导电填料、酚醛树脂为粘接剂制备了导电油墨,并将该油墨以聚酰亚胺薄膜为基底,采用丝网印刷技术制备导电涂层。研究了铜粉添加量对铜酚醛树脂导电油墨的黏度、固含量以及导电涂层的微观形貌、电阻率和附着力的影响。研究表明,当铜粉添加量质量分数为70%时,制备的铜酚醛树脂导电油墨具有良好的性能,该导电油墨经丝网印刷得到的导电铜膜经低温固化后具有良好的电性能,其电阻率最低可以达到53.865×10–3Ω·cm。     

全印制电路用导电聚苯胺的合成与性能研究

采用苯胺、（NH₄）₂S₂O₈、CrCl₃等为原料,合成了Cr（Ⅲ）离子掺杂导电聚苯胺。合成的最佳合成条件为:反应温度在0～4℃下,苯胺和与（NH₄）₂S₂O₈摩尔比为1:1,搅拌4.5小时,加入CrCl₃物质的量为苯胺的30%。样品的IR光谱、UV/Vis光谱测试结果表明,掺入Cr（Ⅲ）离子的聚苯胺中,苯醌环特征振动峰出现了35cm-1的移动;在UV/Vis吸收光谱中,掺入Cr（Ⅲ）离子后发生了15nm的红移。样品DSC和TG热分析表明,合成产物在200℃开始出现热分解。用四探针电阻仪测试样品的电导率大于1S/cm,是一种很有希望用于全印制电路技术中的新材料。     

一种新型电子标签天线用导电油墨的配制

基于电子标签天线对导电性要求较高的特性,实验以自制Ag作为导电填料。论文采用液相化学还原法,以次磷酸钠为还原剂,还原硝酸银制备纳米银胶。通过控制反应条件(温度、pH值等)、反应物的量(六偏磷酸钠、PVP),制备出粒径分布均匀、分散稳定性优良的纳米银胶。通过向银胶中添加电解质,析出纳米银粉,加上适量的助剂、溶剂和分散剂,制备了水性丙烯酸树脂和水性聚氨酯基导电油墨。分析了影响油墨导电性能的各影响因素。     

水性导电油墨的制备及导电性能研究

以水性丙烯酸树脂为粘结剂,以水性石墨烯浆料、导电炭黑为导电剂,制备了一种新型水性导电油墨。分析了其导电机理,研究了不同影响因素对水性导电油墨导电性的变化规律。结果表明:当石墨烯和导电炭黑单独作为导电剂时,随着石墨烯含量或者导电炭黑含量的增加,体积电阻率减小;当石墨烯含量或者导电炭黑含量大于一定值后,体积电阻率有所回升。当石墨烯与导电炭黑的混合物作为导电剂时,制备的水性导电油墨比其单独作为导电剂的导电性更为优异。同时,水性导电油墨的体积电阻率随着丙烯酸树脂含量的增加而增大。     

纤维状铜粉导电填料的制备及性能研究

采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。     

氢等离子体还原制备纳米镍粉/铜粉研究

通过氢等离子体一步还原碱式碳酸盐制备了纳米金属镍粉和铜粉,并利用X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜( FESEM)检测了产物的纯度、晶体结构、颗粒尺寸和形貌.分析了氢等离子体还原合成金属粉体的过程.结果表明:产物为纯相的金属镍粉和部分氧化的铜粉,粒度均匀、分散性好,平均粒径约为100 nm.氢等离子体还原过程...     

金属银导电油墨的研究进展

金属银导电油墨是印制电子技术中的关键材料,随着电子产品向小型化、柔性化方向发展,传统的微米级金属银导电油墨已不能满足低加工温度和更小特征尺寸的要求,在此情况下,纳米银油墨和有机银油墨被开发出来。综述了纳米银导电油墨、有机银导电油墨各自的特点以及最新研究进展,并介绍了导电油墨新品种——银杂化油墨。     

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L–1)以及分散剂含量(1.0g·L–1),得到了电阻率为0.8×10–3?·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm–3左右,比表面积为3.1~3.3m2·g–1。     

导电油墨丝网印刷中应注意的问题

导电油墨种类较多,在电子丝网印刷中应用广泛。本文探讨导电油墨在丝网印刷中应注意的一些问题。     

用于制备浆料的超细镍粉

本研究采用化学还原法制备一种能用于微电子工业制备电子浆料和电池行业生产电池的高分散超细镍粉。其比表面积为 1.7～ 5 .0 m2 / g,平均粒径小于 0 .4μm,松装密度小于 0 .89g/ cm3,形状为亚球形或球形。     

选择性有机导电涂覆工艺研究

选择性有机导电涂覆（SOC）是一种取代传统化学沉铜（PTH）的孔金属化先进工艺。本文对比了SOC和PTH两种孔金属化制程,介绍了SOC的优点。简述了SOC制程的原理与特点,介绍了在生产过程中的品质控制方法,并列举了在实验中常见板材的测试。表明SOC是一种绿色环保的工艺,能够满足生产的要求。     

用纳米银棒和颗粒制备高导电性油墨

研制了一种高导电性油墨。首先,分别以乙二醇和N,N-二甲基甲酰胺为还原剂,还原硝酸银溶液得到纳米银棒和纳米银球形颗粒。用纳米银棒和纳米银球形颗粒混合银粉、双酚A环氧树脂/酚醛树脂、丁酮等其他助剂配制导电油墨。研究了不同固化温度、固化时间对所制油墨导电性能的影响。结果表明,在150℃固化20 min该油墨印刷的导电图形具有很致密的表面结构和丰富的三维导电网络,其体积电阻率达3.6 10–6.cm。     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

活性氧化铜粉的工艺条件研究

研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧化铜粉的性能进行了表征,结果表明,采用该法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速度完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用到线路板的电镀工序。     

银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响

研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。     

印制电子用纳米油墨开发现状和课题

概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成。