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采用苯胺、(NH4)2S2O8、CrCl3等为原料,合成了Cr(Ⅲ)离子掺杂导电聚苯胺。合成的最佳合成条件为:反应温度在0~4℃下,苯胺和与(NH4)2S2O8摩尔比为1:1,搅拌4.5小时,加入CrCl3物质的量为苯胺的30%。样品的IR光谱、UV/Vis光谱测试结果表明,掺入Cr(Ⅲ)离子的聚苯胺中,苯醌环特征振动峰出现了35cm-1的移动;在UV/Vis吸收光谱中,掺入Cr(Ⅲ)离子后发生了15nm的红移。样品DSC和TG热分析表明,合成产物在200℃开始出现热分解。用四探针电阻仪测试样品的电导率大于1S/cm,是一种很有希望用于全印制电路技术中的新材料。 相似文献
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基于电子标签天线对导电性要求较高的特性,实验以自制Ag作为导电填料。论文采用液相化学还原法,以次磷酸钠为还原剂,还原硝酸银制备纳米银胶。通过控制反应条件(温度、pH值等)、反应物的量(六偏磷酸钠、PVP),制备出粒径分布均匀、分散稳定性优良的纳米银胶。通过向银胶中添加电解质,析出纳米银粉,加上适量的助剂、溶剂和分散剂,制备了水性丙烯酸树脂和水性聚氨酯基导电油墨。分析了影响油墨导电性能的各影响因素。 相似文献
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采用水溶液配位沉淀-热分解法制备了纤维状铜粉,利用XRD和SEM对粉末物相和形貌进行了表征,并采用热重-差热-红外联用仪(TG-DSC-FTIR)分析了草酸铜盐的热分解过程。以该铜粉为导电填料,配制了铜导电胶,通过测定导电胶的渗流曲线和固化曲线对其导电性能进行了研究。结果表明,配位沉淀产物为棒状草酸氨铜,其在N2和H2混合气氛中的热分解依次经历两次脱氨、脱结晶水、草酸铜热分解四个阶段,产物为直径约1μm、长径比20的纤维状铜粉;在铜粉与环氧树脂质量比为3:1、常温固化24 h的条件下所制备的铜导电胶的电阻率最小,为4.45×10–3?·cm。 相似文献
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本研究采用化学还原法制备一种能用于微电子工业制备电子浆料和电池行业生产电池的高分散超细镍粉。其比表面积为 1.7~ 5 .0 m2 / g,平均粒径小于 0 .4μm,松装密度小于 0 .89g/ cm3,形状为亚球形或球形。 相似文献
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印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。 相似文献
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银粉的形状对低温固化导电银浆导电性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了银粉含量、形状、表面处理工艺对低温固化导电银浆导电性能的影响。结果显示,最理想的银粉质量含量在65%~70%之间。同时,鳞片状银粉和球形粉的混合体制成的浆料导电性能最佳。另外,最好的固化条件是150℃、2 h。 相似文献
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概述了Ag纳米油墨,Cu纳米油墨和合金纳米油墨等印制电子用油墨的开发现状和课题以及利用ITO纳米油墨的透明导电膜形成。 相似文献