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陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400-700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。 相似文献
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轻质隔热陶瓷砖的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
我国各种建筑的总面积已经达到400亿m2以上,并且每年新竣工房屋面积为16~20亿m2,其中绝大多数建筑的外墙没有进行隔热保温处理。隔热保温陶瓷外墙砖具有导热系数低、强度高、防火、抗雨水渗透、美观和经久耐用等优点,能够极大地降低建筑能耗,对于我们实现节能的目标具有非常重要的意义。本文主要研究了添加剂对吸水率、抗压强度、气孔率等方面的影响,并分析了烧成温度对气孔率、抗压强度的影响,研制出了导热系数在0-30W,M·K以下,抗压强度在10MPa以上的轻质隔热陶瓷砖。 相似文献
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以(3-氨丙基)三乙氧基硅烷(KH550)处理氮化硼/氧化铝(BN/Al2O3)导热粉体,在导热粉体表面引入氨基;通过熔融共混制备聚丙烯接枝马来酸酐(PP-g-MAH)增容的聚丙烯(PP)/BN/Al2O3导热绝缘复合材料。研究PP-g-MAH和导热填料的用量以及加工条件(转速、温度)对复合材料性能的影响。结果表明,在主机转速为300 r/min、PP-g-MAH为4g、导热填料的用量为50%时,复合材料的导热系数达到了0.7 W/(m·K),拉伸强度为17.65 MPa;添加相容剂后,复合材料和导热填料之间的相容性得到改善。 相似文献
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本文提供了用于轻质保温材料生产的两种专用性胶粘剂,对其生产配方、工艺及条件进行了研究与选择,具有较好的适用性。 相似文献
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针对原厚管板废热锅炉难以适应合成氨生产中高温高压的工况条件 ,开发设计了无管板集箱和挠性薄板废热锅炉 ,就其结构、应用情况及性能特点做了介绍 相似文献
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将废弃瓷砖破碎为再生粗、细骨料及粉料,全组分制备再生混凝土.采用室内模拟酸雨侵蚀试验,研究不同pH值酸雨侵蚀条件下废瓷砖再生骨料、废瓷粉掺合料对混凝土中性化的影响.研究结果表明:与原生碎石混凝土相比,废瓷砖再生粗骨料混凝土的抗压强度较高,经酸雨侵蚀后的中性化深度最小;掺入废瓷砖粉的再生混凝土抗压强度随废瓷砖粉掺量的增加而降低,中性化深度随废瓷粉掺量的增加而增大.在相同酸雨侵蚀条件下,与原生碎石混凝土相比,废瓷砖再生混凝土的化学结合水含量较低,内部显微结构更致密. 相似文献