改性炭黑对复合材料介电性能的影响

为提高复合材料的介电性能,采用硅烷偶联剂KH550对炭黑表面进行改性,并与聚偏氟乙烯、钛酸钡制成复合材料,研究了复合材料介电性能.结果表明,硅烷偶联剂KH550改变了炭黑表面结构,使炭黑/聚偏氟乙烯复合材料的介电常数在104 Hz时提高了15％以上,填充钛酸钡后介电常数进一步增加,介电损耗可控制在较低的范围.     

GO-SHS/EP复合材料的力学和介电性能

本文采用改进的Hummer’s法制备氧化石墨烯(Graphene Oxide,GO),通过软模板法合成SiO₂空心球(Silica Hollow Sphere,SHS),将SHS附着在改性GO表面制备GO-SHS复合物,随后将GO-SHS复合物引入环氧树脂(Epoxy,EP)基体中制备GO-SHS/EP复合材料。结果表明,在GO-SHS/EP复合材料的最佳冲击和弯曲强度达到14.8kJ·m^-2和112.3MPa,与纯EP相比,分别提高了196%和35.3%;在10³Hz时,GO-SHS/EP复合材料介电常数和介电损耗分别为3.31和0.008。     

微波固化热固性树脂研究最新进展

综述近年来热固性树脂及其复合材料的微波固化最新研究进展,介绍微波热效应原理,重点讨论热固性树脂微波固化与加热固化的不同、热固性树脂微波固化工艺及颗粒增强热固性树脂基复合材料的微波固化。并指出目前微波固化研究中的不足及今后的发展方向。     

BaTiO3／环氧树脂／玻璃纤维复合材料介电性能研究

本文运用热压工艺制备了BaTiO3（BT）／环氧树脂／玻璃纤维和BaTiO3／炭黑／环氧树脂／玻璃纤维复合材料,研究了温度、填料含量和交流频率对复合材料的介电性能的影响。结果表明,复合材料的介电常数（εr）和介电损耗（tanδ）随肌体积分数的增加而升高。当肌体积分数为17％时,复合材料在1MHz下的εr和tanδ分别为7.88和0.027。当炭黑的含量为1.0％时,明含量为17％的复合材料εr和tanδ分别为11.0和0.035。随着频率的升高,复合材料的εr降低,而介电损耗升高。复合材料的εr随温度升高而增加。     

导电炭黑对玻璃纤维增强环氧树脂复合材料电性能的影响

以导电炭黑填充玻璃纤维增强环氧树脂复合材料,通过测定复合材料的静电屏蔽电压、静电衰减时间、表面电阻率数值,对影响电性能的几个主要因素进行了研究。结果表明,导电炭黑填充复合材料的防静电效果显著,导电炭黑适宜用量为1.1~1.2份,粒度为7~9 nm;填充时,将导电炭黑直接加入到环氧树脂体系中,然后用高速分散机搅拌10~15 min。     

钨酸盐类陶瓷微波介电性能

研究了钨酸盐AWO4(A=Ca,Sr,Ba,Zn,Mg)系列陶瓷材料的微结构、烧结性能以及微波介电性能.AWO4具有黑钨矿和白钨矿两种结构.无论白钨矿还是黑钨矿,其相对介电常数εr和介电品质因素Q×f值都随着阳离子A2 半径的增大而减小,谐振频率温度系数τf绝对值增大.白钨矿结构的CaWO4具有较好的微波性能εr=10.0,Q×f=50.842 THz,τf=-50× 10-6/℃.     

SiO2粒径对环氧树脂复合材料介电性能的影响

将不同粒径的SiO2微球与环氧树脂复合,制备用于直流特高压关键设备的高性能环氧绝缘复合材料,分析了其体积电阻率、介电常数与损耗,考察了SiO2微球对复合材料主要电气性能的影响;通过扫描电镜、动态热分析SiO2微球与环氧树脂的界面作用. 结果表明,不同粒径的SiO2微球均对环氧树脂复合材料性能有改善作用,添加100 nm SiO2的复合材料提升效果最显著,体积电阻率从1.87′1017 W×cm提至3.24′1017 W×cm,介电常数实部从10.99降至4.92,玻璃化转变温度从104.9℃升至106.4℃,这是因为100 nm SiO2微球表面吸附水分少、与树脂作用力强.     

SrTiO_3/SiC/EPOXY复合材料的导热及介电性能研究

通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平。在Si C引入环氧树脂基体后,在体积分数ST:Si C:环氧树脂=20:30:50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度。     

炭黑/环氧树脂复合材料的电性能研究进展

介绍了炭黑/环氧树脂(EP)复合材料的制备工艺,讨论了炭黑/EP复合材料导电性能的影响因素,评述了炭黑/EP复合材料电阻正温度系数效应的机理解释和研究进展,展望了这一类材料的研究重点和发展前景。     

聚碳酸酯对环氧树脂/炭黑复合材料结构与导电性能的影响

利用溶液共混法制备了环氧树脂(EP)/聚碳酸酯(PC)/炭黑(CB)三元及EP/CB二元两种复合材料.采用扫描电子显微镜、光学显微镜、精密阻抗分析仪、高阻计研究了它们的微观形貌及电性能.结果表明,从热力学角度,PC比EP更容易和CB相容,在EP/PC/CB复合材料中,PC可以起到类似表面活性剂的作用;加入PC可以显著提...     

炭黑－环氧树脂导电复合材料的研究

本文研究了炭黑－环氧树脂复合材料的制备工艺及炭黑填充率对材料电阻率的影响。实验结果表明，加入表面活性剂，明显改善了炭黑在环氧树脂中分布的均匀性。炭黑－环氧树脂材料具有明显的渗流效应，正温度系数效应即ＰＴＣ效应，非线性伏安特性和电磁波屏蔽效应。     

碳纤维增强环氧改性氰酸酯树脂复合材料性能研究

分别采用热重分析(TGA)法、动态力学分析(DMA)法研究了碳纤维增强环氧改性氰酸酯树脂(CE/EP/CF)复合材料的热稳定性、耐热性及动态热力学性能,研究了此种复合材料强力环(NOL环)的力学性能。结果表明,CE/EP/CF复合材料具有优良的耐热性和热稳定性,玻璃化转变温度为226.33℃,NOL环层间剪切强度为48.7MPa。扫描电子显微镜(SEM)分析表明,CF与CE/EP树脂间的界面粘接良好。     

环氧树脂/玻璃纤维复合材料性能研究与应用

研究了环氧树脂(EP)/玻璃纤维(GF)复合材料的力学性能。结果表明,EP/GF复合材料的常规性能和耐热性较好,夹层结构的滚筒剥离强度高,树脂具有韧性,扫描电镜分析发现复合材料界面粘接情况良好。该预浸料已用于直升机次承力结构。     

活化碳纳米管的孔结构及微波吸收性能的研究

以KOH为活化剂对碳纳米管进行活化处理，将碳纳米管的比表面积从24．5m^2/g提高到360．1m^2／g，孔容从0．051cc／g提高到0．572cc/g。对碳纳米管的微波吸收性能进行测试，研究结果发现，未活化碳纳米管在9．91～14．16GHz范围内对电磁波的反射率低于-5dB，最大衰减峰值为8．57dB；活化碳纳米管在5．37～18GHz范围内对电磁波的反射率低于一5dB，在6．48～10．88GHz范围内对电磁波的反射率低于一10dB，最大的衰减峰值达到22．58dB。通过比较得出，活化能够有效地提高碳纳米管的微波吸收性能。产生的原因是由于活化碳纳米管具有大的比表面积和丰富的孔结构，电磁波在这些孔结构中不断的被反射、漫射而逐渐衰减。     

不饱和聚酯树脂/炭黑/碳纤维复合材料的导电性能研究

本文研究了由炭黑、短切碳纤维填充的不饱和聚酯树脂复合材料的导电性能,得到了乙炔炭黑、短切碳纤维用量与复合材料电阻率的关系,对其导电机理进行了分析.     

微波法制备的压电复合材料结构和性能研究

利用微波原理合成出性能优良的压电复合材料,并研究了不同合成方法对复合压电材料的结构、介电和压电性能的影响。研究表明,微波合成与热压工艺获得的复合材料性能明显优于冷压工艺,两者的压电应力常数d33均在30pC/N左右。但微波工艺合成的复合材料的界面结合更好,有利于压电陶瓷的极化,其压电电压系数g33达42.8(V.m/N),更适合作为接收型传感器。     

EP/CF/纳米SiO2复合材料激光作用下的性能研究

在环氧树脂(EP)中添加纳米SiO2空心微球,制备添加不同比例纳米SiO2的EP浇注体和EP/碳纤维(CF)复合材料.经热重(TG)分析仪测试,发现添加纳米SiO2后EP的耐热性能明显提高,其中纳米SiO2质量分数为10%时其耐热性能最好;对有、无纳米SiO2的EP浇注体和EP/CF复合材料层板进行强功率激光辐照试验,结果表明,添加纳米SiO2空心微球能明显提高复合材料在激光作用下的抗烧蚀和隔热性能.     

石墨/粘结剂导电复合材料性能的研究

以酚醛树脂、环氧树脂与石墨作为基本原料,采用热压成型制备了几种导电复合材料。研究了不同种类粘结剂及不同种类石墨对导电复合材料性能的影响,并从微观结构进行分析和解释,考察了不同混合方式对石墨/粘结剂导电复合材料性能的影响。