纳米级(晶)钨基合金复合粉末的制备

综述纳米级(晶)钨基舍金复合粉末的制备技术,并对各种制备方法的原理、工艺、原料及所得产品进行分析和介绍,同时指出纳米材料的发展及应用前景。     

难熔钨基合金的研究开发及其产业化方向

综述了难熔钨基舍金的研究与开发现状及发展趋势；分析了难熔钨基合金的市场应用前景；并指出日趋成熟的新技术和新工艺，包括金属注射成形和挤压成形技术以及纳米复合粉末和细晶难熔钨合金的制备技术，必将成为21世纪难熔钨基合金的研究开发与高利润产品产业化方向。     

纳米级钨基合金复合粉末的制备

本文综述了纳米级钨基合金复合粉末的制备技术,并对各种制备方法的原理、工艺、原料及所得到的产品进行了分析和介绍,同时给出了纳米材料的发展及应用前景。     

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

将W-20％Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA)。经过一定时问球磨后可以得到W晶块尺寸30nm左右的纳米粉末。测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能。粉末的晶块尺寸用XRD分析得出。研究了MA W-2096Cu粉末烧结后的显微组织。研究表明，球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密，相对密度在99．596以上，拉伸强度达到780MPa以上，伸长率大于3．5％，钨晶粒尺寸在1～2μm左右。     

难熔钨基合金的研究开发及其产业化方向

综述了难熔钨基合金的研究与开发现状及发展趋势;分析了难熔钨基合金的市场应用前景;并指出日趋成熟的新技术和新工艺,包括金属注射成形和挤压成形技术以及纳米复合粉末和细晶难熔钨合金的制备技术,必将成为21世纪难熔钨基合金的研究开发与高利润产品产业化方向.     

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

将W-20Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA),经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸为30 nm左右的纳米粉末;采用XRD分析了粉末晶粒尺寸,测定了粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能;研究了MA W-Cu20粉末烧结后的显微组织。研究结果表明,球磨后粉末在1 200～1 300℃时烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5％以上,拉伸强度达到780MPa以上,延伸率大于3.5％,钨晶粒尺寸在1～2 μm左右。     

放电等离子烧结制备具有超高耐压比强度易延展细晶Ti-O基复合材料

钛合金是优异的轻金属工程材料,具有低密度、高比强度、高断裂韧性及良好的耐腐蚀性能。过去很长一段时间,改善钛合金的室温强度和延展性是先进结构材料发展的一个重大课题。氧对钛合金力学性能的影响是可以增加其屈服应力和断裂应力,但会降低其塑性。因此,探讨是否可以克服氧对钛合金力学性能的有害影响是一件有意义的工作。     

纳米晶材料的研究现状

综述近年来国内外对纳米晶材料的研究和制备方法，可制纳米晶的材料，并简要介绍了国内外的研究重点和应用情况。     

搅拌摩擦法制备Cu-Al非晶/纳米晶复合材料

利用搅拌摩擦技术,使叠放在一起的Cu、Al板材发生强烈的热塑性变形.对搅拌区产物的显微结构分析表明:Cu、Al板材被搅拌破碎并充分混合在一起,Cu、Al元素发生扩散并实现合金化；在搅拌区中有许多尺寸＞ 1μm的非晶相和非晶/纳米晶复合相,非晶相的基体中含有平均尺寸约为5nm的纳米晶.热塑性变形技术不仅可用于块体金属材料的机械合金化,也可用于制备块体非晶/纳米晶复合材料.     

细晶TA15钛合金板材制备工艺及其超塑性研究

研究了β淬火和换向轧制对TA15钛合金板材显微组织和力学性能的影响,并对显微组织最为均匀细小的板材进行了超塑性能测试。结果表明,增加β淬火工艺,可以提高板材显微组织的均匀性,细化晶粒尺寸,提高板材的室温拉伸强度;采用换向轧制工艺,能够显著减小横纵向组织差异,提高组织均匀性,使板材横纵向性能差异减小;对同时采用β淬火和换向轧制工艺制备的板材进行超塑性拉伸试验,在850~920℃、0.001~0.01 s-1试验条件下,板材具有良好的超塑性能,且超塑性能对拉伸温度和拉伸应变速率均较为敏感。不同的应变速率下,温度对超塑性能的影响规律不同。     

高性能铝合金厚板的生产技术及应用

介绍了高性能铝合金厚板世界生产格局。高性能铝合金主要是通过调整合金成分、采用新的合金元素、采用新的加工和制造技术等途径达到改善性能的目的。高性能铝合金厚板主要应用于航空工业、船舶工业、交通运输等领域。我国高性能铝合金厚板领域已经取得了长足的进步,但与同外先进水平相比还有一定差距。     

钨铜复合材料的现状与发展

高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉材料。简要介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备技术和致密化方法,阐述了钨铜复合材料的研究进展,指出了今后的应用发展前景。     

钨铜复合材料的应用与研究现状

在简述钨铜复合材料具有良好导热、导电性和高温抗氧化性等优良性能及其在电子封装、集成电路、国防军工、航空航天等高尖端技术的应用拓展空间的基础上，介绍了国内外钨铜材料的主要应用领域和制备新工艺的研究发展现状。     

稀土新材料及其在高技术领域的应用

本文简要叙述了稀土新材料及其在高技术领域的应用,并进行了简要分析,认为提高我国稀土产业自身高技术应用水平以及开发稀土新材料及其在高技术领域应用技术是实现稀土资源优势向经济优势转化的根本出路。     

高性能烧结永磁铁氧体生产工艺的探讨

介绍TN备高性能烧结永磁铁氧体的生产工艺技术，阐述了生产高性能烧结永磁铁氧体应具备的基本条件，对生产工艺上关键的工序：球磨、成型及烧结进行了分析、探讨，给出了制备高性能烧结永磁铁氧体的生产工艺条件。     

Research and Practice of Production Technology for High Performance Low Alloy Steels in WISCO

The product system of high strength low alloy steels (HSLA) produced by Wuhan Iron and Steel (Group) Corporation (WISCO) was presented.A series of high performance structural steels have been developed for important construction projects around the world in different areas,such as bridge,pressure vessel,pipe line,shipbuilding,architecture,machinery and railway wagons.In order to promote the development of large heat input welding steel,high grade thick pipeline steel and long span bridge steel,a lot of advanced production technologies have been achieved through intensive investigation,such as the control of high purity,high homogenization and free defects in steel slabs,the rules of high melting point particle formation and distribution in micro and nano scale during steel production,and the TMCP technology for ultra low carbon bainite steel for medium and heavy plates.WISCO will carry on research and application of economic and weather-resistant steels and promote the developing and producing technologies of HSLA steel.     

高性能铝合金厚板的生产技术及应用（续）

研究和开发＂热变形＋中间高温均匀化＋高温固溶处理＂工艺,该工艺主要是针对7175-T736（后改为T74）合金大型锻件而开发的新工艺,它使7175-T74合金强度接近7075-T6,抗应力腐蚀性能接近7075T73。这种工艺目前尚未见用在其它合金上,因此有必要研究其对其它高强铝合金性能的影响[3]。     

分形在复合材料中的应用

分形理论是研究材料科学中非线性现象的一种数学工具，本文介绍了近年来分形在复合材料的合成和制备中的应用。     

高性能蓄热体的研制及应用

针对蜂窝状蓄热体的损毁机理,研制出了以莫来石为主成分,基质得到增韧的高性能蓄热体,因其具有优良的高温使用性能及热震稳定性,在实际应用中取得了良好的效果。     

细晶W-Cu合金的高温拉伸力学行为与组织演变

研究了平均晶粒度在0.5μm以下细晶W-40Cu和W-50Cu合金在200~800℃范围内的高温拉伸力学行为,并结合SEM断口形貌分析了材料在高温状态下的断裂形式及其组织变化规律。结果表明:W-Cu合金拉伸强度随温度升高而迅速降低,其延伸率在室温至400℃温度区间时变化不大;当温度大于400℃时,合金延伸率迅速上升。拉伸断口特征表明:在室温条件下,细晶W-Cu合金的断裂主要包括W晶粒的沿晶断裂与Cu相的延性撕裂;温度在400℃时,Cu相开始软化,但合金材料受铜的"中温脆性"影响而使得材料的断裂延伸率变化不大;当温度达到800℃时,材料的断裂方式主要受Cu相的影响而表现出很好的延性断裂。