中芯与灿芯40LLARMCortex—A9成功流片

国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商——灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM今日联合宣布,采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM CortexTM．A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片

测试芯片性能已达900MHz国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商--灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")与中芯国际集成电路制造有限公司(http://www.smics.com)("中芯国际",纽约证券交易所:SMI,香港联合交易所:0981.HK)及ARM今日联合宣布,采用     

中芯与灿芯40LL ARM Cortex—A9成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际及ARM联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARMR CortexTM—A9MPCoreTM双核测试芯片首次成功流片。     

中芯国际与灿芯半导体的40LLARMCortex-A9双核测试芯片成功流片

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM公司日前联合宣布,采用中芯国际40纳米低漏电丁艺的ARMCodex．A9MPCore双核测试芯片首次成功流片。该测试芯片基于ARMCortex-A9双核处理器设计,采用了中芯国际40纳米低漏电工艺。其处理器使用了一个集32KI-Cache和32KD。Cache、128TLBentries、NEON技术,以及包括调试和追踪技术的CoreSight设计     

中芯国际、灿芯半导体、浙江大学创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）和IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）及浙江大学集成电路与基础软件研究院（以下简称“浙大”）近日宣布,共同创办IC研究合作实验室。     

中芯国际和灿芯半导体携手合作

<正>中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布即将投资灿芯半导体——一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括:特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。该合作整合了IC设     

中芯国际与灿芯半导体40LL双核ARM Cortex-A9测试达1．3GHz

中芯国际和灿芯半导体近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM CortexTM--A9MPCoreTM双核芯片测试结果达到1．3GHz。该测试芯片基于ARMCortex—A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。     

中芯国际采用ARM物理IP支持90nm技术下的低功耗高性能设计

日前，全球领先的代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司和ARM公司共同宣布：中芯国际采90nm LL（低渗漏）和G（主流）处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案的协作和承诺。     

中芯国际和灿芯半导体携手合作提供集成电路整合性生产服务

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布即将投资灿芯半导体,一家上海ASIC设计以及Turnkey服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和IP技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括：特定应用架构和RTL设计,领先的物理设计,以及包括测试和包装等完整的产品化服务。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际获特许SAIFUN NROM技术

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）以及SAIFUN半导体日前共同发布公告，中芯国际已经在其以闪存为基础的产品上获特许使用SAIFUNNROM技术。     

高通与中芯国际签署半导体制造测试协议

美国高通公司宣布，与全球领先的芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。     

ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系

ARM和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提供ARM的DesignStart在线IP访问入口供双方客户使用,可下载9轨和12轨multi-Vt逻辑库套件,电源管理包,ECO包和ARM优化的高密度存储编译器。该协议扩展了双方长期合作关系,以提供双方客户得以用于180纳米,130纳米,110纳米和90纳米的工艺技术上具高度差异化的IP。     

中芯国际与SAIFUN拓展NROM技术转让协议

世界领先的集成电路代工厂之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），和SAIFUN半导体，为非易失内存技术（NVM）市场提供智能产权（IP）解决方案的供货商，今天共同宣布中芯国际将采用SAIFUN的NROM技术研发生产闪存存储卡。     

中芯国际上海12英寸生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司于12月10日举行隆重仪式,庆祝其上海12英寸芯片生产线——中芯国际八厂成功投产进人正式运营阶段。二百多名关注支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室

中芯国际集成电路制造有限公司和灿芯半导体（上海）有限公司及浙江大学集成电路与基础软件研究院日前宣布共同创办IC研究合作实验室。三方将以合作实验室为依托,共建世界级的优良科研环境,打造一个技术研发和学术交流的平台。此外,合作实验室还将秉承“理论与实际相结合”的教书育人传统,     

英飞凌与中芯国际将合作协议扩展至90nm生产领域

世界领先的半导体解决方案提供商英飞凌科技股份有限公司和中国乃至全球领先的半导体制造商之一的中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准。     

智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片

智多微电子（上海）有限公司和世界领先的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。     

FlipChip International与中芯国际达成300mm战略合作关系

FlipChip International宣布,该公司已经与中芯国际集成电路制造有限公司就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。     

中芯国际宣布王阳元接替张汝京任公司董事长

中芯国际集成电路制造有限公司7月29日宣布依照香港联合交易所有限公司证券上市规则附录十四之《企业管治常规守则》，王阳元继任张汝京为公司董事长并即时生效。王教授自2001年起出任非执行董事。拥有逾40年半导体产业相关经验。王教授为北京大学微电子研究院首席科学家。中国科学院院士、The Institute of Electrical and Electronics Engineers（USA）的会士及The Institute of Electrical Enqineer（UK）的会士。