硫氰酸盐法浸出废印刷线路板中的金

本文研究了一种从废印刷线路板(PCB)中提金的新方法.在酸性溶液(pH=1～2)中,去铜后的PCB粉末中加入氧化剂二氧化锰(二者质量比为1∶0.7),络合剂硫氰酸钠溶液(0.4mol/L,固液比为1∶22),室温(20℃)振荡(250r/min)3h获得了超过96%的高浸金率.硫氰酸盐作为浸金剂,性质稳定,基本不污染环境.     

从废弃印刷线路板中回收金的试验

试验研究了采用硫脲法有效地从废弃印刷线路板中回收金.试验结果表明,硫脲回收金的主要影响因素有温度、硫脲质量浓度、Fe3+质量分数、浸出时间、硫酸体积分数;合适的浸出条件是固液比为15,浸出温度为35℃,硫脲质量浓度为10g/l,Fe3+质量分数为0.3%,浸出时间为1h,硫酸体积分数为5%.     

电解法从废弃印刷线路板的碘化浸金液中沉积金

研究电解法从废弃印刷线路板的碘化浸金液中沉积金.结果表明,电解法从废弃印刷线路板的碘化浸金液中沉积金的最佳工艺条件为:碳棒作阴极,钛板作阳极,阴离子交换膜隔开电解槽,阳极碘液中碘的质量分数为0.1%～0.8%,n(I2):n(I-)=1-10,槽电压为10～14 V,阴极碘化浸金液中金的浓度为15～50 mg/L,电解时间为1～4 h,金的电解沉积率大于95%.电解实验后,阳极碘液可以重复作为电解质使用或再次用来从废弃印刷线路板中浸取金.     

基于选冶联合的废印刷线路板铜粉源头除杂的技术路线

废印刷线路板是重要的城市矿产资源,因其成分复杂导致其处理难度大。在详细总结废印刷线路板回收利用方法的基础上,针对主流的废印刷线路板火法冶金处理工艺存在的锡铅锌等杂质金属分散和有机物燃烧释放有害气体的问题,提出一种基于选冶联合的废印刷线路板铜粉源头除杂的技术路线:废印刷线路板铜粉通过碱性加压氧化浸出,使锡铅锌等杂质金属溶解进入浸出液,锡浸出率>98.2%,浸出液经硫化净化脱除杂质,铅和锌的沉淀率>99.5%,净化液经电积产出98.0%的粗锡;浸出渣中废印刷线路板基体和阻焊油等有机物从铜箔表面剥离,采用摇床使之分离,有机物脱除率>50.0%。采用选冶联合的方法脱除了废印刷线路板铜粉中的大部分锡杂质金属和有机物,为后续火法炼铜提供了优质原料,为废印刷线路板铜粉在火法炼铜系统的高效处理提供了新的技术路线。     

响应面法在发动机隔热罩冲压成形工艺参数优化中的应用

借助Dynaform软件,通过与实验结果对比,较准确地建立了某公司生产的发动机隔热罩冲压成形仿真模型.在此模型基础上,采用BBD设计安排实验,以冲压工艺参数为自变量,最大减薄率和起皱率为因变量,分别建立了工艺参数与最大减薄率和起皱率的二次多项式响应面模型,并对两个模型进行优化.以最大减薄率未优化响应面模型为约束,起皱率未优化响应面模型为目标函数,以及最大减薄率优化响应面模型为约束,起皱率优化响应面模型为目标函数,分别对工艺参数进行优化.结果显示,优化后的隔热罩仿真模型最大减薄率和起皱率控制在较好范围,且优化响应面模型的结果更优.     

基于响应面法的活性焊工艺参数优化

介绍了用于优化活性焊工艺参数试验的响应曲面法和CCD中心组合设计的基本原理,通过选取合适的星号臂以及中心点重复试验次数,在尽量减少试验次数的基础之上增加了拟合的准确性.通过软件的综合分析获得了目标响应的最优参数值,并通过在该参数下的重复性试验验证其准确性,从而说明响应面法可以很好地解决活性焊最优工艺确定问题.     

PB-BBD响应面法优化全金属水力振荡器性能的研究

目前从各类水力振荡器的现场应用看,普遍存在压耗偏大的问题,使钻井液辅助破岩的能力降低。基于自激涡流振荡的原理,设计了一种全金属水力振荡器,为充分发挥其性能,降低压耗,需对振荡器内部结构进行优化。通过Plackett-Burman设计对内部各结构参数进行了筛选试验,确定显著影响参数为射流道宽度、工具厚度和出口直径,再用Box-Behnken Design响应面法对显著影响参数进行分析,得到全金属水力振荡器内部结构参数的优化组合为射流道宽度14 mm、工具厚度41.432 mm、出口直径为46 mm,最后通过数值分析验证了优化方法的有效性。     

响应面法优化空气喷嘴雾化流场的数值研究

为提高空气喷嘴的喷涂性能,采用计算流体力学对空气喷嘴与喷涂面之间的雾化流场进行数值模拟,并结合响应面法对喷嘴的结构参数与工况参数进行总体优化。首先搭建热线风速仪测速实验台验证数值计算模型的准确性,然后设计三因素的中心复合试验,建立以塑形气孔斜面倾角α、环形气孔压力p_1、塑形气孔压力p_2为设计变量,以喷涂面中心压力p_c为目标变量的响应面回归模型与数学优化模型,进而对喷嘴的结构参数与工况参数进行优化,求得喷嘴特征参数的最优组合。结果表明:利用响应面法对喷嘴特征参数进行优化设计可有效改善喷嘴的雾化流场,优化后的喷涂面中心压力降低了57.6%,有利于均匀喷涂;通过分析响应面图,可总结出各特征参数对喷涂性能的交互影响规律。     

基于响应面法的机床床身动静态多目标优化

为了提高数控机床的加工精度,床身必须具有较高的抗振动性,同时质量应尽可能的轻。文章基于SolidWorks建立TK6920型数控落地镗铣床床身三维模型,将模型导入ANSYS,对床身进行动态有限元研究,得到了床身前四阶模态固有频率和振型。在分析了模态结果后,提出以床身的质量和前四阶加权固有频率作目标函数、床身筋板厚度作设计变量建立数学模型,以确定床身结构多目标优化的最优解。从而使床身质量下降6.14%,前四阶固有频率分别提高8.54%、7.01%、6.99%、8.92%。为TK6920型数控落地镗铣床床身设计与制造提供一种理论指导。     

基于响应面法的1Cr18Ni9Ti不锈钢车削参数优化

以1Cr18Ni9Ti不锈钢材料车削参数为研究对象,基于中心复合法建立车削试验矩阵,利用极值法分析各车削参数对表面粗糙度的影响规律,并得出使表面粗糙度最小的最优车削参数组合。利用响应面法建立表面粗糙度预测模型,基于显著性分析调整模型中变量成分提高模型的准确性。采用JMP软件对工程中常用的表面粗糙度目标进行加工参数优化计算,结果表明:基于响应面法建立的粗糙度预测模型可精确预测设定目标的最优车削参数,相比极值法更具有实际应用价值。     

基于响应面法的脱硫搅拌器工艺参数优化

以四叶搅拌喷吹复合脱硫搅拌器为研究对象,通过调整搅拌转速、插入深度和喷嘴通气流量等工艺参数,优化搅拌流场速度。基于响应面法进行试验方案设计,获得了对流场速度具有显著影响的因素,并采用正交试验交互作用因素验证了响应面模型的正确性。试验模拟结果表明:脱硫搅拌器搅拌流场最优的工艺参数为搅拌转速170 r/min、插入深度400 mm、喷嘴通气流量4.408 m3/h,此时模型预测流场速度值为0.536 m/s;插入深度较搅拌转速和喷嘴通气流量对搅拌流场速度有更显著影响。     

基于响应面法的不锈钢车体激光焊接工艺参数优化

为解决电阻点焊不锈钢车体表面质量差、密闭性差等问题,采用二次回归旋转设计试验方案,基于响应面法建立了不锈钢车体激光焊接工艺参数(激光功率、焊接速度、离焦量)与预测响应值(熔深、熔宽、接头剪切拉伸载荷)之间的数学模型,能够根据车体表面质量和接头强度的要求优选焊接工艺参数.并通过优化激光焊接工艺参数来预测激光搭接焊接头的熔深、熔宽以及接头的剪切拉伸载荷,实现焊缝成形与接头强度的最佳组合,为改善不锈钢车体焊接表面质量提供了新的工艺途径.     

基于响应面法的TC21钛合金热变形参数优化

在热模拟试验机上对TC21钛合金进行了等温恒应变速率压缩试验,利用获得的流动应力数据计算了不同变形条件下的lnZ、变形激活能Q和功率耗散效率η,建立了这些参数对变形温度、应变速率和应变的响应面模型。绘制出lnZ、Q和η对变形温度、应变速率和应变之间交互作用的响应曲面,分析了lnZ、Q和η随这些热变形参数之间交互作用的变化规律,通过追求最低的Q值和lnZ值以及最高的η值对热变形参数进行了多目标可视化优化。结果表明,lnZ和Q随应变速率的降低而减小,η随应变速率的降低而增大,三者均随变形温度的增加先增大后减小。所建立的响应面模型具有较高的精度,利用该模型优化的热变形参数范围为860～900℃、0.001～0.002 s^-1,最佳变形条件为877℃、0.001 s^-1,在该变形条件附近加工可获得球化分数较高、尺寸较小的等轴组织。     

响应面法优化304不锈钢激光切割工艺参数

为优化304不锈钢激光切割工艺参数,基于响应面法设计实验,建立了2 mm厚的304不锈钢激光切割质量指标预测模型,运用方差分析法检验了模型的可靠性.研究了工艺参数对激光切割质量指标的影响规律,并以切缝宽度、挂渣量、表面粗糙度最小为目标对工艺参数进行了优化.实验结果表明:挂渣量随激光功率、切割速度的增加而增加,随辅助气体...     

基于响应面法的埋弧焊磁控传感器参数优化

为解决磁控埋弧焊传感器焊缝跟踪信号不稳定性、成形质量差等问题,采用BBD(Box-Behnken design)设计试验方案,基于响应面法建立了的埋弧焊焊缝自动跟踪磁控传感器参数(励磁频率、励磁电流、磁极高度、焊接电流)与预测响应值(焊缝跟踪信号、熔宽)的数学模型,并检验数学模型在试验点上的拟合情况,以能够根据跟踪信号质量和焊缝成形的要求优选传感器参数. 并通过优化传感器参数来预测埋弧焊焊缝跟踪信号质量以及焊缝的熔宽,实现跟踪信号与焊缝成形的最佳组合,以提高磁控埋弧焊的焊缝跟踪精度及焊接质量.     

基于响应面法的单晶硅CMP抛光工艺参数优化

为提高单晶硅化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)的表面质量和抛光速度,通过响应面法优化CMP抛光压力、抛光盘转速和抛光液流量3个工艺参数,结果表明抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量对材料去除率和抛光后表面粗糙度的影响依次减小。通过数学模型和试验验证获得最优的工艺参数为:抛光压力,48.3 kPa;抛光盘转速,70 r/min;抛光液流量,65 mL/min。在此工艺下,单晶硅CMP的材料去除率为1 058.2 nm/min,表面粗糙度为0.771 nm,其抛光速度和表面质量得到显著提高。      

基于响应面法的花键套振动冷挤压参数多目标优化

为提高花键套的成形质量,以降低花键套振动冷挤压的最大成形载荷和提升齿形晶粒度为优化目标,建立了辅助振动工艺参数与优化目标之间的响应面模型,借助Design-Expert软件进行响应面拟合建模分析,得到了最大成形载荷及齿形晶粒尺寸的二阶响应面模型,并借助遗传算法对响应面模型进行优化,获得了最优的辅助振动工艺参数组合,即振...     

基于响应面法的金属打包机箱体结构轻量化设计

金属打包机是废旧金属回收行业的大型核心工程设备。为了提高金属打包机箱体结构的综合性能以及实现箱体轻量化的目标,提出一种基于响应面法的轻量化设计方法。基于板壳理论和力学模型分析建立危险工况的有限元参数化模型,以墙板厚度等尺寸作为设计变量,以结构强度、刚度和稳定性作为约束条件,并以箱体质量作为目标函数。通过灵敏度分析确定对目标函数影响显著的设计变量,再利用中心复合设计方法和克里金插值法得到拟合响应面模型,并采用多目标遗传算法对响应面模型进行优化。结果表明:在满足箱体整体综合性能条件下,优化后的箱体质量减轻了20.6%,优化效果显著,对其他工程设备的轻量化设计具有一定的指导意义。