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《通信业与经济市场》2007,(7):75-77
散热,历来都是笔记本电脑最令人头痛的问题。对于业界来说,笔记本电脑的散热问题是制约其发展的最大瓶颈,散热问题是笔记本电脑“轻北设计的紧箍咒,在保持完备性能的情况下,使得笔记本电脑的尺寸极限难以有本质的突破。对于用户来说,散热性能的优良与否直接影响到使用感受和笔记本电脑的寿命。目前正直盛夏时节,更是笔记本电脑中暑的高发时期,解决您笔记本电脑的散热问题更是迫在眉睫。[第一段] 相似文献
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笔记本电脑性能之所以跟不上台式机的原因之一就是因为发热问题。近年来,以低功耗低发热著称的迅驰平台面世。同时,不少厂商也开发了独特的散热技术,很大程度上解决了笔记本电脑的发热问题。但Intel不是神,它的迅驰平台所谓的低功耗只是相对于所提供高性能而言,一款笔记本电脑如果没有良好的散热系统,在长时间持续使用后通常都会产生可观的热量,特别是一些配备独立显卡、高速硬盘的高性能笔记本电脑。在夏日炎炎的时节,相信广大笔记本电脑用户对“本本”的发热问题都是深有体会的。于是,一种新的笔记本电脑外设应运而生——散热垫。 相似文献
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Sean Gilmour 《今日电子》2005,(9):60-62
设计便携式PC或笔记本电脑的散热系统时,为了有效地利用电池资源,同时确保非散热区能够工作在保持其最大特性的工作温度,必须考虑一系列的散热问题。 相似文献
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最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商,或是下游的电子产品系统整合业者,对散热问题大多处于摸索不知所措的状态,有鉴于此,介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验,深入探索散热技术今后的发展动向,是很有必要的。 相似文献
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电子产品散热技术最新发展(上) 总被引:1,自引:0,他引:1
最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品,不断朝高密度封装与多功能化方向发展,散热问题成为非常棘手的课题。LSI等电子组件若未作妥善的散热处理,不但无法发挥LSI的性能,严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是LSI组件厂商,或是下游的电子产品系统整合业者,对散热问题大多处于摸索不知所措的状态,有鉴于此,介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验,深入探索散热技术今后的发展动向,是很有必要的。 相似文献
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ThomasBluhm 《今日电子》2004,(12):88-90
设计进步及封装技术的改进使开发优化的分立半导体器件成为可能,例如低饱和电压晶体管及超低正向压降肖特基整流二极管。此类新器件可满足当争电子产品在散热、效率,空间占用和成本方面的高要求.对于便携式电池供电设备(如笔记本电脑、数码相机)及汽车中的负载切换和电源系统,此粪新器件是首选的解决方案。 相似文献
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本文通过对大功率LED照明灯具的配光与散热的研究,了解大功率LED照明灯具的使用寿命、光输出定向性、大功率LED灯珠的发光效率、散热系数等相关参数。对本公司现有的大功率LEDN明灯具产品的一次配光、二次配光、大功率LED灯珠散热进行了改进设计。大功率LED照明灯芯片加速老化、工作寿命减短等问题,因此散热是制约其发展的一个至关重要的因素。本文介绍了目前广泛运用的大功率LED灯散热技术、散热产品以及热分析工具,应用ANSYS软件针对一款大功率LED进行了热分析,求得各个部分的温度场分布,巴超出了结温的最大允许值。通过热分析,对该LED灯散热结构进行改进,将芯片最高温降为51.1226℃,仿真分析结果表明在允许范围之内,验证了改进方案的可行性。 相似文献
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CPU风冷散热器作为最传统的散热方式,现在仍被广大PC机用户使用.按散热片材料分为全铝、全铜和铜铝复合式三种,其中铜铝复合式是现今主流产品.为对其散热性能进行测试,设计测试散热器散热性能的实验装置.通过改变输入电压,改变风道、风速和模拟芯片的发热功率,测试目前PC机使用最多的放射状铜铝复合式风冷散热器在不同风速、不同加热功率下强迫风冷时的散热性能.从它的瞬时储热能力、热阻及CPU表面温度三个方面分析其散热性能,得出这款散热器能较好地满足CPU发热功率在120 W以内的散热需求.实验测试装置具有通用性,实验结果有助于对此款散热器的改进,以提高其散热性能. 相似文献