专利实例

电镀光亮锡-铜合金电解液;电镀锡-铋合金电解液;电镀锡-铟合金电解液;钽的浸蚀液;一种不锈钢的浸蚀剂;使用磷铜阳极的电镀铜方法;微电子器件电镀铜;一种化学镀铜溶液;一种电镀铜或化学镀铜溶液。     

稳定剂和催化剂对化学镀铜颜色的影响

化学镀铜溶液中催化剂和稳定剂的变化会影响化学镀铜的沉积速率以及表观颜色。采用某公司化学镀铜溶液进行研究。结果表明,当溶液中稳定剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变暗,沉铜速率降低;当溶液中催化剂质量浓度较高时,化学镀铜层颜色变亮,沉铜速率升高;当溶液中稳定剂质量浓度为0.8mL/L、催化剂质量浓度为4mL/L时,化学镀铜可以获得理化性能较好的淡红色的化学镀铜层。     

信息

铜基体上化学镀铂介绍了一种利用自发的化学过程在铜膜上选择性地沉积铂的方法。铂膜被沉积在非常薄的(厚度小于30nm)铜膜上。同时介绍了化学镀液和膜层结构。该工艺可应用于逻辑器件、存储器件和光电器件的加工上。     

MID工艺制程电路图案金属化工艺

介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干。给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件。分析了生产中所遇到的技术问题,并提出相应的解决方法。     

化学镀铜溶液中EDTA和酒石酸钾钠的回收和利用

一、引言化学镀铜是在碱性溶液中进行,因此要加入络合剂或螯合剂以防止二价铜以氢氧化物形式沉淀,提高溶液的阴极极化,控制沉积率和改善镀层质量。化学镀铜过程中,会有少量的Cu_2O产生,Cu_2O在碱性溶液中会发生歧化反应而形成金属铜。Cu_2O和Cu分散在溶液中成为镀液自发分解的催化中心。这是镀液不稳定的根本原因。随着Cu_2O逐渐增加,沉积速度加快,镀液的寿命缩短,特别是酒石酸盐类型化学镀铜溶液的寿命更短。国内外不少单位为了提高化学镀铜     

什么叫化学镀

通常化学镀是指在没有外电流的作用下,利用溶液中的还原剂将金属离子还原为金属并沉积在基体表面,而形成金属镀层的表面加工方法。它与电镀的区别是,没有外电源的作用,金属离子还原所需的电子来自还原剂的氧化反应。因此又可将化学镀称做不通电镀或无电解镀。上述的化学镀定义是特指需要在溶液中添加还原剂的过程。广义地讲化学镀还应包括浸镀和接触镀。浸镀与接触镀也是不通电镀,但是在溶液中未     

直接氧化法化学镀铜溶液的稳定问题

化学镀铜常用作绝缘材料的镀膜,在塑料、陶瓷、玻璃及印刷线路板的通孔上得到应用。但化学镀铜溶液不稳定,使用寿命不长。本文是氧化剂防止分解法镀液稳定性的研究。一、化学镀铜溶液不稳定的主要因素现在,工业用化学镀铜溶液分为低温(20～30℃)     

离子色谱在电镀工业中的应用

在电镀和化学镀的工艺过程中监控镀槽溶液成分的变化,及时补充消耗掉的关键化学品,消灭故障于发生之前,是提高产品质量,降低生产成本的有效途径,尤其是对于电镀溶液成分要求严格的高速电镀工艺。由于一般电镀溶液含盐浓度高,PH 范围宽,现有     

高效溶液法小分子磷光电致发光器件研究

以小分子化合物CDBP[4，4＇-bis（carbazo1．9-yl）-9，9-dimethyl-fluorene]为主体材料，Ir（pppy）3[tris（5-phenyl-10，10-dimethyl-4-aza—tficycloundeca-2，4，6-triene）Iridium（Ⅲ）]为磷光客体材料，采用溶液法和真空蒸镀法相结合的制备工艺，制作了小分子磷光电致发光器件．研究表明，通过器件结构的优化，Ir（pppy）3（重量百分比为2）掺杂的多层绿光电致发光器件效率达22．0cd／A，最大亮度达到26600cd／m^2，这一结果可与当今基于真空蒸镀的小分子或基于溶液法的高分子磷光电致发光器件性能相媲美．本工作为降低有机电致发光器件的成本，扩展溶液法有机电致发光器件制备工艺中材料的选择范围提供了实验依据．     

双还原剂SHP和DMAB对ABS表面化学镀铜的影响

为进一步改善以次磷酸盐作为还原剂的化学镀铜溶液的沉积速率，采用次磷酸钠(SHP)和二甲胺基甲硼烷(DMAB)构成双还原剂用于化学镀铜溶液中，研究了两种还原剂复合添加浓度对聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)表面化学镀铜的影响。利用网格设计法，探讨化学镀铜溶液中两种还原剂复合的适宜浓度配比，通过恒温加热测试，研究两种还原剂的复合添加浓度对化学镀铜溶液稳定性的影响，并采用场发射扫描电子显微镜和X射线能谱分析仪对化学镀铜层的微观形貌和组成进行表征。研究结果表明，在DMAB和SHP的添加浓度分别为0.50 g·L^-1和90 g·L^-1时，DMAB和SHP具有良好的协同作用，此时化学镀铜溶液的稳定性好，化学镀铜的沉积速率最大，为3.14μm·h^-1。化学镀铜层表面铜晶粒排列致密，表面平整，且镀层中铜含量达到97.4%,ABS表面与化学镀铜层之间的粘结强度最高，达到0.95 kN·m^-1。     

以不锈钢制作高温、高稳定化学镀铜槽

一、概述化学镀铜溶液的组成一般分为两大类:一类是室温化学镀铜;另一类是高温化学镀铜.溶液都是高稳定的,可不断补充材料连续使用.室温化学镀铜的优点是不需加热,可采用一般     

专利实例

非导体化学镀两则2007101非导体化学镀前处理溶液本发明提供一种化学镀前处理溶液,它可以使通常不容易化学镀覆的物质变得容易进行化学镀。例如一些树脂纤维、颗粒、织物及半导体晶片等经本发明处理工序后,可以很好地实施化学镀铜及化学镀镍等。该前处理剂是由一种贵金属化合物     

分散电镀

一、引言在电镀溶液或化学镀溶液中加入非金属或某些金属微粒,使这些微粒均匀地分散共沉积在主体金属中的方法称为分散电镀,也称复合电镀。由于分散粒子的共析,可使分散镀层具有较高的硬度、耐磨性、自润     

化学镀铜液的改进

化学镀铜和铜合金溶液含有一种或多种螯合剂,可由乙内酰脲和乙内酰脲衍生物中选择;一种或多种还原剂,可由果糖和果糖酯中选择。化学镀液是无甲醛和环保的。化学镀液稳定,可在基材上沉积一层光亮铜或铜合金。     

医用设备用各向同性导电胶的研究

在粘接固化过程中,在界面处出现原子能级现象和器件老化过程是文章的主要焦点之一.讨论了组装过程的基本原子和分子水平机理以及材料化学对电阻稳定性的影响.该机制包括在粘合剂固化过程中导电路径形成在粘合剂和金垫界面上以及界面在老化过程中是如何演变的.还讨论了可能影响电阻不稳定性的粘合剂配方中的成分,以及稳定电阻的溶液空间.     

硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜中作用

硝酸银在化学镀的过程中常作为催化剂,实验研究发现,硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜时,不仅起到催化剂的作用,还有增加聚酰亚胺薄膜和化学镀铜层结合力的作用。实验采用Na OH溶液对聚酰亚胺表面进行改性,利用不同浓度的硝酸银溶液进行活化,将吸附在聚酰亚胺薄膜表面Ag+还原,进行化学镀铜。使用红外光谱仪对聚酰亚胺的表面结构进行表征和分析,利用3M胶带粘贴法测试镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力,利用X-射线衍射、扫描电子显微镜表征铜镀层结构及表面微观形貌。结果表明,当硝酸银在一定浓度范围内变化时,硝酸银浓度对化学镀铜层质量和化学镀铜沉积速度无明显影响,但对镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力影响很大。     

管形器件电镀的物理模拟

电镀过程中阴阳极板间的电压、电场,溶液中的电流及板上面电荷密度之间的内在联系是电镀研究中常常忽视的一个物理问题。利用物理模型模拟待镀管形器件双面镀的影响因素,得到了在电镀过程中器件尺寸大小及安置位置等的规律：要得到均匀的镀层,应使内阳极极棒的半径大于镀件半径的一半且靠近镀件,同时减小溶液中的离子浓度。     

化学镀镍液中NO-3定性分析及其去除

近年来,化学镀镍磷合金技术在我国获得了越来越多的应用.在化学镀镍磷合金的生产过程中,要经常使用HNO3.HNO3的作用有三方面,其一是用HNO3溶液浸泡镀槽、滚筒、加热管、挂具、管道和滤芯等,以清除这些设备上面附着的镍磷沉积物;其二是用HNO3溶液钝化与化学镀镍磷合金溶液接触的不锈钢设施,如不锈钢加热管和镀槽等;第三是用HNO3退除不合格镀件上的镍磷镀层.在这些操作中,如管理不善或一时疏忽就很容易造成NO-3对化学镀溶液的污染.如果NO-3的浓度过高,将使镀速降低,甚至使镀速为零.这种污染的最大容许浓度取决于所用化学镀镍磷合金溶液的类型,没有特定的极限浓度.据文献介绍[1],对含镍6～7 g/L,次磷酸钠16～37 g/L,pH值4.2～5.0,85～91 ℃的化学镀镍溶液,NO-3≥50 mg/L时,就无镀层出现.     

快速化学镀铜溶液稳定性的探讨

前言化学镀铜是一项古老的工艺,开始只用于某些塑料电镀,厚度只要求1—2微米,所以对溶液的稳定性要求不高。这种废液与其它废水混合,危害很大,不仅提高废水的COD,同时由于络合剂存在,使重金属处理变得困难。随着电子工业的发展,印刷线路板的广泛应用,特别是添加法制造印刷线路工艺的出现和多层板孔金属化的要求,对快速化学镀铜溶液稳定性的研究和探讨,也显得日益重要。近年来,这方面的研究有很大进展,对于影响化学镀     

化学镀三则

化学镀金属的方法；化学镀金溶液；化学镀银。