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随着现代科学的飞速发展,计算机仿真软件在电力电子技术中发生了显著作用,笔者根据大量调查采访以及参考文献,研究了计算机仿真软件与电力电子技术中的联系.首先对现在常用的计算机仿真软件进行了比较,随后分析了计算机仿真软件的特点,最后探究了计算机仿真软件在电力电子技术中的应用.希望能对电力电子技术行业的发展提供些许帮助. 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(4)
近年来,计算机仿真软件在电力电子技术领域得到广泛的应用,并取得了显著的成绩。本文根据笔者多年从业经验,并结合大量文献资料,首先,阐述了常用计算机仿真软件;其次,分析了常用计算机仿真软件的特点;最后,提出了计算机仿真软件在电力电子技术领域的应用方法,以期为提高我国电力电子技术提供有效的参考。 相似文献
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IsSpice仿真软件在电力电子技术中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
赵莉 《电气电子教学学报》2003,25(3):85-87
本文简要介绍了IsSpice仿真软件的特点、功能和作用,叙述了IsSpice仿真技术在电力电子技术教学中的应用,并对电力电子技术中三相半被整流电路进行了仿真和分析。该软件方便、简单,调节容易,可视性好,可提高学生对学习电力电子的兴趣,加深对该课程的理解。 相似文献
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电子技术是一门理论性、实践性很强的学科,在电子课程的教学改革中,Multisim仿真软件给我们提供了一种全新的教学辅助手段和方法,本文简要介绍了Multisim仿真软件的特点,并以实例介绍该仿真软件的使用方法,以及运用该软件对提高电子教学质量的影响。 相似文献
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基于Pspice的电力电子课程CAI 总被引:1,自引:0,他引:1
刘拓 《电气电子教学学报》1999,21(4):120-124
本文讨论了将计算机仿真技术应用于电力电子课程CAI的必要性和可行性,给出了基于通用开放式平台的电子电路仿真软件PSpice7.1仿真电力电子电路的实例。 相似文献
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本文简要地介绍了电力电子技术的内涵;回顾了电力电子技术的发展历程:阐述了发展我国电力电子技术和产业的意义:介绍了我国电力电子技术和产业发展现状、与国外的差距和存在的主要问题以及电力电子技术将来的发展趋势;分析了我国电力电子目前和潜在的市场应用情况。最后对发展我国电力电子技术和产业提出建议。 相似文献
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本文简要地介绍了电力电子技术的内涵;回顾了电力电子技术的发展历程;阐述了发展我国电力电子技术和产业的意义;介绍了我国电力电子技术和产业发展现状、与国外的差距和存在的主要问题以及电力电子技术将来的发展趋势;分析了我国电力电子目前和潜在的市场应用情况。最后对发展我国电力电子技术和产业提出建议。 相似文献
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介绍了我们研制的电路课程CAI系统的指导思想和基本内容,该课件有利于丰富电路课程的教学手段,培养学生的自学能力,提高教学效果。 相似文献
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通过对电子技术基础实验多媒体CAI课件的开发与应用的介绍,阐述了该课件的组成和功能特点、开发过程及应用,论证了电子技术基础实验多媒体CAI课伯的可行性与优越性,并总结了对实验教学带来的积极意义。 相似文献
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以电力电子系统教学为研究对象,利用计算机交互和多媒体技术开发出电力电子系统CAI课件。介绍了课件的开发过程及应用效果,说明了课件具有课堂演示、实验仿真,系统分析计算、科研和设计等功能。教学实践表明:该课件界面友好、互动性强.利用此课件可改善教学手段,丰富教学内容。 相似文献
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电力电子技术的关键知识点很多,电力电子技术的研究对象是功率处理和变换,电力电子技术离不开表征电能的电压、电流、频率、波形和相位等若干基本参数的控制与转换,快速傅里叶变换(简称FFT)是电工电子中计算离散傅里叶变换的一种重要的计算公式,提出了一种计算算法,频域分析的编程中以FFT算法为基础,在对时域波形进行采样后,经过FFT处理离散数据,最终得到相关量的振幅谱,并且对算法编程实现,仿真试验达到预期目的. 相似文献
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封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术,讨论了IPEM封装的发展趋势,最后指出我国IPEM封装技术研究的限制因素与对策。 相似文献
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采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip,FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构。采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试。结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6A。 相似文献
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文章介绍了一种多媒体课件制作平台系统,该系统是针对示教型CAI课件开发而设计的,真正实现“所见即所得”,在此主要针对制作平台和讲授平台,给出了具体的设计结构和实现技术。 相似文献
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Shatil Haque William A. Stinnett Douglas J. Nelson Guo-Quan Lu 《Microelectronics Reliability》1999,39(9):1343
The research presented in this paper is part of a multidisciplinary research program of the Center for Power Electronics Systems at Virginia Tech. The program supported by the Office of Naval Research focuses on the development of innovative technologies for packaging power electronics building blocks. The primary objective of this research is to improve package performance and reliability through thermal management, i.e., reducing device temperatures for a given power level. The task of thermal management involves considering trade-offs in the electrical design, package layout and geometry, materials selection and processing, manufacturing feasibility, and production cost. Based on the electrical design of a simple building block, samples of packaged modules, rated at 600 V and 3.3 kW, were fabricated using a stacked-plate technique, termed metal posts interconnected parallel plate structure (MPIPPS). The MPIPPS technique allows the power devices to be interconnected between two direct-bond copper substrates via the use of metal posts. Thermal modeling results on the MPIPPS packaged modules indicate that the new packaging technique offers a superior thermal management means for packaging power electronics modules. 相似文献
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