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蔡明通 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(4):1-5
根据GJB4157-2001《高可靠瓷介固定电容器总规范》的标准要求,对DPA的应用要求、DPA项目、方案编制和DPA实施计划等问题进行了综合分析。着重论述了如何应用该标准来实旖DPA典型项目的技术和方法,对DPA技术的应用和GJB4157标准的贯彻实施都有参考价值。 相似文献
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柳思泉 《电子产品可靠性与环境试验》2011,29(2):49-53
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证.此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义. 相似文献
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通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、 分层和空洞等内部缺陷方面的优势.对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法.并利用B扫描模式对ML-CC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义. 相似文献
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采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC).研究、对比了这四种电容器高频特性.结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成奉高,四种设计方案各有优劣. 相似文献
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从提高多层片式陶瓷电容器(简称MLC)的可靠性出发详尽地研究了工艺参数、环境因素、材料性能、人员状况与MLC的内部缺陷的关系,提出生产高质量、高可靠的MLC须采用破坏性的物理分析(简称DPA)技术进行质量监控和工艺调整,以达到动态质量控制的目的。 相似文献
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多层陶瓷电容器的无损检测 总被引:4,自引:0,他引:4
激光扫描声学显微镜是一种新型的无损检测多层陶瓷电容器内部缺陷的测量技术。本文分析计算了该技术用于多层陶瓷电容器的一些设计参数和技术指标,阐述了实际实验系统,最后给出了一些样品的实验结果。 相似文献
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党杰 《电子元器件与信息技术》2022,(9):27-30
电容器已广泛应用于各种电子设备中,其中多层瓷介电容器具有体积小、容量大、高频特性好、可靠性高等一系列优点。本文对多层瓷介电容器的应用现状进行研究,发现电容器失效主要表现为自身缺陷和在装配、使用过程中的引入缺陷,通过分析得出机械应力和热应力是导致多层瓷介电容器失效的主要原因。因此,在装配、焊接等使用过程中要避免引入过大的机械应力及热应力,防止多层瓷介电容器失效。 相似文献
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随着多层陶瓷电容器(MLCC)制造工艺和技术的不断发展,MLCC对质量可靠性的要求也在不断地提高。随着5G、新能源汽车和通信等行业对集成电路的需求的增大,MLCC的市场规模将会进一步地提升,技术发展也会更加的多元和多样化。对目前MLCC存在的主要失效模式、失效机理和质量问题进行了梳理,对今后提高MLCC的可靠性和质量具有重要的意义。 相似文献
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MLC银端电极浆料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用光亮超细导电银粉、玻璃料粉和有机粘合剂等制成浆料。经浸涂、干燥、烧成形成多层瓷介电容器的端电极。试验结果表明,本浆料达到引进线的工艺技术要求和端电极专用浆料的标准要求;各种技术性能良好,可与进口的美国同类浆料媲美。 相似文献
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MLCC规模生产工艺的新进展 总被引:3,自引:1,他引:2
着重叙述了最新发展起来的、已达规模生产水平的两种片式多层陶瓷电容器(MLCC)新工艺,介绍了它们的生产流程、工艺原理、工艺难点和质量保证,此外还比较了这两种新工艺的优越性与不足之处。 相似文献
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倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作. 相似文献
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样品的DPA结论为不合格时,样品母体能否使用?正确解决这个问题可使DPA工作为系统可靠性提高发挥更大作用的同时,取得更好的效费比,并为解决好这个问题,进行了认真研究和分析,并辅助以实验。 相似文献
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