考虑硅衬底效应的基于TSV的3D IC电源分配网络建模

基于硅通孔TSV的3D-IC在电源分配网络PDN中引入了新的结构--TSV,另外,3D堆叠使得硅衬底效应成为不可忽略的因素,因此为3D-IC建立PDN模型必须要考虑TSV以及硅衬底效应。为基于TSV的3D-IC建立了一个考虑硅衬底效应的3D PDN模型,该模型由P/G TSV对模型和片上PDN模型组成。P/G TSV对模型是在已有模型基础上,引入bump和接触孔的RLGC集总模型而建立的,该模型可以更好地体现P/G TSV对的电学特性;片上PDN模型则是基于Pak J S提出的模型,通过共形映射法将硅衬底效应引入单元模块模型而建立的,该模型可以有效地反映硅衬底对PDN电学特性的影响。经实验表明,建立的3D PDN模型可以有效、快速地估算3D-IC PDN阻抗。     

PWM逆变器开路故障模式分析及识别

分析PWM逆变器的结构及故障特性,利用MATLAB软件建立其故障仿真模型,对逆变器各种故障仿真波形进行分析,根据输出波形可以识别故障。     

VLSI电路短路和开路故障模型研究进展

本文概述了近十年来VLSI电路的短路和开路缺陷及其故障建模的研究进展。本文将VLSI电路短路缺陷分为逻辑门内部的短路和逻辑门之间的互连短路两大类,重点介绍了栅氧短路和桥接故障模型。相应地,文中将VLSI电路的开路缺陷分为逻辑门内部的开路和逻辑门之间的互连开路两大类,重点介绍了逻辑门内部的网络断开、浮栅和互连开路的故障模型。文中还讨论了故障模型与测试的关系。分析结果表明,目前已有的短路和开路故障模型还不够完善,特别需要研究故障机制对电路中其它节点动态行为的依赖性和对噪声的敏感性。     

全速电流测试的故障精简和测试生成

针对全速电流测试方法测试生成算法效率低下的问题,提出故障压缩、故障模拟等故障精简的方法,以提高该方法的测试生成效率．实验结果表明,该方法使得需要进行测试生成的故障点平均减少了66．8％,该测试方法的测试生成的效率提高了200多倍．     

基于状态观测器的双馈风电机组变流器开关管开路故障检测

针对双馈风电机组变流器可靠性较差,一旦变流器开关管发生故障,整个风电机组可能遭到严重损坏甚至导致停机的问题,提出一种基于状态观测器的双馈风电机组转子侧变流器开关管开路故障检测方法.根据双馈风电机组拓扑结构,结合其感应电机和变流器进行整体建模;构建状态观测器以实现对转子侧电流的在线估计并生成残差;将残差与设定的阈值比较,判断是否有故障发生.仿真结果证明该方法可行且有效.     

一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔（TSV）容错方案

三维（3-Dimensional,3D）电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通孔（Through Silicon Via,TSV）技术是三维电路中互联上下层不同模块的主要方法之一。然而由于制造工艺水平的限制,在芯片制作完成后会出现一些失效TSV,这些失效TSV会导致由其互联的模块失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案,通过将多个TSV划分为一个TSV链,多个TSV链复用冗余TSV的方法修复失效TSV。通过相关实验显示,该方案在整体修复率达到90%以上的情况下可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。     

对多信号模型中故障模式建模方法的改进研究

多信号模型是一种简单而有效的系统建模表示方法,已被美国QSI公司引入其TEAMS(测试性工程和维修系统)软件中用于系统测试性分析和预计、可靠性分析以及故障诊断等.论文分析了TEAMS软件中多信号模型故障模式建模和故障-测试相关性分析中存在的问题,提出了将故障模式由组元节点的构成层次变更为与组元作用信号相关联的组元节点属性的解决方案.通过分析表明,新的故障模式建模方法能够明显提高测试性建模与分析的准确性且易于计算,并有利于扩展和增强故障分析功能.     

脉冲变压器内部线圈开路故障的检测与排除

本文针对计算机显示器两种类型的脉冲变压器出现的开路故障，说明了检修的步骤、方法及出现不同故障现象的原因；画出了两种脉冲变压器外围元件图。     

应用于MOEMS集成的TSV技术研究

硅通孔(TSV)通过缩短互连长度可实现低延迟、低功耗等目的。对应用于微光机电系统(MOEMS)集成的TSV工艺进行了研究,通过ICP-DRIE参数优化获得了陡直TSV通孔;通过金-金键合及bottom-up法,实现了TSV的无缺陷填充;对填充后的TSV进行电学表征,测试结果表明,单个TSV的电阻平均值为0.199Ω、相邻两个TSV的电容在无偏压时为170.45 fF、TSV的漏电流在100 V时为9.43 pA,具有良好的电学特性。     

基于功能模型的故障仿真

在复杂系统智能故障诊断问题的驱动下,提出了一种功能建模策略,并进行了详细的说明。根据该策略,建立了某种型号履带车辆的功能模型。最后,利用自己开发的故障仿真工具,基于该模型进行了故障仿真。仿真结果证明了建模策略的有效性,为下一步的工作奠定了基础。     

三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现

由于具有高集成度、高性能及低功耗等优点,三维芯片结构逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一。TSV是三维芯片进行垂直互连的关键技术,然而在TSV的制作或晶圆的减薄和绑定过程中都可能产生TSV故障,这将导致与TSV互联的模块失效,甚至整个三维芯片失效。提出了一种基于TSV链式结构的单冗余/双冗余修复电路,利用芯片测试后产生的信号来控制该修复电路,将通过故障TSV的信号转移到相邻无故障的TSV中进行传输,以达到修复失效TSV的目的。实验结果表明,该电路结构功能正确,在面积开销较低的情况下,三维芯片的整体修复率可达91.97%以上。     

开源仿真引擎Delta3D在军用仿真中的应用

由于商业仿真软件的高昂费用以及源码的不开放,许多军事仿真已转而使用开源仿真软件。Delta3D是一款由美军开发的全功能游戏与仿真引擎,通过对底层模块进行隐藏封装,将多个相关功能模块整合在一起形成一个使用更加方便的高级API函数库,目前在军用仿真领域已经较有影响。文章介绍了Delta3D的模块组成,应用程序开发的基本框架,以及与相关仿真软件的配合使用,并就开发过程中的相关问题给出了建议。     

3D SoC测试结构优化与测试调度的博弈模型

硅通孔技术是实现三维系统芯片的一种新兴的方法.而作为测试基础,测试访问机制和测试外壳则方便了三维系统芯片模块化测试,测试结构优化问题是研究的热点.提出基于博弈论的3D SoC测试结构优化技术,使基于核的三维系统芯片测试时间最少,TAM带宽最大,并且满足TSV数目约束.提出的方法利用二人合作博弈论方法的优点,对测试结构和测试调度问题进行建模,给出了基于博弈实现3D SoC测试结构优化的算法.用ITC02 SoC测试基准电路搭建成堆叠SoC,并在其上对提出的算法进行了模拟.实验结果显示,与之前的2D IC上开发的方法相比较,本文提出的测试结构优化与测试调度方法结果更优越.     

TSV Minimization for Circuit - Partitioned 3D SoC Test Wrapper Design

Semiconductor technology continues advancing,while global on-chip interconnects do not scale with the same pace as transistors,which has become the major bottleneck for performance and integration of future giga-scale ICs.Threedimensional(3D) integration has been proposed to sustain Moore’s law by incorporating through-silicon vias(TSVs) to integrate different circuit modules in the vertical direction,which is believed to be one of the most promising techniques to tackle the interconnect scaling problem.Due to its unique characteristics,there are many research opportunities,and in this paper we focus on the test wrapper optimization for the individual circuit-partitioned embedded cores within 3D System-onChips(SoCs).Firstly,we use existing 2D SoCs algorithms to minimize test time for individual embedded cores.In addition,vertical interconnects,i.e.,TSVs that are used to construct the test wrapper should be taken into consideration as well.This is because TSVs typically employ bonding pads to tackle the misalignment problem,and they will occupy significant planar chip area,which may result in routing congestion.In this paper,we propose a series of heuristic algorithms to reduce the number of TSVs used in test wrapper chain construction without affecting test time negatively.It is composed of two steps,i.e.,scan chain allocation and functional input/output insertion,both of which can reduce TSV count significantly.Through extensive experimental evaluations,it is shown that the test wrapper chain structure designed by our method can reduce the number of test TSVs dramatically,i.e.,as much as 60.5% reductions in comparison with the random method and 26% in comparison with the intuitive method.     

3D堆叠芯片硅通孔容错设计

3D堆叠芯片采用硅通孔（Through-Silicon Vias,TSVs）技术垂直连接多个裸晶（die）,具有较高的芯片性能和较低的互连损耗,引起工业界和学术界的广泛关注。随着3D芯片堆叠层数的增加,一个TSV小故障都可能导致成本的大幅度增加和芯片良率的大幅度降低。TSV的密度与故障的发生概率有着密切的关系,TSV密度较大时,其发生故障的概率就会增大。为了减少故障产生的概率,提高良率,提出一种以密度为导向的TSV容错结构,首先将TSV平面分成多个密度区间,密度较大区间的信号TSV被分配较多的修复TSV,但同时此区间上设计尽量少的修复TSV,以减少此区间内总的TSV密度。理论分析和实验结果均表明该方法可以有效地减少故障发生的概率,并对故障TSV进行修补,同时具有较小的硬件代价。     

三维人脸建模研究的进展与展望

介绍三维人脸建模的研究目的及内容,分析该领域的研究热点和方向,以及未来的技术应用与发展.三维人脸建模及动画技术是计算机图形学研究的一个热点,人脸以其普遍性和易用性成为众多三维建模算法的实践平台,同时又由于人脸的复杂性和易变性,三维人脸建模也是一个极具挑战性的研究课题.     

地质体3维模型的研究进展

地质体3维模型是地学工作者研究的重点和热点,在地质工程、地质灾害预警与防治、矿山管理等方面得到了广泛的应用。地质体3维模型研究涉及构模方法、数据模型、数据结构等多方面的内容。本文在对国内外地质体3维模型领域的研究成果进行对比研究的基础上,综合阐述了地质体3维模型相关研究领域的研究进展,对相关的构模方法、数据结构、实际应用进行了分类对比分析,提出了地质体3维模型应遵循的原则。对地质体3维模型的研究现状进行了综合分析,并就构模方法、数据结构、空间分析等方面进行了深入的阐述。在综合研究前人成果的基础上,提出了多层TIN和TEN的3维地质体模型,并对该方法的可用性做了实验。     

行李处理系统设计中三维模型的研究

该文将研究行李处理系统设计中的三维模型,对比实体模型、网格模型、线框模型在BHS设计过程中的优缺点,找到满足BHS设计要求的三维模型类型及三维建模方法。     

图像三维重建中的特征点匹配方法研究

针对传统三维重建中点特征匹配算法的局限性,提出了基于相关系数的图像点特征匹配方法,实现了对图像点特征匹配与三维重建同步进行的目的。基于同一物体的两幅图像,给出了其特征匹配和三维重建的算法,并通过实验数据分析了此算法的有效性。