中纬集成电路（宁波）有限公司技术简介

中纬集成电路(宁波)有限公司(SinoMOS Semiconductor(Ningbo)Inc．)成立于2002年2月，地处经济发达，交通便利、人文汇聚的浙江省宁波保税区。中纬公司的目标是成为国内领先的半导体制造公司，为客户提供高品质和高产出的晶圆代工服务。中纬公司总投资额为一亿五千万美元，占地13万平方米，第一期净化厂房面积4300平方米，可提供月产3万片6英寸1．0um～0．5um CMOS晶圆的代工服务。以下就其优势和制程技术作一些简介。     

满足增长需求 扩展制造资源

近日，欧胜微电子股份有限公司(wolfson)宣布已经同华润上华科技有限公司(CSMC)签署了晶圆代工服务协议。根据协议，华润上华科技在中国无锡的6英寸晶圆厂将为欧胜微电提供晶圆代工生产服务。     

数字财富

CCID最近发布的报告显示，从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11．7％，而中国晶圆代工产业销售额的年均复合增长率预计将达到17．9％。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达N503．36亿元（约合65．37亿美元），占当时全球市场的15．9％。     

晶圆代工市场2004年增长40%

来自市场分析公司Gartner/Dataquest的数据显示,2003年晶圆代工市场增长25%。随着半导体市场的复苏,晶圆代工市场的增长幅度2004年有望超出半导体器件一倍,达40%。从2003年下半年开始,晶圆代工市场的产能逐渐吃紧,虽然0.13微米以上工艺设备产能利用率仍有一定程度的潜力,但0.13微米以下工艺产能已经达到极限。市场分析公司IC Insight预计2003到2008年间晶圆代工市场可实现复合年增长率(CAGR)23%,比同期半导体元器件市场的CAGR高出10个百分点。而前几年一直令人比较失望的通信领域,2004年预计晶圆代工市场增长43%。即使有如此高的增长…     

2007年全球2.5G手机销售将达高峰

iSuppli公司预测，受需求减弱以及半导体委外制造活动的减缓，2005年专业晶圆代工(pure-play foundry)市场营收呈现衰退趋势，预计整体半导体产业的增长率将首次超过专业晶圆代工市场的扩张。     

2004年IC封装业的技术发展趋向

总部设在新加坡的品圆封装代工公司IPAC表示，在2004年要加强集成电路的晶圆级封装(WLP)的业务，引进先进技术和提供包括晶圆凸点、整合、测试等服务。IPAC将使用先进互连解决方案(AIS)公司拥有的专利技术TCSP制程。TCSP是纯芯片级封装制程的简称，它的封装尺寸等于芯片级尺寸，而且大部分封装制程在晶圆加工阶段完成，使每块芯片的封装成本显著降低。     

业界要闻

ChipPAC与中芯国际建立联盟 ChipPAC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)近日共同宣布建立互不排除联盟(Non-Exclusive Alliance),目的是为中国及全世界的客户提供全方位的服务,包括晶圆代工,封装测试,以及最终销售服务。两家公司的合作领域包括芯片测试以及半导体产品封装测试。     

华润上华中国主流晶圆专工业之先锋--访华润上华科技有限公司市场及行销副总经理邓茂松先生

无锡华润上华半导体有限公司位于江苏省无锡市,于一九九七年在中国开创开放式晶圆代工模式之先河,是中国首家晶圆专工厂。以营运能力计,华润上华晶圆一厂是中国大型开放式晶圆专工厂之一。华润上华专注于发展中国半导体市场,主要为CMOS逻辑、数模混合信号、高压、非挥发性内存(NVM)及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)集成电路提供制造服务。同时,华润上华协助其客户安排提供上游IC设计服务、下游测试及封装服务。为让读者更加了解华润上华,本刊记者采访了华润上华市场及行销副总经理邓茂松先生。邓茂松:台湾国立大学工商管理硕士,台湾国立交通大学工学士,曾任台湾欣铨科技股份有限公司副总裁、美国加州VangurdInternationalSemiconductor-America公司处长,具有十八年半导体行业经验。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

巨额投瓷终有回报,IBM跃入晶圆代工前三强

IBM公司最近又成了晶圆代工市场的热门话题.根据市场分析公司iSuppli的统计报告,IBM公司的晶圆代工服务已跃身入围世界前三强,以6.3%的市场份额紧随台积电(TSMC)、台联电(UMC)之后(见附表).     

9月半导体行业要闻

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于2013年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程。     

我国半导体代工业市场可持续发展的探研

一、我国半导体IC晶园代工业现状 我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶,当时的中国华晶电子集团公司承接微电子"七五""八五"无锡工程MOS集成电路生产线建设,摆脱开工不足的困境,为适应市场环境,变IDM模式为代工模式,成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业,由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程,中国半导体产业开始按国际流行的按产业链分工模式转变,设计业、晶园制造业、封装测试业三业齐头并进,有力地促进了我国集成电路产业整体发展的崭新局面.     

行业动态

晶圆代工市场仍将强劲增长 Semico市场研究公司日前调低了2002年晶圆代工行业的预期,但认为该行业仍将在今年及以后保持强劲增长。 该公司认为晶圆代工市场2002年将比2001年增长31％,此前该公司预计的增长率将达到35％左右。该公司分析师预测2003年该行业将比2002年增长34％。     

我国半导体IC晶圆代工业现状与发展

我国半导体IC晶圆代工业发端于上世纪九十年代中下叶，当时的中国华晶电子集团公司承接微电子“七五”“八五”无锡工程MOS集成电路生产线建设，摆脱开工不足的困境，为适应市场环境，变IDM模式为代工模式，成立了华晶上华半导体公司于1998年开创了中国大陆纯开放式专业的晶圆代工模式企业，由此带动了我国IC晶圆代工业的快速发展的历程，     

华虹NEC牵手苏州IC基地,共推多项目晶圆服务

<正>苏州中科集成电路设计中心(SZICC)最近与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)共同签署了《MPW推广合作项目谅解备忘录》,宣布建立战略合作伙伴关系。苏州中科集成电路设计中心将作为华虹NEC多项目晶圆的服务中心,帮助和扶持本地IC企业在HHNEC生产线上实现晶圆代工业务。     

日月光与华亚科技携手合作拓展系统级封装技术(SiP)

正半导体封装测试厂日月光半导体近日宣布与DRAM晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP,System in Package)的技术制造能力。华亚科技将提供日月光2.5D晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势     

中芯国际推出多元化eNVM技术平台

为客户提供更低成本,更佳性能和更灵活的设计,中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）平台。     

格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地,投资超百亿美元

不久前,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元. 此次落户成都高新区的12英寸晶圆生产基地,一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计2018年底投产;二期建设格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年第四季度投产.     

做精做强打造特色工艺平台——访上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁高峰

记者：华虹NEC成立于1997年,是中国大陆首家8英寸晶圆代工工厂,并承担了中国集成电路产业有史以来最大的投资项目——国家“909工程”,经过十多年的发展,现已成为一家世界级领先的晶圆代工企业,请您介绍一下这些年来的发展情况？     

台湾稳懋砷化镓晶圆制造厂扩张产能20%

<正>台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂(Fab C)配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiH EMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。产