RTP特种工程塑料系统介绍(续)

4　改性材料热塑性弹性体改性材料把传统热固性橡胶的特性、功能和热塑性塑料的可加工性结合起来 ,它们可以快速 ,高效和经济地注射成型 ,挤出成型 ,或吹模成型制成“像橡胶一样”的成品。与橡胶相比较 ,这些材料的优点有 :较低的零件成本 (其低比重使相同重量的原料可生产更多     

基于材料基因工程设计筛选耐高温易加工聚酰亚胺

聚酰亚胺(PI)树脂在航天航空工业领域具有重要应用,被要求其兼具热稳定性和良好的加工性。但是,在耐热性能提高的同时,PI的加工性能通常会变差,这种矛盾加大了树脂设计与研发的难度。文中提出了一种基于材料基因工程的两步法筛选策略,这种新方法能加速设计兼具热稳定性和加工性的PI结构。第1步,从聚合物数据库中的化学结构提取出各种化学基元,以化学键解离能和键级作为热稳定性指标,以旋转松弛时间和零切黏度作为加工指标对化学基元进行第1次筛选,获得候选基元。第2步,通过候选基元的组合获得候选PI结构,以50%热分解温度作为热稳定性指标,以LUMO-HOMO和零切黏度作为加工性指标,筛选得到主链含二甲基硅和炔基的新型耐高温易加工的PI树脂。这一策略为快速设计兼具多种性能的新型聚合物提供了一种新方法。     

聚酰亚胺基纳米复合材料的研究进展

聚合物基纳米复合材料具有许多不同于常规复合材料的特性,如同步增韧增强、高强度、高模量、光电转换、高效催化等特性,因此是纳米复合材料研究领域的一个重要方面。主要介绍了聚酰亚胺(PI)基无机纳米复合材料的研究现状,阐述了不同纳米增强物质,如碳纳米管、氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、二氧化钛(TiO2)和二氧化硅(SiO2)等5种无机纳米粒子自身的表面改性方法和他们对PI的改性机理。同时,综述了聚酰亚胺基纳米复合材料的有关性质及应用。     

聚酰亚胺薄膜在摩擦纳米发电机中的研究与应用进展

综述了近年来国内外聚酰亚胺(PI)薄膜在摩擦纳米发电机(TENG)领域中的研究与应用进展情况。从TENG的工作原理、TENG对摩擦电材料的性能需求以及PI薄膜在摩擦纳米发电机中的应用等角度进行了论述。着重介绍了TENG用PI材料的结构改性方法，包括分子结构改性、多孔结构改性、静电纺丝改性、复合改性以及电荷存储层植入改性等的研究进展。最后对PI薄膜应用于TENG的未来发展趋势进行了展望。     

聚酰亚胺颗粒层间增韧碳纤维/邻苯二甲腈树脂复合材料

邻苯二甲腈树脂是一种新型的高性能热固性树脂,具有优良的力学性能和耐高温性能,而邻苯二甲腈树脂本身的脆性限制了其用作结构材料方面的应用。本文采用热塑性聚酰亚胺(PI)颗粒对邻苯二甲腈树脂复合材料进行层间增韧改性,研究改性前后复合材料的耐热性能和力学性能。研究发现,使用PI对邻苯二甲腈复合材料进行改性时,随着掺入量的增加,复合材料的玻璃化转变温度降低。PI颗粒的引入会显著提高复合材料韧性,10wt% PI改性复合材料层间剪切强度提高了41.2%,15wt% PI改性复合材料的Ⅰ型层间断裂韧性提高了156.3%。复合材料的层间能够清晰地观察到颗粒的存在;PI的质量分数进一步提高时,出现粒子团聚缺陷,导致复合材料的层间剪切强度下降。此外PI增韧邻苯二甲腈树脂复合材料在380℃下的层间剪切强度与未改性复合材料数值相当,该温度下PI颗粒的含量已不是影响复合材料韧性的主要因素。      

CPVC的力化学改性

着重研究了氯化聚氯乙烯（ＣＰＶＣ）与多种单体进行力化学接枝、嵌段的过程。红外光谱测试证明，通过力化学方法可以合成ＣＰＶＣ的共聚物。在ＣＰＶＣ侧基或端部接上其它单体成为一种共聚物时，将大大改善材料的加工性、透明性等某些性能。实验结果表明，力化学改性对改善ＣＰＶＣ的加工性能是一种简易、有效的方法。改性后的ＣＰＶＣ其加工温度可降低许多，为一种较易加工的材料。     

聚酰亚胺的填充改性研究进展

介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。     

多组分协同改性聚酰亚胺复合材料的高温摩擦学性能

通过提高聚酰亚胺(PI)的耐热性和导热性,从而提高其高温摩擦学性能。首先选择笼形聚倍半硅氧烷(POSS)和SiO₂提升其耐高温性能,碳纳米管(CNTs)和Cu粉提升热导率。然后选择分子模拟和实验相结合的方法研究各组分对其性能的影响。结果表明,POSS和SiO₂能够提升PI的耐高温性能和杨氏模量,但降低了热导率和冲击强度。Cu提高了PI的耐高温性能和热导率,但降低了力学性能。低含量的CNTs改性效果良好,但高含量时表现不佳。随后根据单组分改性实验的结果设计了多组分复合改性PI复合材料。结果表明,改性配比为3wt%POSS、3wt%SiO₂、0.5wt%CNTs和3wt%Cu的复合材料综合性能最优,在高温下的摩擦性能表现最佳,200℃时的摩擦系数为0.65,比纯PI降低了27.8%;磨损率为5.11×10^-5 mm³/(N·m),降低了19.3%。     

基于不同粒子改性聚酰亚胺膜的研究进展

聚酰亚胺(PI)薄膜因其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,随着科技的发展,对PI膜的要求越来越高,甚至需要运用在人工智能和自动化领域,综述通过掺杂不同类型的粒子制备改性PI膜的研究进展,并展望改性PI杂化膜的发展趋势。     

聚氨酯改性异氰脲酸酯硬质泡沫塑料的研究

本文采用在异氰脲酸酯中引入氨基甲酸酯基团,在不影响其热稳定性下,改善加工性。本文叙述了氟基甲酸酯/异氰脲酸酯泡沫的制造配方,组份对泡沫热性能影响以及其它物性,研究结果表明,泡沫的尺寸稳定性,高温下的压缩强度以及热畸变温度随异氰脲酸酯含量上升而上升,T_(C-8)催化剂对本研究的聚氯酯改性异氰脲酸酯泡沫体系是一种高效催化剂     

氰酸酯树脂的增韧改性研究进展

氰酸酯树脂具有高耐热性、优异的介电性能及良好的加工性等,可用于高性能透波材料、航空航天结构材料和隐形航空器等领域.但是,氰酸酯树脂的韧性较差和制造成本高等缺点,限制了其使用范围.在介绍氰酸酯树脂的结构和性能的基础上,综述了氰酸酯树脂的改性方法,主要包括无机刚性填料改性、橡胶改性、热塑性树脂改性、热固性树脂改性等方法,并介绍了各种增韧机理、特点及存在的问题,指出了今后的研究方向.     

SiO_2表面包覆改性钛酸钡/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能

以聚酰亚胺(PI)为基体,将聚酰亚胺与钛酸钡(BaTiO3)纳米粒子进行复合,采用原位聚合法制备BaTiO3/PI复合薄膜。为提高BaTiO3纳米粒子的分散性和表面性能,采用SiO2对BaTiO3纳米粒子进行表面包覆改性,并制备改性BaTiO3/PI复合薄膜。采用红外光谱、X射线衍射、扫描电镜等对制备得到的改性BaTiO3进行了表征,测试了复合薄膜的介电性能。结果发现,SiO2与BaTiO3粒子间仅是物理包覆,没有新物质形成。测试频率为103 Hz时,质量分数为5%的SiO2包覆改性使复合薄膜的介电常数增大到21.8,介电损耗为0.00521,击穿强度为76 MV/m,储能密度为0.56J/cm3。研究表明,采用SiO2对BaTiO3改性使得复合薄膜的介电性能有所提高。     

聚酰亚胺薄膜表面导电金属层化学沉积技术研究

为赋予聚酰亚胺(Polyimide, PI)薄膜材料表面良好的导电性,满足其在雷达天线等航空、航天领域的应用,采用化学碱蚀法对表面具有极高化学惰性的PI薄膜进行界面微纳改性处理,并结合化学镀铜沉积技术,实现了PI薄膜表面导电金属层的制备。利用SEM、XRD、AFM、FTIR等对聚酰亚胺薄膜表面改性前后的微观结构和表面金属层性能进行表征。常温化学碱蚀后的PI薄膜表面呈现出树枝状与铆钉状微观结构交错均匀分布的凸起结构形貌,60℃碱蚀后的PI薄膜表面呈现出微小凹坑特征,且碱蚀后PI薄膜表面亲水性明显增强。PI薄膜表面金属镀层均匀致密,导电性良好,且镀层与PI薄膜基材之间具有良好的结合力。碱蚀改性后PI薄膜表面呈现出相互交错的微观凸起亲水性结构,为PI薄膜表面金属层的成核、结晶提供良好的沉积与互嵌结合点,形成PI薄膜表面金属层与基材之间良好的界面互锁,从而有利于提高表面镀层结合强度。本工作实现了化学碱蚀作用下聚酰亚胺薄膜表面高导电、高结合强度金属层的制备,可为聚酰亚胺薄膜在雷达天线等航空、航天领域的应用提供技术支撑。     

防滑笔套料的研制

以SBS为主要原材料 ,加入各种改性树脂、增塑剂、防老剂、填充剂、润滑剂等进行共混加工 ,可以赋予改性产物若干高新性能及功能 ,改善其加工性 ,使共聚物获得最佳的性能平衡 ,并可降低生产成本。本文就防滑笔杆套专用热塑性弹性体的材料组成及各组分对改性粒料性能的影响进行了探讨 ,并对粒料和制品的生产工艺、主要设备及工艺参数和所用模具的选择作了简要说明。     

等离子化学在高分子材料中的应用

等离子体是一种由离子、电子和中性粒子组成的部分电离气体。与普通气体相比,等离子体处于高度激发的不稳定状态,利用这一性质进行化学反应,即为等离子化学或等离子处理。等离子化学反应的主要特征是只在固体材料表面发生反应,而在材料内部基本不发生反应。因此,将这一特性用于高分子材料的表面改性,具有重要的     

聚酰亚胺/无机纳米杂化材料的研究

聚酰亚胺(PI)中引入无机纳米粒子,可弥补PI的性能缺陷(如较高的热膨胀系数和较低的吸水性),非常适合对PI改性.本文阐述了PI纳米杂化材料的制备方法,介绍了纳米杂化材料的特点及应用.     

芳纶沉析纤维-多巴胺/聚酰亚胺-酚醛树脂复合膜的力学及摩擦磨损性能

以聚酰亚胺（PI）纤维和酚醛树脂（PF）为基体,通过对PI纤维表面进行多巴胺（PDA）修饰,并引入芳纶沉析纤维（AF）作为增强体,采用湿法成型和热压固化技术制备了15wt% AF和7.5wt% PDA的AF-PDA/PI-PF复合膜,重点研究了AF的添加和PDA改性修饰对PI-PF复合膜力学性能和摩擦磨损性能的影响,并探讨了其磨损机制。研究结果表明:当添加AF并对PI纤维进行PDA改性时,AF-PDA/PI-PF复合膜的应力为47.54 MPa,抗张指数为56.91 Nmg-1,层间结合强度为1 265.6 Jm-2,相比PI-PF复合膜分别提高了33.65%、41.67%和64.11%;磨损率为1.01×10-4 mm3J-1,约降低了34.84%,其磨损机制主要为黏着磨损。这是由于PI纤维与AF可形成"互穿网络"结构,此外,PDA对PI纤维的化学改性处理可增加PI纤维表面活性,AF和PDA对提高PI纤维与树脂间的界面结合力及AF-PDA/PI-PF复合膜的力学性能和摩擦磨损性能起到协同作用。      

酸碱处理对聚酰亚胺薄膜的表面改性

采用酸碱处理的方法对聚酰亚胺(PI)薄膜表面改性。利用万能试验机和热失重仪考察了处理前后PI薄膜力学性能和热性能的变化情况,并通过傅立叶红外光谱仪、原子力显微镜及视频接触角仪对PI薄膜改性前后表面性能进行了表征。结果表明,经酸碱处理后,PI薄膜表面化学组成和表面形貌均发生变化,表面亲水性增大;当处理时间为4min时,力学性能保持在97%以上,热稳定性略有下降;均方根粗糙度从1.057nm增大到3.002nm,接触角从77.32°下降到46.70°,粘接功提高了38.20%。     

完全降解超薄膜问世

据悉，华东理工大学材料科学研究所所长程树军领衔的科技攻关组开发出一种可完全降解的超薄膜。该科技组通过分子设计，采用具有自主产权的低渗出、非石油基、可完全降解改性剂，对脆性的聚乳酸进行了改性，使之能够在增加材料柔性的同时，显著改善加工性，并采用独特的专利技术实现了薄膜的稳定生产，得到了厚度≤4μm的可完全降解超薄膜。据介绍，该材料堆土后可以完全降解或被蚯蚓吞噬。     

超支化聚酯对形状记忆环氧树脂的改性作用

形状记忆环氧树脂(SMER)是一种具有热致形状记忆性的热固性树脂,其加工性好,形变量大,具有良好的应用前景。但韧性和热稳定性不足仍然是制约SMER使用范围的重要因素。将具有高度支化结构和大量羟端基的芳香族超支化聚酯(H202)用于SMER改性,引入1%(质量分数)H202时,能够有效改善SMER的热稳定性、韧性和强度,且不会影响其形状记忆性能,具有良好的改性效果。