PCB孔金属化几种制作工艺的分析

本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。     

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。     

元件和金属化孔钎焊时间的测量

钎焊时间的定义在任何实际钎焊过程中,都是在有助焊剂以及高温时,把熔融钎料与固体金属表面(不一定是平面)接触而完成的(见图1)。最后结果主要取决于温度、钎料的湿润能力、助焊剂效     

印制电路孔金属化

印制电路是电子工业重要部件,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性,孔金属化涉及生产全过程,特别是钻孔,活化,化学镀铜尤为重点,必须做到孔内无钻屑,胶体色活性好,化学镀铜层为红棕色,才能生产出高质量优孔的印制板。     

PCB金属化边制作技术探讨

本文对PTH半孔／槽存在的必要性做了介绍,分析PTH孔／槽的设计及制作技术,并举例说明加工过程中常见的问题及改善方案。     

孔金属化技术的新进展

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)电镀系统     

密集金属化孔的可靠性影响因素分析

随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高.本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压合、钻孔、除胶、电镀等方面进行分析,设计密集孔测试模块结合回流焊测试、耐CAF测试、冷热循环测试等可靠性测试行验证对比,总结预防密集金属化可靠性失效的关键点.     

孔金属化电镀工艺技术与品质管控

文章介绍了PTH、电镀一铜（镀通孔,孔金属化）工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。     

多层板孔金属化工艺探讨

本主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。     

孔金属化印制板制造工艺

概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。     

印制板金属化孔工艺研究

本文总结了当前最流行的孔金属化新工艺做了比较深入地分析，并对金属化孔的技术要求，金属化孔的工艺过程、金属化孔的质量检查、金属化孔的发展动向和印制板加工的质量控制等五个部分来进行具体的叙述。     

印制电路板上的金属化孔

<正> 现在人们普遍使用的彩电、录像机、随身听、大哥大、游戏机、CD及VCD机等许多电子整机中均采用了带有金属化孔的印制电路板。那么何谓金属化孔?它在印制板上起什么作用?与我们爱好者的入门制作、实验及维修有何关系?下面就来简介一下。 由于现代电子电器产品体积日趋缩小,功能也越来越完善,这就对印制电路板提出了相应的高要求,原先大量使用的单面布线方式的印制板(这在业余制作中也十分常用)被基本淘汰,取而代之的是两面均布设印制导线的双面印制板     

关于高厚径比金属化孔质量试验分析

本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查（保密原因）。同时经过检查测试治具，没有漏针，排除了治具的原因，因此，这个问题当时被认为是孔内无铜，电测没有测试出来，漏测和混板引起，在厂内并没有引起极大重视。[第一段]     

PCB翘曲的测量与预测

在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造生产率和产品可靠性。目前还无能为力来控制从抗蚀剂的固化和多层层压过程到回流焊接与波峰焊按过程所带来的多次热/冷循环而产生的各种问题。例如:焊接点失效、不对准(错位)、     

手机PCB板接地孔原则分析

手机PCB layout打地孔没有统一的指导原则,打地孔大多是根据以往经验,这导致了手机PCB地孔疏密不一,因此尝试总结PCB地孔间距的最大距离值。首先从空腔谐振理论看,PCB可以认为是由大大小小的空腔组成的,因此根据空腔谐振理论可以找到理论的孔间距最大值;其次从器件地回路计算出回路最大电流值,从而可以得出应该打多少个回流地孔;最后从避免EMI发生的角度上可计算出合适的孔间距值。根据这3个方面总结出了一个PCB接地孔最大间距的最大限度值:PCB板上最大频率的二十分之一波长。     

金属化薄膜电容器接触电阻与tgδ的关系

接触电阻产生损耗是电容器损耗的一部分,本文就从接触电阻产生损耗入手,探讨接触电阻对金属化薄膜电容器tgδ值的影响及采用的控制办法。分析电容器损耗的简化等效电路如图1所示,图中r_m是电容器金属部分的电阻,包     

孔电阻变异影响因素分析

目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。     

微带板孔金属化工艺探讨

主要探讨了在取四氟乙烯为基板的直接电镀孔金属化工艺技术，剖析了各工步的原理及作用。     

孔金属化工艺综合研究方法

当今,印制板厂家正面临着生存的最严峻的挑战:全球性的竞争、环境控制、日益下降的利润及质量标准严加苛刻等。显然,若想生存下去,必须使其产品具有高的质量和产量。同时,控制住产品价格。