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钎焊时间的定义在任何实际钎焊过程中,都是在有助焊剂以及高温时,把熔融钎料与固体金属表面(不一定是平面)接触而完成的(见图1)。最后结果主要取决于温度、钎料的湿润能力、助焊剂效 相似文献
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本文对PTH半孔/槽存在的必要性做了介绍,分析PTH孔/槽的设计及制作技术,并举例说明加工过程中常见的问题及改善方案。 相似文献
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一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)电镀系统 相似文献
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文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。 相似文献
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概述了Cu孔金属化印制板的制造工艺。其特征在于在双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层,以取代传统的油墨,干膜或SnPb合金抗蚀层。 相似文献
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本文总结了当前最流行的孔金属化新工艺做了比较深入地分析,并对金属化孔的技术要求,金属化孔的工艺过程、金属化孔的质量检查、金属化孔的发展动向和印制板加工的质量控制等五个部分来进行具体的叙述。 相似文献
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<正> 现在人们普遍使用的彩电、录像机、随身听、大哥大、游戏机、CD及VCD机等许多电子整机中均采用了带有金属化孔的印制电路板。那么何谓金属化孔?它在印制板上起什么作用?与我们爱好者的入门制作、实验及维修有何关系?下面就来简介一下。 由于现代电子电器产品体积日趋缩小,功能也越来越完善,这就对印制电路板提出了相应的高要求,原先大量使用的单面布线方式的印制板(这在业余制作中也十分常用)被基本淘汰,取而代之的是两面均布设印制导线的双面印制板 相似文献
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本人在从事质量检验工作期间,曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题,并且以开路居多,而且每个问题板只有一个不良点,用万用表检查,均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少,客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查(保密原因)。同时经过检查测试治具,没有漏针,排除了治具的原因,因此,这个问题当时被认为是孔内无铜,电测没有测试出来,漏测和混板引起,在厂内并没有引起极大重视。[第一段] 相似文献
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在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造生产率和产品可靠性。目前还无能为力来控制从抗蚀剂的固化和多层层压过程到回流焊接与波峰焊按过程所带来的多次热/冷循环而产生的各种问题。例如:焊接点失效、不对准(错位)、 相似文献
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手机PCB layout打地孔没有统一的指导原则,打地孔大多是根据以往经验,这导致了手机PCB地孔疏密不一,因此尝试总结PCB地孔间距的最大距离值。首先从空腔谐振理论看,PCB可以认为是由大大小小的空腔组成的,因此根据空腔谐振理论可以找到理论的孔间距最大值;其次从器件地回路计算出回路最大电流值,从而可以得出应该打多少个回流地孔;最后从避免EMI发生的角度上可计算出合适的孔间距值。根据这3个方面总结出了一个PCB接地孔最大间距的最大限度值:PCB板上最大频率的二十分之一波长。 相似文献
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接触电阻产生损耗是电容器损耗的一部分,本文就从接触电阻产生损耗入手,探讨接触电阻对金属化薄膜电容器tgδ值的影响及采用的控制办法。分析电容器损耗的简化等效电路如图1所示,图中r_m是电容器金属部分的电阻,包 相似文献
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当今,印制板厂家正面临着生存的最严峻的挑战:全球性的竞争、环境控制、日益下降的利润及质量标准严加苛刻等。显然,若想生存下去,必须使其产品具有高的质量和产量。同时,控制住产品价格。 相似文献