共查询到18条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。 相似文献
3.
4.
5.
6.
7.
8.
化学镀铜胶的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
在非金属材料表面进行化学镀铜,首先必须使其表面活化.目前生产厂家较多采用的是将一些贵重金属盐(如AgNo_3、Pdcl_2等)通过还原剂的还原作用,使产生的贵重金属(Ag、Pd等)微粒均匀地沉积于非金属材料表面,使之活化,再进行化学镀铜.一般的操作过程为:除油、粗化、敏化、活化、还原、化学镀.各步之间还要进行充分的水洗.此方面的工作近年来有了新的进展,较为突出的是利用胶体钯把敏化与活化操作合二为一.还有四川大学研制了利用胶体铜代替贵重金属盐的活化工艺.虽然这些工艺有其显著的特点,但是操作过程冗长、技术要求严格,给生产带来许多不便.有人配制了一种含有Ni、Ca、Si、Al等元素的氧化物和盐类的胶态物质,据报导将此胶涂布于非金属表面,固化后,对化学镀铜具有催化作用.但至今未见进一步的研究 相似文献
9.
研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。 相似文献
10.
11.
12.
半导体硅表面化学镀铜 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理。探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响。确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4.5H2O,0.03 mol/LN iSO4.6H2O,0.75 mol/L NaH2PO2.H2O,0.08 mol/LNa3C6H5O7.H2O,0.5 mol/L H3BO3,<0.2 mg/L硫脲,60~65℃,pH 12.0~12.5。采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 m in及40 m in制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较。结果表明,镀覆30 m in镀层组织较为致密,而镀覆40 m in的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高。该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求。 相似文献
13.
金刚石化学镀铜工艺研究 总被引:6,自引:0,他引:6
介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。 相似文献
14.
聚酰亚胺薄膜表面无钯活化化学镀铜 总被引:1,自引:0,他引:1
为了增加聚酰亚胺薄膜表面与化学镀铜层的结合力,采用NaOH溶液对其表面进行化学改性,然后在其表面制备出具有催化活性的银微粒,进而化学镀铜。使用傅里叶变换衰减全反射红外光谱仪(FTIR-ATR)和能谱分析仪(EDS)对聚酰亚胺的表面结构和组成进行了表征和分析,利用X射线衍射(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)表征铜镀层的结构及表面微观形貌。结果表明,聚酰亚胺表面在NaOH溶液中发生水解,在AgNO3溶液中实现Ag+与Na+间的离子交换,Ag+通过化学吸附附着在聚酰亚胺表面。在镀铜液中,Ag+先被甲醛还原成银微粒,从而引发化学镀铜反应的发生,并可获得结合力良好的化学镀铜层。 相似文献
15.
引 言石英光纤广泛应用于光通信、光传感等领域 ,利用它制作的光纤传感器可用来测量物体的应力和应变 .但在测量前应先将传感器牢固地固定在待测物体上 ,常用的固定方法是使用环氧树脂等胶黏剂 ,这种方法存在着致命的缺点 ,即胶黏剂与待测物体和光纤涂覆层之间、光纤芯层和光纤涂覆层之间会产生相对移动 ,使得测量的数据不能真实地反映待测物体的应力和应变[1,2 ] .因此 ,若能将石英光纤表面金属化 ,然后用锡焊的方法使光纤固定在 Receiveddate:2 0 待测物体上 ,这一难题将会完全解决 .光纤表面金属化有多种方法可以实现 ,常用的方法… 相似文献
16.
17.