安捷伦带来网络测试新方式

随着网络越来越复杂，网络上部署的应用越来越丰富，如何快速地诊断网络问题、降低网络中断时间，对运营商来说变得非常重要。针对此，安捷伦凭借自己在通信设备测试领域六十多年的经验，提供了众多的仪器设备、系统和软件，为运营商服务。1月8日，安捷伦更是推出一款新的网络分析仪，通过高集成度、灵活的模块配置，利用一台设备在所有关键网络上（如局域网、广域网、ATM），实现所有的主要实时测试（如语音、IP电话、移动通信等）。正如安捷伦一向的风格，该款产品的推出，将改变人们诊断网络问题的方式。快捷测试很关键Steve Witt是安…     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

安捷伦8960的HSDPA测试方案

安捷伦公司最近率先推出了完全符合3GPPRelease 6，基于8960终测仪测试应用（Test APPlication）和实验室应用（Lab Application）的HSDPA测量解决方案。     

高密度封装与测试技术的发展

高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点，对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。     

无铅焊接技术中的测试和检测问题

在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用“无铅”技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。 转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响,包括测试和检测手段。这里,我们着重论述一些相关的技术问题,以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展给测试技术提出了新的挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

高密度封装技术推动测试技术发展

本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

高密度封装技术推动测试技术发展

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高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。     

Acculogic将展示最新测试技术

电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布,它将在SEMICON China 2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。     

安捷伦倡导LXI强化测试系统功能

由于自动测试技术在降低测试成本、提高测试效率,保证测试的准确性和可信度方面的优势,使得该技术在整机、元器件或模块的指标、功能以及可靠性等测试中,都有着广泛的应用。“作为整个自动测试系统中枢神经的系统总线,负责控制指令和测试数据的传送。但是无论是GPIB、VIX还是PX     

安捷伦93000SOC测试系统新增多时钟畴测试能力

安捷伦科技日前宣布，安捷伦93000SOC测试系统新增多时钟畴的升级配备，据称新的解决方案使计算机芯片、绘图芯片组、图形控制器及网络处理器等拥有多种不同界面，采用多种不同工作时脉的组件，能够一次测试完毕。例如同时采用PCI Express及Hyper Transport等硬件界面之组件及零组     

安捷伦以测试新技术整合半导体行业供应链

2004年3月17日～19日，在上海举办的SEMICON China 2004上，全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技为单芯片系统(SoC)、闪存和参数测试演示了新型测试解决方案，旨在继续努力为中国创造整合程度更高的半导体行业供应链，把设计部门的数据整合到制造商的流程中，保证生产与测试紧密地联系在一起。     

测试技术在电子组装行业上的应用与发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。