浅谈仿金镀层的色泽控制

介绍了一种二元仿金电镀工艺，讨论了影响仿金镀层色泽的各因素。     

仿金电镀综述

本文综述国内各种仿金电镀工艺及具镀层组合,论述了对仿金镀层色泽的控制和防止镀层变色的措施.还提供了一些主要参数,供选择工艺时参考.     

防止仿金镀层的变色和黑斑

仿金镀层以其高贵的黄金色,受到人们的青睐.因而产量和应用范围在不断地扩大.但仿金电镀工艺存在着镀层色泽难以控制、镀层易变色和发黑等问题,本文仅就变色与发黑问题谈谈自己在几年来工作中的一些粗浅看法,请各位同行和专家指教.     

一种无氰仿金电镀新工艺

提出了一种无氰仿金电镀新工艺。探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响，测试了镀液阴极极化曲线，并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究。结果表明，在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层，而且该工艺操作简单，镀液稳定性好且成本低，在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层。     

浅谈仿金镀层的色泽控制

介绍了一种二元仿金电镀工艺。讨论了影响仿金镀层色泽的各因素。     

无氰仿金电镀的研究现状

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。     

提高仿金电镀层抗变色能力的试验

前言近年来,人们在光亮镍(或光亮铜)上再镀一层黄铜使镀层的颜色显得光彩夺目,改变了传统黄铜得到镀层色泽暗淡的弱点,从而标志着这一古老工艺跨入了新时代目前,国内对仿金电镀配方研究较多,诸如焦磷酸盐镀液;各种中、低、高氰镀液;HEDP镀液等,其中以中氰仿金镀液应用最广,但是,目前仿金电镀还存在一些亟待解决的问题,其中主要是镀层抗变色能力差。本文从镀液,钝化液和涂料配方入手,通过硫化氢气体的腐蚀试验,进行分析,对比,确定了较佳镀液配方,     

仿金电镀的研究

本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.     

铅板无氰仿金镀工艺研究

用扫描电镜和能谱分析方法,研究了铅板上仿金镀层组成颜色及表面形貌,确定了铅板上仿金电镀的工艺流程及最佳工艺参数.结果表明,以光亮镀镍打底,仿金镀的Jκ=1.2 A/dm2;pH=8.5～9.3;θ=20～35℃;t=1～4 min的条件下,能够获得仿金色镀层,且镀层表面平整,结晶细致,无裂痕、孔隙,镀层质量较好.     

仿金电镀工艺的现状及发展前景

综合评术字高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望 。     

仿金电镀及镀层变色故障排除

仿金电镀层包括Cu–Zn二元合金或Cu–Zn–Sn三元合金,色泽鲜艳。介绍了仿金电镀的工艺流程、6种不同的工艺配方、镀液中各组分的作用以及各操作条件对镀层色泽的影响。说明了仿金层色泽变化的几种情况,包括:操作不当引起镀层色泽变化;镀件出槽时色泽正常,清洗后出现白雾;水质不良而引起仿金层在3~4h内变成淡绿色等。并分析了这些情况下镀层变色的原因,给出了相应的解决办法。提出要保持仿金层色泽的稳定性,获得合格的仿金层,应严格控制镀液成分及操作条件。     

塑料无氰仿金电镀工艺的研究

采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺。研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试。结果表明：该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强。     

镀(涂)层的后处理工艺 (Ⅲ)

仿金镀层由铜、锌、锡三元或铜、锌二元合金组成，这种合金较活泼，在大气中不太稳定，极易氧化变色，失去美丽的金黄色，故仿金镀层需防变色处理。     

改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金工艺

本文提出了改性聚苯乙烯塑料件电镀仿金的工艺组合, 相应的工艺规范和操作要求,所得仿金镀层成色为１８～２２Ｋ金色,色泽均匀,结合力好。     

金色与珍珠黑色镀层在装饰上的应用

阐述了各种黄金电镀与仿金镀层电镀工艺，以及在锡镍、锡镍铜合金镀液中获得珍珠黑色镀层的方法。     

装饰性仿金镀层色泽的控制

随着人们对装饰要求的提高 ,仿金电镀应用在表面加工领域中日益扩大 ,由于仿金的成本比镀金低 ,又具有良好的美化效果。因此 ,有广泛的应用前景。1　仿金电镀工艺规范　　根据资料介绍 ,装饰性仿金电镀工艺规范多种多样 ,各有所长 ,但是从简单、易行、效果好的角度来看 ,笔者根据长期经验 ,推荐一种含氰仿金电镀工艺规范 :氰化亚铜 ,ｇ Ｌ 2 2～ 2 5氰化锌 ,ｇ Ｌ 8～ 10游离氰化钠 ,ｇ Ｌ 10～ 12碳酸钠 ,ｇ Ｌ 10～ 15氯化铵 ,ｇ Ｌ 80～ 10 0Ｔ ,°Ｃ 18～ 35阳极黄铜板ｐＨ值 9.8～ 10 .9Ｄｔ,Ａ ｄｍ2 0 .5～ 1ｔ,ｍｉｎ 0 .5～ 1前处…     

无氰仿金电镀工艺研究进展

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.     

塑料件双色电镀

报道了在同一种塑料零件上局部镀仿金、局部镀铬的双色电镀工艺，简要介绍了塑料前处理工序的工艺流程和注意事项，指出镍镀层的钝化是造成镀铬工序正品率低的主要原因。对其它双色、多色电镀工艺有所参考。     

玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究

以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu-Zn-Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响。并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。     

ABS无氰仿金电镀

实验研究了在ＡＢＳ塑料基体上无氰仿金电镀,镀件经表面处理后,先化学镀,然后在焦磷酸盐体系中进行Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ三元仿金电镀,镀层呈金黄色,具有良好装饰性。实验表明,镀层结合力强,耐腐蚀,耐紫外光性能良好。