免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。     

助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1. 0Ag0. 5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1. 6×10~9Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81. 4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1. 5×10~(11)Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82. 6%,焊后10天的SIR值为4. 0×10~9Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1. 0%时,焊后SIR值最大,为1. 6×10~(12)Ω。     

段青辰，1985年出生，工程师，国际焊接工程师;主要从事液压支架结构件拼焊生产线非标机械设计及机器人焊接工艺研究。

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明，活性剂含量小于8%(质量分数)时，锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大，锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小，活性剂含量为9%，焊后SIR值降至1.6×109Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时，锡膏铺展率为81.4%，焊后残留腐蚀较少，焊后10天的SIR值基本稳定在1.5×1011Ω，成膏体为松香时，锡膏铺展率为82.6%，焊后10天的SIR值为4.0×109Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂pH值及焊后SIR值，当三乙醇胺含量为1.0%时，焊后SIR值最大，为1.6×1012Ω。     

导电游丝激光锡膏微焊接

导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题。为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、红外测温的焊接平台。首先,进行了红外测温仪的发射率标定与精度测量,激光能量中心与相机视野中心的同轴度的补偿。然后,在镀金的焊盘上进行微小焊点焊接试验。最后,测量了30μm游丝焊点的导电性。试验结果表明激光锡膏微焊接中存在虚焊假焊、多锡珠产生、焊点与基底接触面积的多态性以及助焊剂残留的问题,通过优化激光加热功率曲线与焊接工艺过程,得到了直径为0. 2 mm左右的导电性良好的焊点。导电游丝激光锡膏微焊接自动化设计具备可行性。     

氧化对含稀土无铅钎料表面锡须生长的影响

通过环境试验(室温、湿热和"无氧"试验)和扫描电镜组织分析对比研究了相同时效时间(30天)、三种不同氧化条件下锡须在Sn-Zn-Ga-Pr无铅钎料表面的生长行为.发现在室温环境下,锡须呈典型的针状生长;在湿热条件下,锡须呈丘状生长;而在氮气氛围的近似无氧条件下仅发现有少量锡粒在稀土相PrSn3表面产生.基于稀土相氧化驱动锡须生长理论,分析认为三种环境条件下锡须生长行为的不同是由于稀土相氧化程度不同造成的.湿热条件下稀土相快速氧化和腐蚀,从而比在室温和"无氧"条件下产生更多的压应力和活性Sn原子,为丘状锡须的生长提供了条件;而在氮气氛围下,稀土相氧化非常缓慢,驱动力和锡源都较少,因而只有少量短锡须和锡粒生长.     

浅析0201元件的印刷与贴装

简述了电子产品小型化后，表面贴装技术(SMT)作为制造手段之一所遇到的新的工艺技术即0201元件在产品中的应用。这种新型元件在生产中的应用面临的两个关键的技术问题是锡膏的印刷和0201元件的在印刷电路板上的精确贴装。介绍了在印刷上要处理好的两个问题：锡膏的正确选择与焊盘和模板的设计。同时介绍了准确贴装0201元件技术中两个基本问题是吸取位置公差与在锡膏上的运动。     

无铅无卤焊接用活性物质的研究

寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键.本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试.结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性.这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类...     

一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析

制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195℃,具有良好的印刷性能和焊接性能。研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比。结果表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面喷锡焊盘上优于其他两种焊膏(较SnBi系高14%,较SnAgCu系高25%),在化镍金焊盘上劣于其他两种焊膏,在OSP焊盘上介于两者之间。同时,研究发现SnZn系焊膏在温度曲线最高温度为215℃时获得最佳抗剪强度62.9MPa,通过观察SnZn系焊膏焊点的剖面,分析其元素分布,确定了焊点在元件及焊盘表面形成的金属间化合物(IMC)。     

锡对低合金钢在高Cl~-浓度酸性溶液中耐蚀性的影响

采用动电位扫描、电化学阻抗谱(EIS)、模拟挂片试验等方法研究了锡元素对低合金钢耐蚀性的影响。结果表明,向钢中添加少量锡可以抑制钢在酸性溶液中的阳极及阴极反应,电化学阻抗谱表明添加锡后钢材的阻抗值增大,模拟实际条件的挂片试验也证实了添加锡有助于提高酸性介质中低合金钢的耐蚀性。     

ZHA167—2.5铝黄铜阀门的铸造工艺

德庆阀门厂生产的型号为521GY1/2",3/4"、1"、11/4"、2"阀门,材质为锡青铜ZQSn10—2,按要求亦可用ZHA167—2.5铝黄铜代替。为节省资金,我们决定用铝黄铜代替锡青铜。经过几番试验,改革了铸造工艺,现已能稳定进行生产,两个月内生产了三吨多成品铸件,节约了材料费约一万元左右。 为方便起见,下面用2"口径的阀门为典型例子来进行说明。 先用锡青铜阀门铸造工艺造型,结果,铸坯大部分在法兰过渡交接处(A处)出现     

电镀锡

<正>锡,一种略带蓝色的白色光泽的低熔点金属元素,在化合物内是二价或四价,不会被空气氧化,主要以二氧化物(锡石)和各种硫化物(例如硫锡石)的形式存在。锡是大名鼎鼎的"五金"——金、银、铜、铁、锡之一。早在远     

高校SMT实验室焊膏测试的探索

随着电子行业的发展,一些电子工艺实习中心也将SMT(表面组装技术)实验室投入到教学当中。笔者结合实际,以及多年的教学实践,发现在使用焊膏前,若能严格控制焊膏的各项技术指标(如坍塌、粘力、润湿、扩散和敞开时间等),可显著降低学生在实习过程中出现缺陷作品的可能性。因此,本文系统地研究了各项技术指标的测试方法,对提高SMT实习效率具有实际意义。     

一种耐磨轴瓦合金的初步研究

研制了一种代替锡青铜(ZQSn6—6—3)以节约昂贵锡的低锡铜基新合金。试验结果表明:除线膨胀系数稍大外,新合金的机械性能与抗蚀性能均远优于锡青铜。     

树脂结合剂超硬制品中铜锡合金粉的应用与分析

本文采用铜锡合金粉作为树脂结合剂的添加剂,分析了铜锡合金粉的铜锡比例、含量、粒度对树脂结合剂超硬制品力学性能的影响;利用扫描电镜(SEM)分析了树脂结合剂超硬制品的微观结构;通过磨削试验研究了铜锡合金粉填充的树脂结合剂金刚石砂轮的磨削性能.结果表明:铜锡合金粉的铜锡比例、含量、粒度对树脂结合剂超硬制品的力学性能有较显著...     

从远古走来的锡

一、激越青铜时代的辉煌 锡是人类认知最早的金属之一.古人利用锡在花岗岩体的最上层成矿,形成原生矿锡石(Sn02)和次生冲积矿较易采集的优势,以及锡的熔点低(231.9℃)、易于冶炼、溶液流动性好,易于与渣分离形成金属的特点,最迟约在公元3000年前提炼出纯金属锡.我国是发现锡的文明古国之一,这从锡由"易金"两个字首偏旁组成得到验证.易于形成金属是对锡最有深度的认知.     

锡铁精矿硫化焙烧脱锡

硫化焙烧法可较好地脱除锡铁精矿中锡,且可实现铁物相的预还原,有利于后续工艺中铁资源的高效回收。以热力学分析为基础,结合化学分析和X射线衍射分析,对锡铁精矿的硫化焙烧过程进行了研究。结果表明:无烟煤用量增加时,锡脱除率呈先增加后降低趋势,其添加量(无烟煤与锡铁精矿质量比)超过10%,部分锡物相被还原成金属锡,并与铁结合形成硬头,锡挥发脱除率下降;焙烧过程中铁物相由Fe3O4转变为FeO,实现了铁的预还原;以高硫煤对锡铁精矿进行还原-硫化复合焙烧,在氮气流量0.6 L/min、焙烧温度1 273 K、焙烧时间40 min和高硫煤(含硫量3.07%)添加量(高硫煤与锡铁精矿质量比)10%试验条件下,可将精矿含锡降至0.043%,该研究为高硫煤的清洁利用提供了一个新途径。     

金锡合金钎料焊膏与箔材钎焊性能对比研究

研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能。实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料;接头的显微组织和结构基本相同;在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好;焊膏的剪切强度略低于箔材钎料。     

2015年中国锡产业发展论坛在湖南郴州召开

<正>【本刊讯】6月26日,2015年中国锡产业发展论坛在湖南郴州召开。中国有色金属工业协会副会长丁学全参加会议并主持开幕式,协会副会长兼锡业分会会长、云南锡业集团(控股)有限公司副董事长、总经理、国际锡研究会主席高文翔在会上致辞。在全天的会期内,与会代表就2015年全球经济及中国宏观经济形势研判、中国锡工业现状及"十三五"发展思路、锡化工生产技术、锡期货合约、锡市场未来展望等话题进行了深入探讨交流。     

云锡缔约蒂玛公司开启新航程

<正>【本刊讯】9月14日,云南锡业集团(控股)有限责任公司(以下简称"云锡公司")与印尼PT蒂玛集团公司(以下简称"蒂玛公司")在昆明签订《战略合作框架协议》。双方秉持优势互补、互利共赢的合作目的,共同提高锡行业技术水平、履行锡行业社会责任、推动锡行业可持续发展。据悉,双方合作主要在锡化工产品美洲市场销售方面。云锡公司在原料采购和技术、装备等方面给予协助和支持,     

质量巨臂托起熠熠生辉的“YT”品牌——云锡锡冶炼持续提升产品质量和质量管理水平纪实

正站在质地优良的"YT"牌锡锭面前,每个人都会感触深刻、思绪万千。深埋地层深处亿万年的锡矿,经过了多少次浪里淘沙,火的洗礼?这晶莹纯净的高质量精锡产品,走过了多少曲折坎坷的道路?熔铸了多少锡冶炼工人的心血!时光如水,岁月如歌。从三获国家优质产品金质奖章到有色金属质量金杯奖,再到全球市场销售最大。云南锡业集团(控股)有限责任公司(以下简称"云锡")精锡品牌质量的飞跃,正是云锡锡