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介绍了多芯片组件(MCM)可靠性的研究方法和关键技术,指出多芯片组件(MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。 相似文献
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LTCC组件技术及未来发展趋势 总被引:8,自引:0,他引:8
低温共烧陶瓷具有可实现高密度电路互连,内埋置无源元件,IC封装基板,以及优良的高频特性与可靠性,使之成为目前宇航、军事,汽车,微波与射频发刊词领域多芯片组件(MCM)最常用的技术之一。本文介绍了LTCC技术的现状及发展趋势。 相似文献
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多芯片组件技术的发展及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 相似文献
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MCM—C多层基板技术及其发展应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文系统阐述了MCM-C(陶瓷厚膜型多芯片组件)的三类多层基板的基本结构与工艺技术,并对MCM-C的发展趋势及应用进行了介绍。 相似文献
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几年来,由于解决了很多微电路封装限制(如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性),多芯片组件(MCM)取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下,成本继续是潜在用户首要关心的问题。广泛应用MCM的场合是消费类产品,在此,成本和尺寸是首先考虑的问题。特别提出的是叠层式MCM能满足这样的要求。叠层式多芯片组件(MCM-L)特殊的优点包含了低成本、大容量的基权制造、这一点,广泛地影响着现存的IC组装工艺。 相似文献
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在简要介绍我所现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM—C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。 相似文献
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多芯片组件(MCM)近年来发展迅速,正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用,分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。 相似文献
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多芯片组件(MCM)技术已是整机系统实现小型化、多功能化、高性能和高可靠不可缺少的技术途径。对MCM可靠性的研究也成为当前重要的研究课题。MCM可靠性的研究主要针对四个方面:(1)多层基板布线金属与隔离介质界面结构和反应状况;(2)层间互连通孔的互连可靠性;(3)环境应力研究;(4)表面组装焊接部位的应力分析。本文简述了国外就MCM-D在上述方面的研究概况,并提出我国多芯片组件可靠性研究的发展建议 相似文献
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本文阐述了多芯片组件(MCM)近期的新发展,其中主要包括高级多芯片组件、低成本多芯片组件以及MCM的新材料、工艺和检测技术。 相似文献
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多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独J特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术。本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题,提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策。 相似文献
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三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术的基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进入高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术。 相似文献
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优良的介质材料是推动多芯片组件(MCM)发展的关键因素之一,因为在多层布线之间的绝缘层的介电常数越低,MCM的信号传输速度和封装密度就会越高。本介绍一种应用于MCM的新型介质材料--光敏苯并环丁烯即Photo-BCB,对该材料的特性与工艺及其应用进行了详细说明。 相似文献
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浅述KGD测试技术及质量保证 总被引:1,自引:0,他引:1
《混合微电子技术》2006,17(3):43-49
多芯片组件(Multichip Module,MCM)是一种先进的微电子组装技术,它在缩小电路或系统体积、减轻重量、改善电路性能与提高可靠性等方面的优越性,已经在多种电子装备和电子产品中得到证实,因而受到世界各国的高度重视,MCM是当前被人们普遍认为有发展前途的微组装技术。而合格芯片(Known Good Die,KGD)的生产技术和测试技术是MCM技术发展的必要条件,本文就KGD技术要求、方法以及KGD的等级的确定等问题进行探讨。 相似文献
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多芯片组件的制造成本和成品率研究 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术推广应用的主要障碍是制造成本和成品率。本文主要讨论IC芯片和多层基板对MCM成本和成品率的影响以及如何降低其制造成本和提高MCM成品率。 相似文献
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目前,随着电子装备的小型化、轻量化、高速率、多功能、高可靠的要求,HIC在技术工艺水平方面发展到了一个更高集成的阶段.即多芯片组装技术(MCM).这是第四代电子组装技术SMT的发展和延伸.是多层布线基板技术、多层布线互联技术、表面安装技术、微型元器件封装技术及相关裸芯片制造技术的综合和发展。MCM技术与VLSI芯片制造技术的有机结合,成为未来微电子技术的主流。带动了整个电子组装技术、印刷电路板技术和电子器件封装技术的发展。 相似文献