聚芳硫醚酰亚胺的合成

以4,4-二氯代苯酰亚胺和硫化钠为单体,采用溶液缩聚法制备了新型聚芳硫醚树脂,聚芳硫醚酰亚胺(PA S I),在聚芳硫醚的主链中引入刚性的酰亚胺环结构。通过红外、核磁、紫外对聚合物的结构进行了初步表征,通过DSC、TG初步测试了聚合物的热性能,通过X射线衍射初步表征了聚合物的结晶性。表征结果表明,聚合物为设计聚芳硫醚酰亚胺结构;X射线衍射表明聚合物为结晶性聚合物;热性能测试表明,聚合物的玻璃化温度为101.91℃,高于聚苯硫醚(87.00℃),聚合物具有良好的热性能。     

含二氮杂萘酮和萘结构聚芳醚酮的研究

以4-（4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮与1-氯-4-（4-氯苯甲酰基）萘单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮和萘结构的聚芳醚酮。用FT-IR、∧1H-NMR、DSC、TG、WAXD等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能。结果表明,该聚芳醚酮是一种耐热等级高的可溶性无定形聚合物。     

荧光手性聚芳硫醚酰亚胺季胺盐的制备及表征

在制备PASI的基础上制备ASIHC,通过红外分析,核磁共振,紫外分析表征PASIHC的结构,旋光测试表明PASIHC具有手性结构,热分析表明PASIHC的热性能较聚芳硫醚酰亚胺略有升高.荧光分析表明PASIHC具有荧光性能.PASIHC作为光学器件和热敏元件具有良好的应用前景.为制备含有N原子的聚芳硫醚类树脂提供基础数据,为制备具有荧光性能和手性结构的聚芳硫醚类树脂提供新思路.     

聚芳硫醚砜酰胺共聚物的常压合成与表征

以自制的4,4′-二氟二苯酰胺和4,4′-二氯二苯砜及精制工业硫化钠为反应单体,在N-甲基吡咯烷酮中采用分批投料、逐步聚合的方式,进行常压缩聚,合成了线型较高分子量的新型聚芳硫醚砜酰胺共聚物(PA SS/A),在较优的反应的条件下,制得了特性黏数在0.25 dL/g~0.40 dL/g的共聚物。用红外和核磁对聚合物进行了结构表征,用TG、DSC等手段对聚合物热性能进行了测试,用XRD对聚集态结构进行了表征。结果表明,共聚物具有优良的耐热性和局部有序结构;且发现该聚合物的玻璃化温度和热稳定性随着酰胺含量的增加而略微降低。     

一种新型热塑性耐热树脂--聚芳硫醚砜酰亚胺的合成与表征

用化学酰亚胺技术首先合成含完全酰亚胺环的单体．然后与Na2S常压聚合，从而在聚芳硫醚分子主链中引入了刚性的酰亚胺环，合成聚芳硫醚砜酰亚胺(PASSI)，并对单体及聚合物进行表征，通过热分析得出聚合物的玻璃化温度为252．4℃．热分解温度为484．9℃，表明PASSI具有优良的热性能，是一种新型耐热树脂。     

聚芳硫醚砜/酮共聚物与钛合金的粘接性能

采用4,4'-二氯苯砜、4,4'-二氟二苯甲酮等为原料,通过两步法制备得到不同酮基含量的聚芳硫醚砜/酮聚合物(K-PASS).采用红外光谱、X射线光电子能谱、搭接剪切性能等测试对聚合物的制备以及聚合物与钛合金的搭接剪切强度进行了研究.结果 表明,通过常压法成功制备了不同酮基含量的K-PASS,K-PASS与钛合金的搭接剪切强度随着酮基含量的增加呈现先增大后减小的趋势,当酮基含量为50％时,搭接剪切强度达到最大值,为12.6 MPa,相较于PASS纯树脂与钛合金的剪切强度提高了34.5％.     

新型杂环氯代聚芳醚的合成与性能

以自制的新型氯代类双酚化合物4-(3-氯-4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮（OC-HPPZ）为单体,分别与4,4/-二氟二苯酮、4,4/-二氯二苯砚和1,4-双-（4-氯代苯甲酰基）苯进行缩聚反应,合成了一类新型的具有较高分子质量的聚芳醚材料。利用FTIR、1H NMR等分析手段研究了类双酚化合物OC-HPPZ及其聚合物的结构;采用差示扫描量热仪（DSC）、热重分析仪（TGA）研究了聚合物的耐热性能,结果表明,新型聚芳醚砜、聚芳醚酮和聚芳醚酮酮具有优异的耐热性能和热稳定性能,其玻璃化转变温度为234～287℃,在氮气氛中5%热失重温度均高于420℃,新型氯代聚芳醚在氯仿、N、N-二甲基乙酰胺等极性有机溶剂中可溶解并浇铸得到透明、韧性的薄膜。     

具有色变功能聚苯硫醚的制备与表征

通过将二氯苯以及含有助色基团二卤代化合物还原艳橙3RK与硫化钠进行共聚,合成了3种具有特殊性能的聚芳硫醚;通过红外(IR)以及X射线衍射仪(XRD)对其结构进行了表征,采用差示扫描热分析(DSC)、热重分析(TGA)、万能试验机等测试手段对其热性能和力学性能进行了探索。结果表明,所合成的聚合物不仅具有比聚苯硫醚(PPS)高的热稳定性和机械性能,而且在不同酸性条件下会显示不同的颜色。     

NMR法表征PASS及PASS/NMP溶液结晶过程

用1H-NMR和13C-NMR核磁共振技术研究了聚芳硫醚砜(PASS)的结构,并通过13C-1H异核相关谱提供的信息确定了其1H谱和13C谱中各谱峰的归属,为聚合物的表征提供了依据。并通过1H-NMR对比了PASS与N-甲基吡咯烷酮(NMP)溶液结晶过程前后的结构变化。     

聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚芳硫醚砜/聚苯硫醚合金的流变行为

将聚芳硫醚砜(PASS)和聚苯硫醚(PPS)按照不同的比例通过熔融共混制备高性能合金材料。采用旋转流变仪分析了纯PASS树脂和共混物熔体的流变行为。结果表明,纯PASS树脂通过提高剪切速率和升高温度来改善熔体的流动性效果不佳;在实验范围内,随着合金中PPS含量的增加,合金的加工流动性得到明显改善,当PPS的质量分数为50%时,PASS/PPS合金的熔融加工温度最低,凝胶点降至270℃。     

聚芳硫醚酮酰胺分离膜的制备和表征

以聚芳硫醚酮酰胺(PASKA)为膜材料,N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂通过相转化法制备分离膜。分别用原子力显微镜(AFM)和扫描电镜(SEM)研究薄膜的微观结构,分析了铸膜液质量分数对膜表面和断面结构的影响以及对表面粗糙度的贡献情况,并进一步探讨了不同保存方法对膜的结构和性能产生的差异。     

聚芳醚腈/双邻苯二甲腈树脂共混改性与性能研究

通过联苯型双邻苯二甲腈与聚芳醚腈熔融共混形成预聚物,经高温固化及后热处理制备了聚芳醚腈/双邻苯二甲腈共混体系,研究了其耐热性能、力学性能、形貌特征以及其微观结构与性能之间的关系。其共混体系固化物的弯曲强度,断裂弯曲应变等性能较纯双邻苯二甲腈树脂均有大幅度的提高,并且保持了纯双邻苯二甲腈树脂耐高温,高模量等优越性能。当聚芳醚腈的含量达到12%时,该体系的弯曲强度和断裂弯曲应变较纯双邻苯二甲腈固化物分别高了52.7%和61.6%,实现了热固性基体树脂的同时增韧增强而不降低耐热性的改性技术路线。     

液体二氧化碳中的硫化氢、氧硫化碳分析

介绍二氧化碳中的硫化氢、氧硫化碳分析     

硫化镉纳米粒子的制备研究

利用直接溶液滴定法和以水玻璃体相制备硫化镉球形纳米粒子和针状粒子。通过扫描电镜、X射线衍射分析了所得样品的形貌和物相,结果表明所制备的硫化镉纳米粒子为球形和针状,其中,球形样品结晶程度低,部分样品被氧化,针状样品为纤锌矿型结构。     

硫化铜量子点的研究进展

硫化铜量子点作为一种p型半导体纳米晶,具有很强的表面等离子体共振效应、低的毒性以及独特的光学和电学性能,在光催化、生物技术、光电转换材料领域受到了极大关注。由于单分散的硫化铜量子点的制备过程复杂,效率较低,并且纯的硫化铜量子点电导率较低,这极大地限制了其在能量存储器件方面的应用。此外,由于硫化铜量子点复杂的能带结构和独特的p型半导体特性,针对硫化铜量子点的光学性能调控尚不成熟。基于此,本文综述了硫化铜量子点在制备方面的研究现状与取得的进展,介绍了硫化铜量子点的能带结构、晶体结构,及其在量子点敏化太阳能电池、光催化降解污染物、肿瘤细胞诊断与治疗等方面的研究进展,并对硫化铜量子点或Cu系量子点更进一步的研究、开发应用提出了几点建议。     

硫化氢的综合利用技术

硫化氢是一种重要的硫资源。充分利用合成氨、原油加氢精制、天然气净化、煤化工等工业过程中产生的大量含有硫化氢的尾气,可以生产出多种国内外市场前景看好的精细有机化工产品,实现工业污染废弃物的减量化和无害化,具有广阔的发展前景。