复杂形状铸钢件的数字射线成像检测工艺

分析了某复杂形状铸钢件的几何结构和检测要求,采用非晶硅平板探测器研究了其数字射线成像检测工艺,并与常规射线胶片法进行比对试验。结果表明,数字射线成像法检测灵敏度满足GB/T 5677-2018标准的要求,图像分辨率及归一化信噪比等指标满足GB/T 35388-2017标准的要求,且数字射线成像法与胶片法得到的检测结果基本一致,说明数字射线成像法的检测能力及可靠性可达到AGFA C7胶片法的检测水平,可以用于该铸钢件的质量控制。     

数字射线成像中归一化信噪比指标的分析讨论

就数字射线成像技术中信噪比的内涵、信噪比归一化的意义、与补偿原则的相互关联等问题进行了分析与探讨。胶片照相技术与数字射线照相技术中影像对比度的形成均为影像探测器对主因对比度的乘积变换,只是因子不同:在采用平板探测器的数字射线照相技术中因子为信噪比,而在胶片照相技术中则与梯噪比相关。依据信噪比参数可对工业射线胶片系统进行分类处理,同时也用于实现计算机射线照相系统的分类,而归一化信噪比指标的提出,则将数字成像技术与胶片照相技术在图像信噪比测量方面进行了等价处理。通过提高信噪比来补偿固有不清晰度的方法似与归一化信噪比的要求存在某种关联,但应注意区分探测器的基本空间分辨率指标与图像不清晰度指标。而在实际的射线检测中,应关注探测器的特性及缺陷检出需求,确定适用的检测工艺方法。     

小径管自动X射线实时数字成像检测系统设计

比较和分析了各种小径管对接焊缝X射线实时成像技术,开发出一种性价比极高的自动X射线实时数字成像检测方法和设备。实际应用的结果表明,系统具有检测速度快、灵敏度和分辨率高的特点,成像质量优于JB 4730—2005标准中规定的AB级。     

核电小径管对接焊缝的数字射线成像检测

以核电厂辅助管道的典型小径管对接焊缝为研究对象,按照标准RCC-M射线检测缺陷验收的1级规定和要求,设计加工了含人工焊接缺陷的试样,利用同一射线源分别与胶片和探测器组成胶片照相射线检测系统和数字射线成像检测系统,对试样的胶片照相射线检测和数字射线成像检测结果进行比对,分析了成像质量和缺陷检测能力.结果表明:数字射线成像...     

射线数字成像检测技术

介绍多种射线数字成像(DR)系统的组成及成像机理，分析其性能指标、优缺点及应用领域。光子放大的DR系统(如图像增强器DR系统)实时性好，但适应的射线能量低，检测灵敏度相对较低；其它系统的检测灵敏度较高但成像时间较长。DR系统成像方式的主要区别在于射线探测器，除射线转换方式外，影响系统检测灵敏度的主要因素是散射噪声和量子噪声；可采用加准直器和光量子积分降噪的方法提高检测灵敏度。     

X射线数字透射成像图像质量影响因素分析

在X射线数字透射成像检测系统中,各个部件、每个环节都可能引起图像信息的失真和引入噪声,从而影响图像质量,导致检测灵敏度降低。从数字成像系统的组成来划分,研究并通过实例概述了影响图像质量的参数：射线源参数、探测器参数及系统参数等。     

新一代X射线探测器在射线实时成像检测中的应用

介绍非晶硅（a-Si）平板探测器的技术特性，及其取代常用的图像增强器在焊缝和铸件的工业射线实时成像（RTR）检测中的应用。试验结果证明，选用适当型号的a-Si平板探测器，可获得优于图像增强器的像质计（IQI）灵敏度和空间分辨率。     

基于线阵探测器的X和γ射线角焊缝检测试验分析

为了检测管子-管板角焊缝内部缺陷,提出了基于线阵探测器的管子-管板角焊缝射线数字检测方法。介绍了线阵列探测器成像原理,通过对管子-管板角焊缝试件的射线数字透射成像试验,分析了线阵列探测器在X和γ射线照射下的图像特点。试验表明,相比X射线,利用γ射线采集的图像质量稍差,并且整体灰度偏暗,采集时间较长。得出了影响线阵列探测器γ射线数字图像质量的一些关键因素,为线阵列探测器应用于γ射线提供了试验及应用依据。     

提高工业数字射线照相灵敏度的新途径

介绍了工业数字射线照相提高钢焊缝中微小缺陷检测灵敏度的最新进展。通过采用微焦点或小焦点X射线源、高灵敏度探测器和设置最佳投影放大率，使像质计（IQI）的灵敏度、影像对比度和空间分辨率达到与常规ISO T3类射线胶片等价的效果。     

非胶片射线检测技术（续）

数字图像其实就是一组计算机采集和储存的二进制数据。应用数字成像有诸多优点：①能大大缩短曝光时间。②能将图像处理用于分析和评定检测结果。③能大大减少数据储存体积，改善存档质量。在数字射线照相中，组成图像的信息可由传感器直接捕获，也可通过光致发光体（磷光体）或扫描普通胶片间接获取。图像分析模式的误区和制约可能来自探测器类型及处理方式。数字图像的三项基本特征是：空间分辨率、对比灵敏度和信噪比。     

几何放大对DR成像质量的影响

数字探测器阵列不能像胶片一样紧贴焊缝,因此数字射线(DR)照相的图像不可避免地会出现几何放大。通过试验探讨了DR检测过程中几何放大对图像分辨率和对比灵敏度的影响,指出在实际检测中必须考虑这些影响并控制几何放大。     

管电压对射线数字成像检测成像质量的影响

射线数字成像(DDA+CR)检测中,X射线管电压是最重要的工艺参数之一。目前,考虑到管电压过高会降低射线检测的主因对比度,国内外相关标准均对射线数字成像检测管电压的选用给出了相应的推荐值。试验对比DDA和CR检测时,缺陷试板在不同管电压下的数字图像质量和缺陷识别度,分析产生差别的原因,提出在合理范围内选用高于推荐值的管电压,配合相应的图像处理技术,可以提高数字图像信噪比,补偿由于管电压提高引起的图像对比灵敏度损失,最终提高缺陷识别度。试验结果表明:基于传统胶片照相工艺经验而来的管电压推荐值并不适用于射线数字成像检测,需根据特定的检测系统开展相关工艺试验确定X射线管电压上限值,且此上限值远高于相关标准的推荐值。     

数字射线检测实用指导(三)——射线数字成像的像质评价

在现今的射线检测技术中,作为新生代的数字成像技术与传统的胶片照相相比,由于各自组成的核心部件——数字探测器和胶片具有不同的特点,使得数字成像与胶片照相存在很大的区别,特别是在影响像质因素和像质表征参数方面的区别更加突出。文章旨在通过分析两者的区别,引出数字成像像质的评价指标:对比度和分辨率。通过分析评价指标,强调分辨率的重要性,以引起检测人员的关注,避免单方面要求提高对比度,而减小分辨率,出现细微缺陷的漏检,产生质量隐患。     

承压设备焊缝CR和DR技术应用最新国际动态

介绍用平板探测器的数字射线照相（DR）技术和用柔性荧光体成像板的计算机射线照相（CR）技术,对锅炉类承压设备受压元件的对接焊缝进行射线实时成像（RTR）检测和质量评价的最新国际动态和应用现状,并与常规胶片射线照相作了比较。实验结果表明：DR可有效取代图像增强器式射线实时成像,检测的锅炉管焊缝单壁厚度可选12mm。用像素间距200μm的平板探测器,当调制传递函数MTF〉20％时,可获分辨率优于3线对／mm。CR技术不仅适用于薄板和中厚板焊缝的射线照相检测,还适于板厚100mm以上大厚度锅炉压力容器和压力管道受压元件的检测,射线源从常规的400kV以下的X射线机到直线加速器（≤6MeV）,从Ir^192到Co^60同位素源均可使用,空间分辨率≤25μm,能满足ASME法规规定的2％的射线照相灵敏度要求。     

图像增强器式线阵列X射线数字成像系统

针对现有线阵列X射线数字成像技术的设计原理和存在的不足,利用图像增强器和图像传感器的最新技术成果,研制成功新型线扫描成像系统。该系统在检测速度为6m／min的条件下,最高分辨率可达10．0Lp／mm,IQI灵敏度1．25～1．60％,图像质量满足JB／T4730-2005标准AB级要求。系统可广泛应用于锅炉压力容器和压力管道焊缝及铸造零件的内部缺陷检测。     

微焦点X射线数字成像系统中的放大倍数

概述了微焦点X射线数字成像系统放大倍数的定义,分析了微焦点X射线数字成像系统几个关键部分的放大原理,分别提出了使用搭载图像增强器与CCD相机、平板探测器的参数来计算微焦点X射线成像装置的系统放大倍数的公式。结合试验数据,验证了公式的正确性,该公式可以用在成像方式相类似的,包括直接和间接的数字成像系统上。     

TFT面阵探测器X射线数字透射成像

通过对裂纹模拟缺陷试件的数字透射成像检测试验,分析并研究了面阵探测器成像检测系统、透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,并给出了检测过程中应该注意的问题。具体试验表明：面阵探测器X射线数字成像系统在一定厚度范围内的检测效果（主要是图像的单丝像质计指数）优于同厚度的射线照相B级要求。     

JB／T4730．11射线数字成像标准制定的关键技术探讨

为在特种设备行业推广和应用射线数字成像检测技术。提高特种设备检测效率、降低检测人员的工作强度、减少环境污染,提升特检行业的无损检测水平,必须掌握先进的数字成像检测技术,制定相关的检测标准。以下是标准制定的几个关键问题：①标准包含的射线数字成像检测系统及其内容。②数字成像与胶片照相像质评价指标的区别。③数字成像与胶片照相像质的等效问题。④数字成像技术应用应关注的其它问题。     

源到工件表面距离的最佳放大倍数简化处理

在目前的主要数字射线成像检测技术标准中,关于源到工件表面距离都未作出正确、完整的规定。数字射线成像检测技术的检测图像不清晰度理论决定了需要依据检测图像不清晰度关系式,从可使用的放大倍数范围,同时规定源到工件表面距离和探测器位置。基于检测系统采用最佳放大倍数可获得最小的检测图像不清晰度,以工件中间层为基点,可作出简化处理。实例给出了简化处理的全部过程。     

数字平板探测器的原理及应用

数字射线检测是当前射线检测的热点研究方向,其中探测器的发展进程直接决定了数字射线检测的发展方向。介绍了目前应用较广的平板探测器的发展历史、平板结构、成像过程、成像质量以及应用优势等。通过实测试验,证实了平板探测器有望取代传统的胶片成像以及图像增强器方式成像,应用前景非常广阔。