立体结构密集单元PCB层偏改善

在阶梯槽底部制作插头的工艺已经开发成熟，但制作立体结构密集单元PCB产品出现层偏报废异常高的难题。以一款立体结构密集单元阶梯位插头的PCB产品为例，剖析阶梯位插头在制作过程中如何有效控制层偏。     

高速板材阶梯槽图形板制作研究

针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。     

大尺寸多单元阶梯式PTFE PCB

在分析使用硅胶片制作阶梯式线路板的基础上,针对其不足之处采用PTFE（聚四氟乙烯）取代硅胶片来制作大尺寸多单元阶梯式线路板。PTFE制作阶梯板具有厚度范围广,流胶及翘曲控制稳定,适合批量制作等优点,最终利用PTFE成功制作大尺寸多单元金属化和非金属化阶梯式线路板。     

高频混压阶梯板制作技术研究

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。     

浅析印制线路板的设计

对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。     

一种选择性压合方式制作混合材质LED线路板技术研究

随着科学技术和人们对物质生活的不断提高,印制板电子产品日新月异;液晶显示器用的背光源电路板产品正由LCD向铝基LED进行变更;铝基LED产品席卷重要的背光源电子产品领域,而混合材质LED线路板是铝基LED背光源线路板的升级产品。混合材质线路板是在一个平面上有两种不同的材质结合,一边是铝质板材,一边是铝基铜面板材,文章介绍了混合材质线路板在选择性压合制作方面的技术,以供同行业参考。     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

高频阶梯槽的制作研究

随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。     

不同基材结构PCB散热性能研究

为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力，通过热仿真分析实际散热效果，分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力，其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展，电子产品对散热的功率需求越来越高，尤其需要满足产品芯片散热性能要求。主要是从材料选择、产品搭配设计、流程制作等多个方面进行对比验证，以期为后续指导该类产品提供技术支持与帮助。     

一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发

近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产。介绍了一种采用机械控深铣+CO2激光工艺的特殊阶梯板制作方法。该工艺可缓解常规方法对层压控制的特别要求,而且在运作流程上也得到了一定简化,拓展了常规方法所无法实现的特殊订单制作。     

高层盲埋孔厚铜板制作探讨

随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生。文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持。     

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

特殊逆变器调制技术研究

特殊逆变器工作频率为数kHz,通常采用脉冲法控制策略,输出波形特性差。针对传统特殊逆变器缺点,提出阶梯波调制方法。介绍特殊逆变器的拓扑结构,分析了基于阶梯波调制的特殊逆变器的基本原理,研究了阶梯调制算法。该特殊逆变器拓扑结构简单、开关器件开断损耗小、整机效率高,具有良好的谐波抑制能力。建立仿真模型,并进行分析,得出仿真结果。从仿真结果可以看出,采用阶梯波调制算法的特殊逆变器输出波形特性好,谐波含量低。     

不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析

随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大。为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考。     

策应世界纳米材料和纳米技术的发展严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

本文论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的影响。可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能．为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃。是基材进入纳米时代的标志．这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会．务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视，下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

一种阶梯板制作技术研究

阶梯板的阶梯槽在封装时能容纳部分元器件,当槽底部设计有线路焊盘时则能参与封装贴件;因此阶梯板能实现整体体积小型化,加大产品组装与封装密度,以达到节省板面空间的作用。文章通过研究一款6层集N+N结构压合、机械盲埋孔、控深铣、激光切割、电厚金的阶梯板为例;就其结构设计、制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。     

小型介质同轴谐振器的设计与制作

阶梯阻抗结构可以有效地降低同轴谐振器的高度,阶梯阻抗同轴谐振器的各段长度一般是通过求解谐振条件方程式来确定,计算过程繁琐。首次用Smith圆图辅助设计其结构尺寸,非常简单,选择参数相当直观。设计了一中心频率为930MHz,阻抗比为0.172的介质同轴谐振器,其总长度约等于八分之一波长。采用εr=88的微波介质材料制作了实物,并用网络分析仪测试其频率,测试结果与设计数据基本吻合。     

PCB照像底片制作应注意的问题和常见故障的排除

在线路板制印中，底片的制作质量是一个关键的因素。文章主要探讨线路板制印中怎样保证底片制作的质量和一些常见故障的处理方法。     

如何设计印刷线路板

对初学者而言,如何根据已选定的或自己设计的电路图来设计其印刷线路板,是电子制作时必须遇到的问题。笔者根据多年的电子制作经验,特介绍其基本的方法,供参考。一、画草图首先需确定自己选定的电路原理图确实可行,最好能根据图文说明,充分了解电路的工作原理,这对先画出草图很有帮助。在认清各元器件及其之间连线的基础上,即可开始绘制印刷线路板草图。