化学镍钯金表面处理工艺研究

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异.研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题.     

化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。     

不同条件下化学镍钯金的可焊性研究

可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点进行了对比,然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证,得出钯层的有效控制能解决化学镍钯金的可焊性问题。     

化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析

随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。     

挠性板金面微裂纹的改善分析

挠性板在沉金后金面易出现微裂纹,分析了表面沉金工艺的挠性板(FPC)金面裂纹产生的原因,提出了金面微裂纹的改善措施,并针对改善后的镍金层的特性进行分析,对沉镍金层的耐弯折性等方面的特性进行综合测试,以确保改善措施的可行性与可靠性。     

化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析

在微组装工艺应用领域，为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性，采用化学镀镍钯金工艺（ENEPIG），可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合（球焊）可靠性进行了研究，从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析，与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比，最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外，对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。     

田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用

为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。     

挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善

在刚挠结合板的热应力测试中,挠性区域的耐热性是其中的薄弱环节,易出现覆盖膜分层起泡、字符脱落等不良,文章针对挠性电路板的耐热可靠性进行了改善探讨,从覆盖膜快压参数、热固化参数、覆盖膜表面粗化方式等方面进行了工艺试验,提出了有效的改善对策,可满足5次以上热应力测试要求,对挠性电路板的耐热可靠性有明显提升。     

ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区

本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。     

柔性板上的表面组装:柔性电路时代的到来

事实证明,在聚合物厚膜电路上组装表面安装元件,比之于铜—kapton(刚挠性电路)和刚性FR—4印制板更为经济,且柔性更好。 在聚合物基材上组装表面安装元件的过程与一般刚性板上进行表面安装的过程相比,每一步都有着明显的差别。     

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…     

国外工艺文献导读

高速组装中无铅BGA焊球的强度,与温度有关的翘曲测量技术比较,精益制造环境下的贴装优化,化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究,红外显微镜技术在组件失效分析中的应用,逆序加成的电子组装技术     

文献与摘要（104）

挠性印制板电镀铜的改善 当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄,要求可弯折性更高,应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连接可靠性提出电镀铜的要求,及改善电镀铜层性能的新工艺。电镀铜层性能考虑有尺寸稳定性、热应力可靠性、与化学沉铜兼容性、镀层均匀性和表面平整性等,改变传统电镀铜工艺可达到新要求。     

化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

半导体晶圆ENIG/ENEPIG产品设计考量

通过化学自催化反应在半导体晶圆I/O铝或铜金属垫上沉积具有可焊接性的镍金/镍钯金层,此工艺已在MOSFET、IGBT、RFID、SAW Filter等产品上得到广泛应用。着重阐述了在新产品设计和工程评估阶段,对于晶圆产品本身应予以考量的因素,如钝化层种类及厚度,I/O金属垫的成分及结构,切割轨道上金属图形的大小及钝化层的覆盖,不同I/O pad的电势等。其中一些因素导致的问题会直接影响化学镍金/镍钯金后产品的性能应用。在化镀工艺过程中,要充分了解产品本身结构以及可能造成的相应缺陷及问题,并且应综合考虑这些因素的影响。     

不同前处理工艺对阻焊桥的影响

随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。     

化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。     

化学镍/化学钯/浸金的表面涂覆层的可焊性和可靠性

概述了化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面涂(镀)覆层的优点。它比化学镍/浸金(ENIG)有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂(镀)覆层应该是有发展前景的。