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层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。这篇文章研究的是化学镀铜加上酸性镀铜对于高厚径比的微导通孔金属化的能力 相似文献
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文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向. 相似文献
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为了解决传统加工过程中重铸层无法消除的问题,采用超快皮秒激光创新性地在水介质中对Al2O3陶瓷进行皮秒激光钻孔实验,并与空气中钻孔结果进行对比,研究了皮秒激光主要参量如单脉冲能量、扫描次数等对陶瓷微孔的孔径、锥度和重铸层厚度的影响规律,并分析讨论不同介质中皮秒激光与Al2O3陶瓷相互作用机理及材料去除机制。结果表明,在水介质中激光钻孔直径增加约35μm、微孔锥度降低至1.04°并可获得无重铸层钻孔效果;激光作用过程中水的存在会引起空泡作用、吸收作用和运输作用,有效防止了去蚀材料二次黏附,消除了重铸层和降低了微孔锥度,提升了微孔质量。该研究阐述了水辅助激光钻孔的具体影响状况并加深了对水辅助的影响机理理解。 相似文献
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随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。 相似文献
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随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,高厚径比板件将逐渐成为PCB发展的主流。但这将对加工制程提出巨大的挑战,特别是镀锡抗蚀层的退膜蚀刻流程。文章主要针对高AR值(≥8∶1)板件图形电镀制作过程中出现的抗蚀不良孔无铜进行分析和研究,达到提升生产线加工能力和板件品质的目的。 相似文献
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文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。 相似文献
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随着CMOS器件特征尺寸的不断缩小,绝缘栅介质层也按照等比例缩小的原则变得越来越薄,由此而产生的栅漏电流增大和可靠性降低等问题变得越来越严重。传统的SiO2栅介质材料已不能满足CMOS器件进一步缩小的需要,而利用高介电常数栅介质(高k)取代SiO2已成为必然趋势。综述了国内外对纳米尺度CMOS器件高k栅介质的等效氧化层厚度(EOT)控制技术的一些最新研究成果,并结合作者自身的工作介绍了EOT缩小的动因、方法和展望。 相似文献
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多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施 总被引:1,自引:1,他引:0
随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量. 相似文献
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随着CMOS器件特征尺寸的不断缩小,绝缘栅介质层也按照等比例缩小的原则变得越来越薄,由此而产生的栅漏电流增大和可靠性降低等问题变得越来越严重。传统的SiO2栅介质材料已不能满足CMOS器件进一步缩小的需要,而利用高介电常数栅介质(高k)取代SiO2已成为必然趋势。而在前栅工艺下,SiO2界面层生长问题严重制约了EOT的缩小以及器件性能的提升。介绍了一种前栅工艺下的高k/金属栅结构CMOS器件EOT控制技术,并成功验证了Al元素对SiO2界面层的氧吸除作用。 相似文献
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概述了用开窗制作法、填充法、增层法和镭射切割法来制作刚挠结合板,以及不同类型的刚挠结合板选择不同制作方法和四种制作法的优缺点。 相似文献