扩散硅压力变送器温度补偿技术

本文介绍了生产中实用的扩散硅式变送器电路、新的硅杯电阻测试方法、零点的两点式温度补偿以及三点式补偿、变送器误差修正法量程补偿、量程锅底型温漂的补偿以及迁移温漂补偿。     

扩散硅压力传感器的温度特性及其补偿

本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线,同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解,但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格,而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表.     

SKY双膜片扩散硅压力变送器

我厂新生产的SKY双膜片压力变送器是力平衡式压力变送器。该变送器采用了最新IC技术制作的扩散硅力敏元件,在硅膜片上扩散力敏电阻组成惠斯登电桥,将压力转换成与之成正比的电压输出,经电子线路放大,并转换成4～20mA的直流电流输出。这种位移式结构的变送器无可动部分,结构简单,可长期稳定工作。     

OEM硅压力传感器温度补偿技术研究

ＯＥＭ硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外,还具有体积小、人格低廉易于批量生产等特点,成为市场的主导产品,文中对多种ＯＥＭ硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析,对传感器温度曲线可补偿性进行研究,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。     

扩散硅压力传感器灵敏度温度漂移的调整

根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理,分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏度系数和扩散表面杂质浓度的关系,以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数,得到所需的灵敏度温度漂移曲线。     

扩散硅压力传感器自动测试补偿系统设计

采用“一桥两测”技术，以微机为核心设计了扩散硅压力传感器的自动测试补偿系统，并编制了相应的软件     

基于MAX1452硅压力传感器温度补偿系统的设计

针对硅压阻式传感器存在的温度漂移误差和输出信号的非线性提出了利用MAX1452温度调理芯片进行补偿的方案。描述了传感器温度补偿系统的整体构架,着重阐述了MAX1452的补偿原理以及对传感器的补偿过程。测试结果表明传感器经过补偿以后,在-40~80℃的温度范围内输出的信号与压力成较好的线性关系,测量的误差小于0.8%。     

具有温度和偏振态补偿功能的光纤电流传感器的研究

本文在分析影响光纤电流传感器（ＯＦＣＴ）稳定性和测量精度的因素的基础上提出了一种新型传感器结构,具备对ＯＦＣＴ的温度与偏振态扰动的自动补偿功能,其偏振灵敏度小于０．０５ｄＢ,长期稳定度优于０．３％,检测精度优于０．２％,较好地满足电力计量与控制系统应用要求。     

AD590温度传感器的非线性补偿方法

针对集成温度传感器AD590应用中存在的非线性问题,介绍了AD590的特点、工作原理及非线性误差产生的原因,重点讨论了实际应用中AD590在环境温度采集时温度补偿的几种方法,实验结果表明这些方法成本低、误差小、精度高。     

温压补偿型超声气体质量流量计

对超声时差法进行算法改进后，结合气体密度公式推导出超声质量流量方程，据此设计出温压补偿型超声气体质量流量计，给出了流量计核心系统及温压补偿部分的硬件设计。将只用于流体体积流量测量的超声流量计推广到气体质量流量测量领域，使超声流量计趋向理想化。经实验证明此流量计在测量常压空气时精度可达1．42％。     

扩散硅压力传感器热灵敏度漂移补偿方法的研究

分析了恒压源供电和恒流源供电两种情况下扩散硅压力传感器的灵敏度随温度变化的关系式，提出了用软件补偿其热灵敏度漂移的计算方法，并且就恒流源供电且灵敏度温度系数大于零的情况，推出了用并联电阻补偿热灵敏度漂移时，并联电阻阻值的计算公式，模拟结果表明补偿效果非常显著。     

多功能压力传感器与现场总线技术

传统的差压传感器一般由差压敏感元件和温度补偿网络构成,输出信息量少。在线性及温度误差的补偿方法通常采用无源网络对传感器的两个端点进行补偿,比较粗糙,补偿精度较低,对静压带来的误差无法补偿。本文介绍了ＨＡＲＴ协议智能扩散硅差压变送器的组成原理及应用,阐述了扩散硅多功能传感器的特点,以及非线性及温度误差的补偿方法。     

对KYB-18G压力变送器不同的检定方法的分析此较

在日益趋向成熟的工业信息时代,做为测量压力的一次元件,压力变送器、压力传感器在机械、冶金、矿山、航空、航天,航海等各个领域得到最广泛的应用。随之而来的各种检查方法也在不断更新变化,检定、检测手段更加简单方便,检定、检测能力在逐渐增强,检测时间逾加快捷．检定的系统误差也变得越来越小。     

基于HART协议的微差压智能变送器

在普通微差压变送器的基础上,设计了带有HART通讯协议的智能微差压变送器.介绍了整个智能变送器系统所涉及的硬件,阐述了系统的整体硬件结构以及通讯程序流程和数据采集流程.给出了部分的HART协议智能变送器的电路图,它可以实现HART协议变送器的基本功能.     

耐高温压阻式压力传感器研究与进展

传统的硅扩散压阻式压力传感器用重掺杂4个P型硅应变电阻构成惠斯顿电桥的力敏检测模式，采用PN结隔离，高温压阻式压力传感器取消了PlN结隔离，与半导体集成电路平面工艺兼容，符合传感器的发展方向。根据力敏材料的分类，分别介绍了多晶硅中高温压力传感器、SiC高温压力传感器和单晶硅SOI（silicon on insulator）高温压力传感器的基本工作原理和国内外的发展现状，重点论述了BESOI（bonding and etch-backSOI）、SMARTCUT和SIMOX（separation by implanted oxygen）技术的SOI晶片加工工艺。以及由此晶片微机械加工成的芯片封装的高温微型压力传感器部分特性，对此领域的发展作了展望。