多家投资机构联手，芯原再获1,350万美元投资

ASIC设计代工服务公司芯原股份有限公司日前宣布，已成功完成第二轮的1,350万美元融资，使该公司自2001年成立以来已累计融资2,000万美元。芷原计划将第二轮资金用于提升公司的研发能力，将已有的工程技术和一站式服务向全球范同拓展。芯原股份有限公司在美国硅谷、中国上海和台北地区以及东京设有运营中心。     

“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长

2004年被认为是“硅周期”中的增长年,对于我国代工业的发展也至关重要。由于中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡,从而使得芯片制造产能全面释放,中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一,而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一,IC卡芯片、数字电视系统及汽车电子产业、3G的启动将为芯片代工市场带来新契机。为此,2003年我国代工企业一直从产能、工艺等方面做“跳跃”前的起跑准备,与此同时也涌现出来了一批象中芯、宏力、华虹一样的芯片代工龙头企业。 作为三驾马车龙头的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 中…     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说,     

我国要加快对高端封装技术的研发

日前在大连举行的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会上获悉,在IC设计、芯片制造和封装测试三业并举、协调发展的格局下,2007年封测业成为发展最快的一环,实现销售额627．7亿元,同比增长26．4％,在产业链中的份额由2006年的49．4％增大到50．2％。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允说：“我国需要加快在先进封装技术上的创新,以确保封测业的长足发展。”     

Intel 41亿力助ASML研发450mm晶圆技术

正说起ASMLHoldingN.V.(阿斯麦),你可能会感觉到很陌生,但是Intel、三星、海力士、台积电、中芯国际等等这些声名显赫的巨头,之所以一直能不断把半导体工艺推向前进,很大程度上都要感谢这家来自荷兰的全球光刻设备顶级巨头背后默默的贡献。没有它提供的世界上精度最高、效率最高、应用最广泛的光刻机,都得去喝西北风。(另外两家能够提供光刻机的是尼康、佳能)