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以双酚A型环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,咪唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填充改性剂制得了性能优异的电器灌封胶。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封胶的凝胶化时间,冲击强度,吸水率,体积电阻率的影响。 相似文献
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室温固化导热阻燃有机硅电子灌封胶的制备及性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以不同粘度端乙烯基硅油复配体系为基础胶,含氢硅油为交联剂,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,制备了具有良好导热、阻燃性能的可室温固化的有机硅电子灌封胶。研究了基础胶的乙烯基含量、含氢硅油活性氢含量、填料表面处理用偶联剂种类及用量、氧化铝(Al2O3)与氢氧化铝(Al(OH)3)用量对电子灌封胶性能的影响。结果表明,当以质量比为1∶1的SiVi-300(300mPa.s)和SiVi-1000(1000mPa.s)为基础胶、活性氢质量分数为0.22%的含氢硅油为交联剂、偶联剂KH570为填料表面处理剂(用量为填料量的0.5%(质量分数))、基本配方为m(基础胶)∶m(Al2O3)∶m(Al(OH)3)=100∶140∶60时,电子灌封胶的粘度为3900mPa.s,导热系数为0.72W/(m.K),阻燃性能达到UL 94-V0级,力学性能较佳,电学性能优良,具有最好的综合性能。 相似文献
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水性环氧涂料的制备及性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过自制乳化剂利用相反转技术制备出了水性环氧树脂乳液,在水性环氧固化剂中添加TiO2、滑石粉及助剂,然后与环氧树脂乳液混合形成水性环氧涂料。运用激光粒径分布仪、IR光谱仪、DSC和TG热分析法及SEM扫谱仪考察了环氧树脂乳液的粒径、水性环氧涂料固化过程中的结构变化特征、涂层的耐温特性和填料对环氧涂层微观结构及性能的影响。结果表明:自制环氧乳液粒径较小,分布较窄;红外光谱显示乳液中的环氧基和固化剂中的活泼氢发生了完全反应;所得水性环氧涂层耐热性能较好,填料粒子的加入能增韧环氧涂层,使涂层有良好的硬度、附着力、耐冲击力特性。 相似文献
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作为传统灌封材料的环氧树脂存在硬度比较大、容易脆裂和不能修补等问题;硅橡胶在拉伸性和透明度方面也有明显不足之处,而且价格太高。聚氨酯弹性灌封胶克服了环氧树脂发脆和硅橡胶树脂强度低、粘合性差的弊端,以其独特的综合性能成功地在各行各业得到了广泛应用。聚氨酯灌封胶的主要原料为异氰酸酯组分和多元醇组分, 相似文献
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研究了某种环氧树脂阻尼灌封胶在热氧老化的作用下分子结构、硬度、断面形貌以及动态力学性能随时间的变化.傅立叶红外光谱图表明,所制备的样品环氧基团反应比较完全,热氧老化后试样表面由仲胺和环氧基团形成的酯键发生了部分断裂和氧化;邵氏硬度的增加、瓦向高温区移动则表明在老化过程中复杂的固化反应仍然继续进行;最大损耗因子(tanδmax)波动较小表明试样老化后分子结构几乎保持不变;SEM图片显示试样的冲击断裂由老化前的韧性转变为老化后的脆性断裂. 相似文献
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苗蓉丽 《理化检验(物理分册)》2019,55(3)
某总线插头灌封胶在装配过程中出现脱黏和开裂,通过断口分析、力学性能试验、地面试验和空中试验等方法,对灌封胶脱黏和开裂的原因进行了分析。结果表明:灌封胶所使用的硅橡胶力学性能较差,在总线装配过程中弯折应力的作用下,总线插头灌封胶发生了脱黏和开裂;通过试验优选出一种高延伸率硅橡胶,与底涂工艺配合使用,可解决总线插头灌封胶脱黏和开裂的质量问题。 相似文献
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将自制咪唑衍生物EGE-2MI作为双氰胺-环氧树脂体系的促进剂,研究了其固化过程及室温储存性能。采用DSC法研究了该环氧树脂体系的固化反应动力学,确定了其最佳固化工艺参数;通过DSC测试室温存放不同时间后该环氧树脂体系的热焓值变化来确定其室温存储期;并测试了其中温固化产物的力学性能。结果表明:EGE-2MI质量比为0.6%~1.8%(环氧树脂为100%)的双氰胺-环氧树脂体系可以满足115~125℃固化,在室温下可以存放35天以上,EGE-2MI质量分数为1.8%时,该环氧树脂体系的活化能为87.23kJ/mol;固化后产物的铝-铝搭接剪切强度达到21.3 MPa,浇注体的室温拉伸强度在40 MPa以上。 相似文献
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三氯氧磷和季戊四醇反应得到的双螺环季戊四醇二膦酸酯二氯经与二烯丙基胺反应,再用mCPBA进行环氧化可得一种新型含双螺环季戊四醇二膦酸酯型环氧树脂(SPDPCDAAEP),采用红外光谱、核磁氢谱对环氧树脂的结构 进行了表征.同时用示差扫描量热分析(DSC)对SPDPCDAAEP/间苯二胺体系的非等温固化动力学的研究结果表明,SPDPCDAAEP在较低的温度下即可发生固化,且固化所需的活化能为64.47kJ/mol.最后将SPDPCDAAEP作为一种反应型阻燃剂应用于双酚A缩水甘油醚( DEGBA)的阻燃改性,热失重分析(TGA)数据显示SPDPCDAAEP/DEGBA复合材料在500℃、600℃及700℃的成碳率随着SPDPCDAAEP的添加量的增加而提高.尤其当SPDPCDAAEP所占的质量分数为40%时,温度为500℃的成碳率达到了56.9%,而温度为700℃的成碳率也达到了42.2%. 相似文献
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采用三聚氰胺-甲醛树脂(PMF)为壁材,三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)(TMPMP)作为芯材,原位乳液聚合法制备了硫醇@三聚氰胺甲醛树脂(TMPMP@PMF)微胶囊固化剂。研究了乳化剂种类及用量,囊壁质量比,反应温度,反应时间,pH值对合成TMPMP@PMF微胶囊粒径及稳定性等影响。结果表明:当反应乳液中芯材的质量分数达到2wt%,同时芯材与壁材的单体质量比达到2∶1时,能制备出粒径在大约100μm,粒径均匀的TMPMP@PMF微胶囊。TMPMP@PMF微胶囊的结构稳定,耐热性好,并且呈闭孔结构。采用TMPMP@PMF微胶囊为固化剂,与环氧树脂(EP)基体混合配制成压敏型TMPMP@PMF/EP固化剂,发现微胶囊结构在受到外力作用时能及时破裂,室温甚至低温下都能短时间使环氧树脂固化,并且能够很好地改善固化剂的抗冲击性能。 相似文献
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利用差热分析仪对环氧树脂E51/聚酰胺650体系的固化反应过程进行测试。分析了固化剂添加量、改性剂种类及粉煤灰微珠对体系固化反应的影响。结果表明,固化促进剂和粉煤灰微珠会降低反应起始温度,促进反应进行;固化剂添加量和稀释剂等对固化温度影响较小。根据实验结果确定预固化温度为80℃,制备固化试样并进行DTA测试,由测试结果确定后固化温度为120℃。结合预固化温度和后固化温度制备不同的固化试样测试其红外谱线,并利用内标法计算环氧基面积表征固化度,最终确定最优固化制度为预固化温度80℃(120 min),后固化温度120℃(30 min)。 相似文献
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用差示扫描量热法(DSC) 在动态条件下对840S 环氧树脂体系的固化反应动力学进行了研究。根据所测量的不同升温速率的DSC 曲线, 运用温度升温速率( T-β) 图外推法得到该环氧树脂体系的固化工艺参数, 即凝胶化温度、固化温度、后处理温度, 这些温度参数为制定合理的固化工艺提供了理论基础。采用Kissinger 方程和Crane 方程计算该840S 环氧树脂体系的动力学参数, 即表观活化能Ea 、表观频率因子A 和反应级数n 。根据所计算的动力学参数, 建立了该840S 环氧树脂体系的固化动力学模型。利用所建立的固化动力学模型分别预测了等温和动态条件下840S 环氧树脂体系的固化反应特性。 相似文献