集成电路塑封自动上料系统的研制

为实现集成电路芯片塑封的自动化,设计了自动上料系统。该系统采用多运动同步控制技术实现料片传送、料片排放及料片预热的自动控制;采用大导程滚珠丝杠副和高分辨率伺服系统保证机械手的快速精确定位;采用柔性流道结构,适应不同规格集成电路料片的自动上料;并基于Windows2000开发了专用工控软件。该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,可显著提高生产效率及产品质量。     

集成电路塑封模具设计

对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。以QFP64L为例,介绍了塑封模具总体结构和设计要点。     

集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统.介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程.该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化.该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制

介绍了集成电路芯片三维引脚外观检测机的系统组成与功能、运动控制系统与视觉检测系统的构成、图像处理方法以及系统软件的模块结构.该检测机由芯片自动输送线、视觉检测平台、吸臂和分选臂等组成,采用工控机及PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选补给和卸料等功能的全自动化.该检测机可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速和操作方便等优点,适用于QFP集成电路芯片三维引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

170吨塑封压机

170吨塑封压机是满足国内多排、高密度引线框架半导体集成电路自动封装,是集机械装置、压机、模具、电控于一体的集成电路后工序专用封装设备。     

芯片塑封体点胶控制系统设计与研究

采用PCL6045BL芯片为运动控制核心,以STM32F103ZET6为主控芯片,设计了芯片塑封体自动点胶控制系统。采用ARM控制加螺杆式点胶方式,将整个控制系统主要分为主控系统和点胶头从控系统,在进行了硬件和软件详细方案设计的基础上,完成了整个控制系统的整体方案设计,实现了对工作平台移动三轴坐标的精确控制,和对两个点胶头精确的点胶量控制,由三轴坐标移动工作平台和双点胶头协同动作完成芯片塑封体点胶动作,并实现了工程样机。该控制系统具有较强的稳定性,主控和从控系统体积小,点胶均匀且精度高,成本低,产能高。     

基于集成电路塑封模浇注系统的设计

介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中流道和浇口的位置采用非平衡式布置,使集成电路封装取得了较好的效果.     

基于集成电路塑封模绿色设计和制造技术的研究

通过对集成电路塑封模绿色设计和制造原则及模式的分析,对电子塑封模绿色设计和制造需要的关键技术进行了研究,为塑封模的可持续发展带来新的活力和机遇.     

高功率密度军用电源塑封工艺研究

新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式,实现磁芯、元器件、印制板(PCB)和塑封料的一体式封装.塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题,通过模流仿真优化电源产品模具结构.模流仿真结果显示,通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求,采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm,翘曲变形在可...     

通讯编解码专用集成电路

上海半导体器件研究所开发成功的BSA1001数据通信用编解码专用集成电路,通过市级鉴定。该电路的集成度为900余只 MOS晶体管,芯片面积约为2.7×2.5mm~2,采用14脚双列直插塑封形式,电路采用全定制正向设计,铝栅采用 CMOS 工艺制作。这种集成电路的