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随着电子信息技术的快速更新,电子器件逐渐向智能化、集成化和微型化发展。设备在运行的过程中产生大量的热,使设备的稳定性下降,同时缩短了设备的使用寿命,因此,要求电子元器件具有更佳的导热散热性能。采用空间限域强制组装方法制备了PDMS/SCF/BN-无纺布筛网导热绝缘复合材料,在添加PDMS/SCF/BN配料的基础上,加入无纺布筛网,达到绝缘效果,同时提高了导热填料的局部浓度,使网络更加紧密。当无纺布筛网目数为600目、SCF含量为15%、BN含量分别为5%、10%和15%时,复合材料的面内热导率分别8.17、8.66和8.67 W/(m·K),与相同厚度的无无纺布筛网的复合材料相比,热导率有所降低,但是加入无纺布筛网可以更好地调节导电性能,实现表面绝缘。当无纺布筛网目数为1 000目时,表面电阻率大于1×1011 Ω,与未添加无纺布筛网时相比,表面电阻率提高了10个数量级,达到绝缘材料标准。 相似文献
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采用SCFNA法(即空间限域强制组装法),制备碳纤维质量分数为30%的PDMS/SCF复合材料,并探究了在制备PDMS/SCF导热复合材料过程中,基体与填料混合工艺以及压印过程中的温度对复合材料制品导热性能的影响。研究结果表明,在复合材料制品厚度不变的前提下,当混合转速为2 000 r/min时,随着混合时间由10 min缩短至2 min,复合材料制品的热导率由10.314 W/(m·K)提高至11.188 W/(m·K),提高了8.474%。当混合时间为3 min时,随着混合转速从2 500 r/min降低至1 500 r/min,复合材料制品的热导率由10.140 W/(m·K)提高至10.963 W/(m·K),提高了8.116%。对比不同压印温度对复合材料制品热导率的影响发现,当压印温度在120℃附近时,复合材料制品的导热性能最佳,热导率为11.188 W/(m·K)。控制混合转速、混合时间和压印温度这3个工艺条件能够有效地提高复合材料制品的导热性能。 相似文献
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选取机械球磨时间、机械球磨温度、模压时间三个变量进行Box-Benhnken实验,运用响应面法对聚乳酸(PLA)/木薯厌氧渣复合材料的制备工艺参数进行优化,得到各响应值与实验因素之间的数学关系模型,以及各因素对响应值的交互影响,确定PLA/木薯厌氧渣复合材料的拉伸强度及弯曲强度达最优值时,其工艺条件为:模压时间为5.99 min,机械球磨温度为59.01℃,机械球磨时间为33.42 min。在该工艺条件下制得的复合材料,其拉伸强度为44.125 6 MPa,弯曲强度为66.83 MPa。 相似文献
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采用真空反压液相浸渗工艺,以碳纤维M40J增强5A06为研究对象,研究了预制件制备工艺中热去胶过程和超声混杂过程对纤维束丝的物理损伤和化学损伤的程度,纤维束丝分散技术对槽形构件成型及性能的影响.结果表明,热去胶温度和超声分散距离对纤维强度保留率均有显著影响,SiC颗粒可以起分散作用,有利于减少浸渗阻力.与未经颗粒分散的复合材料相比,经过5wt%SiC 3wt%淀粉溶液的分散后,复合材料的体积分数由63.2%降低到51.6%,而复合材料的拉伸强度提高了约59MPa,达到651MPa,密度为2.15g/cm3. 相似文献
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反应熔体浸渗法制备C/SiC复合材料的结构与力学性能 总被引:3,自引:0,他引:3
采用反应熔体浸渗法制备了二维碳/碳化硅陶瓷基复合材料,并对材料的结构和力学性能进行了研究.研究表明,复合材料致密度很高,密度为2.31g/cm3,开气孔率为1.39%;垂直和平行碳布方向的压缩强度高且差别很小,分别为417.55MPa和409.28MPa,材料的压缩破坏主要由基体的压剪组合破坏情况决定,表现为剪切型破坏形式;材料的层间剪切强度高,数值为43.15MPa,明显高于采用CVI工艺制备的同类复合材料的强度值29.10MPa,层间剪切破坏主要由碳布层间基体的剪切破坏情况决定. 相似文献
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CVI法制备SiCp/SiC复合材料的微结构与性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对用CVI法制备的SiCp/SiC复合材料的微结构与性能进行了研究.通过造粒使颗粒成为类似纤维束的均匀团聚体,通过预制成型使颗粒成为类似纤维预制体的坯体后进行化学气相渗透(CVI).由这种工艺制备的复合材料弯曲强度达到163MPa;成分包括α-SiC、6HSiC及石墨化的碳.它具有适当弱界面层增韧和非均匀复合效应等增韧途径. 相似文献