微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展

先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究，简要介绍了集成电路器件封装的发展，并在正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述。着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法－激光再流焊。     

激光再流焊焊接速度对SOP器件焊点力学性能的影响

分别采用半导体激光再流焊与红外再流焊方法钎焊SOP器件,研究了激光焊焊接速度对其焊点抗拉强度的影响,并对焊点断口形貌进行了分析.结果表明,在激光再流焊条件下,激光焊焊接速度对SOP器件焊点的抗拉强度有显著的影响,而Sn-Pb焊点的力学性能对焊接速度的敏感度低于Sn-Ag-Cu无铅焊点,且存在一个最佳焊接速度.通过SEM观察发现,焊接速度相对慢时,断口有浅显韧窝和微孔,焊点断裂类型为微孔聚合型断裂;速度过快时,断口有较多的韧窝群,并且局部区域还有台阶,焊点断裂类型为韧窝型断裂和解理型断裂;焊接速度适中时,断口韧窝大且深,焊点断裂类型为韧性断裂.     

再流焊接的温度控制

再流焊接技术是表面贴装技术生产过程中的关键工序,再流焊接工艺过程直接影响电子产品质量.其中焊接过程各阶段的温度控制尤为重要,要合理设置各温区的温度,使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化,才能保证冉流焊质量.     

再流焊炉温曲线优化研究

在再流焊接期间,封装器件及电路板通过升温区、保温区、焊接区和冷却区.由于热膨胀系数的不同,材料界面处产生热应力.减小热应力能提高焊点与封装器件的可靠性.本文对再流焊期间器件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布及热应力分布;进一步地,以器件在再流焊期间最大热应力为优化目标,以各温区炉温及传送带速率为优化变量,以加热因子、最高温度等为约束条件,采用遗传算法寻优使得最大热应力得到减小.研究结果为再流焊工艺设计提供参考和依据.     

SMT中再流焊工艺建模与仿真

主要介绍了国内外再流焊工艺建模与仿真研究现状。目前主要是焊点建模与仿真、元器件建模与仿真以及再流焊工艺建模与仿真方面。本文还重点介绍了再流焊工艺建模与仿真的几种方法,并对再流焊工艺建模与仿真存在的问题以及发展前景做了分析。     

基于模糊自整定PID的再流焊设备温控系统设计

设计了一种基于模糊自整定PID的再流焊设备温度的自动调节系统.采用西门子S7-200 PLC作为现场控制器,接收各类传感信息的输入,通过与VB开发的组态工程上位机进行数据通信,自动地实现了热风机、加热丝、冷风机和抽风机等设备的精密控制.该系统用于无锡商业职业技术学院“SMT教学工厂”的生产线实际运行显示,系统控温精度高,自调整能力强,运行稳定.     

SMT生产工艺中产生锡珠的原因分析及防控措施

对 SMT 生产工艺中容易产生的锡珠进行了系统的分析。通过材料、设备、工艺、环境的影响,对操作人员的技术水平、工作习惯进行分析;提出了在 SMT 生产工艺过程中如何防止“锡珠”产生的防控措施,并通过工厂的生产实践有效地控制了锡珠的产生,为SMT工艺工程师在生产过程中如何改善锡珠方面提供了参考。     

激光焊焊前预热和焊后热处理对焊缝质量的影响

为了研究激光焊接热处理工艺对焊缝组织和性能的影响,制定了焊前预热和焊后热处理的试验方案。采用金相显微镜和扫描电镜对焊缝组织观察分析,并用HV0.1显微硬度计检测焊缝区域硬度。结果表明,经过焊前预热和焊后热处理的金相组织铁素体明显增多,而珠光体较少,硬度较低,其中焊后热处理对组织和性能改善的最为显著。     

武进泰克无铅波峰焊再流焊系列生产线研制成功

面对世界无铅化浪潮，常州市武进泰克电子有限公司谋划在先，日前已研制成功无铅波峰焊、再流焊系列及物流输送生产线，并得到胜利科技、新科电子等数10家厂商的首肯，日本松下通过了产品鉴定并颁发了认定证书。武进泰克无铅波峰焊的推广应用，极大地提升了该产品的市场竞争能力。     

汽车金属油箱缝焊生产中的质量改进

汽车金属油箱的生产中,缝焊工艺是最关键的环节,缝焊质量的好坏影响到油箱的安全性,但缝焊一直是棘手的技术难题,生产合格率低,质量控制难度大。本文对缝焊的故障模式进行分析,并从人、机、料、法、环、测等六个方面研究缝焊生产中的质量改进方法,这些方法均在生产现场得以验证,有较好的实际指导意义。     

纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接

文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1:1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.     

摩擦叠焊单元成型质量影响因素研究

摩擦叠焊单元成型的工艺参数对接头表面成形及其性能有着决定性的影响.进行了大量焊接工艺试验,考查了各种参数组合下的焊接接头质量,对比各焊接参数下接头的微观组织、宏观形貌和焊接压力,分析缺陷出现的原因并提出改善方法.结果表明:主轴转速在3500r/min以上,焊接速度40mm/min以上的范围内,得到的焊接接头组织致密均匀...     

STT焊接工艺参数对根焊质量的影响

为了保证根焊质量,分析了STT焊接工艺参数对根焊和后续焊接质量的影响,提出了合适的焊接工艺参数以及适当的操作技术要领。采用文中推荐的工艺参数及操作要领,根焊质量得到了保证,在实际工程中得到了良好的应用。     

单丝窄间隙埋弧自动焊的质量控制

本文叙述了单丝窄间隙埋弧自动焊出现的焊接缺陷及形成原因。针对窄间隙接头的结构特点,提出了防止产生焊接缺陷的措施和解决坡口内脱渣的几种方法。通过典型工件的举例,介绍了产品的装配、焊接、热处理等全过程,并详细介绍了焊接过程中使用的各种焊接工艺参数。     

焊接工艺参数对CO2气体保护焊焊接质量的影响

在对φ1.2 mm,φ1.6 mm气保护焊丝进行大量焊接试验的基础上,研究了焊接工艺参数对C02气体保护焊焊接质量的影响规律,并由此确定了合理的焊接工艺参数范围.     

CO_2气体中的杂质对CO_2焊焊接质量的影响

研究了CO_2焊时,CO_2气体中的水分、酒精等杂质对熔敷金属中扩散氢含量以及焊接质量的影响。     

螺旋缝焊管预焊缺陷对精焊质量的影响与控制

简述了螺旋缝焊管预精焊生产的工艺过程及特点;介绍了预焊生产过程中常见的气孔、夹渣、烧穿、错边、焊偏,以及成型缝间隙、直线度、椭圆度超标等缺陷;分析了预焊缺陷对精焊质量的影响。通过对影响预焊质量因素的分析,提出了提高预焊质量的控制措施。实践证明,该措施使螺旋缝焊管预焊质量得到大幅度的提升,从而很好地满足了精焊生产的需要。     

特薄壁铝管高频感应焊焊接质量的影响因素分析

介绍了汽车热交换器用特薄壁铝管高频感应焊焊接质量的影响因素,重点分析了V形角、带料待焊边缘对焊接质量的影响;同时叙述了挤压量、挤压力、感应圈、电流频率、输入功率等因素对焊接质量的影响,并提出有关工艺和技术参数.     

厚板Invar钢多层多道焊与多层摆动焊效率与接头质量对比分析

对19 mm厚Invar钢板进行多层多道焊和多层摆动焊对接试验,计算分析了这两种工艺的功耗和效率,并通过观察和测量Invar钢焊件的金相组织和显微硬度以比较两种焊接方法的焊接接头质量。结果表明,在连接厚板Invar钢时,由于多层摆动焊焊道数少于多层多道焊焊道数,多层摆动焊所用焊接时间较少、效率更高、功耗更少;多层摆动焊的层间重熔区熔合良好,而多层多道焊接接头处观察到明显的未熔合缺陷;多层摆动焊的热影响区宽度远小于多层多道焊;多层摆动焊的平均晶粒尺寸及显微硬度均略大于多层多道焊。